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8月7日，澳洋顺昌发公告终止投资15亿元淮安8英寸芯片产线项目。该项目自2016年1月28日发布公告开始计算，至今已过去了一年半有余。在全国芯片制造线大上快上的背景下，这似乎是近两年来第一个宣布终止的芯片制造项目，但很可能并不是最后一个，令人深思。 理想很丰满，现实很骨感 淮安作为三四线城市，从其地理位置、经济实力、产业环境和人才积累等关键要素上都很难说在半导体方...[详细]

在BAT入局前，国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布局。芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，行业兼并和收购行为减少了半导体供应商提供的专用产品的广度，而互联网企业发展到一定阶段后，就其新设备提出了特殊的功能需求。富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为表示，企业通过向上游芯片产业延伸挖深自己的护城河每经记者李少婷实习生滑昂   每经编辑...[详细]

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，截至2019年6月29日的2020财年第1季度财务业绩。按照GAAP计算的Qorvo2020财年第1季度收入为7.76亿美元，毛利率为37.9%，稀释每股收益为0.33美元。“Qorvo6月当季的发展势头强劲，在技术组合和产品运营等方面的表现尤为亮眼。尽管全球经济贸易形势不容乐观，我们依然实现...[详细]

2016年6月27日，半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布与第二届中国硬件创新大赛达成全程战略合作，本次大赛覆盖近10个城市，Mouser在大赛中也将全力以赴，提供最新产品与技术以及强大的本地化服务，为硬件创新团队提供全方位支持。从2015年年末开始直至2016年第一季度，资本逐渐回归理性，除了SaaS、VR/AR、AI几个...[详细]

苹果(Apple)新款iPhoneX成功打响3D感测应用，2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能，而华为最新Mate10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用，2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计，更强调3D感测、AI介面，以及往AR、5G应用方向发展，手机品牌厂不断尝试新应用，不仅让手机平均单价维持高档不坠，面对新款芯片加速...[详细]

（原标题：日媒：中国力推半导体国产化未来或将掌握价格主导权）参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武...[详细]

中美紧张局势加剧，经常被视为新时代的冷战，双方的战场由贸易战已明显延伸到科技战，产业要为此付出多大的代价？德意志银行科技策略师ApjitWalia试图量化这个数字，他采取由上至下的方式，分析全面冷战对资通科技(InformationandCommunicationTechnologies)(ICT)的影响。他估计，中美科技摩擦所导致的需求中断、供应链动荡以及由此产生的「科技...[详细]

北京讯（2015年2月2日）德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)近日公布其第四季度营业收入为32.7亿美元，净收入8.25亿美元，每股收益76美分。每股收益中有7美分得益于此前未计入本季度的两个项目。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官，RichTempleton做以下说明：我们的营业收入年增长率已达到8%，排除之前未计入本季度的两...[详细]

May24,2018----根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为...[详细]

日本的算盘打得响，出口管制之下，韩国果然宛如断臂。当地时间周一，韩国关税厅发布的数据显示，7月前20天出口同比下降了13.6%。半导体作为拉动出口的动力，已经明显马力不足。前20天里，韩国半导体产品出口锐减30.2%，而这类产品几乎能够达到韩国总出口产品的1/5。经济大环境失色，日本又突然发难，双重夹击之下，韩国的出口寒冬似乎已近在眼前。号称全球经济金丝雀的韩国，其疲态已经越发明显。...[详细]

电子网消息，上游硅晶圆价格续涨，8吋晶圆厂随着需求回稳，加上整体产能吃紧，电源管理IC（PMIC）、指纹识别IC等需求持续增长，预期今年第一季8吋晶圆代工价格将顺利调涨5～10%。2017年上半年8吋晶圆厂整体的需求较平缓。随着第三季旺季需求显现，加上8吋晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍吃紧。预期随着硅晶圆续涨，8吋晶圆代工价格今年第一季预计调涨5～10%，中芯国际或将成为受益者。...[详细]

今年晚些时候，基于硬件层面的保护将应用到数据中心和PC产品作者：科再奇为了解决今年早些时候GoogleProjectZero团队发现的安全漏洞，英特尔和科技行业曾面临一个重大挑战。整个产业数千同仁付出了不懈努力，以确保我们能够兑现共同的首要承诺：保护客户和他们的数据。我心怀谦卑，对全球诸多同仁所展现的担当和努力表示诚挚的感谢。而且我确信，当急需帮助时，各个公司——甚至竞争对手——...[详细]

受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力。对于所谓明年H1价格下修，环球晶表示，大尺寸（8吋，12吋）硅晶圆都是依照长期签约在出货，价格并没变动，也就没有降价的疑虑。至于小尺寸（6吋及以下）硅晶圆因长约涵盖较少，目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆，环球晶正就明年第一季需求出货量...[详细]

大陆近年在官方力挺下，各地燃起半导体建厂热情，然而随着建设逐步推进，却让人才短缺的问题浮现。专家指出，目前大陆半导体产业人才缺口超过40万人，其中又以半导体制造重镇江苏省缺口最大。新华日报报导，「东方矽谷」集成电路人才发展战略高峰论坛日前在江苏无锡举行，共计有300多位政府官员、专家和企业代表出席。北京清华大学微电子研究所所长、中国国家核高基重大专项组组长魏少军表示，按照2020年大...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]