MBR840

SKHynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证，将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SKHynix1bnm工艺将为DDR5提供6.4Gbps的速度，为HBM3E提供8Gbps的速度。SKHynix还确认，下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E（高带宽内存）解决方案。该企业表示，XeonScalable平台获得了英特尔认证，支持在1bnm节点...[详细]

市场研究机构SemicoResearch公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔（Intel）的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。半导体是三星今年的成长主力，这也反映在其资本支出上。报告预估，三星半导体资本支出将来到150亿美元，遥遥领先第二名台积电的108亿美元，与英特尔的87亿美元。排在前三名之后的依序为，格罗方德（Glob...[详细]

　　国家发改委不排除针对存储半导体业发起反垄断调查。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　因为，许多厂商不断反映说，连续7个月，内存价涨到离谱。比如8G内存条一度超过1000元。相比过去，涨了两倍还多。　　这只是内存产品线，还有闪存领域。　　而消息里，其实还有更多玩味的地方。　　我这会脑子不大灵光，就顺着乱七八糟的感受写下去了。　　表面看，消息仍还属于产业范...[详细]

　　高科技产业突进成都打造世界新硅谷　　彭戈　　7月24日，成都高新综合保税区。在全球半导体行业两大霸主英特尔和德州仪器成都工厂的旁边，一家名叫达迩科技的同业新邻居用隆重的仪式宣告其新厂竣工投产。　　美资达迩科技的母公司是全球分立、逻辑和模拟半导体领域领先的制造商和供应商达尔集团。当天，经过历时四年的建设，投资2亿美元的达迩科技成都封装测试项目正式实现量产...[详细]

电子网消息，今年全年手机出货量不到1亿支的小米，已对供应链开出明年出货约1.2亿支的目标，但手机芯片平台占比仍以高通最多，干扰联发科明年手机芯片出货量的回升力道。传联发科明年可望拿回OPPO和Vivo等两大手机品牌厂不少订单，但受三星、LG、华为及小米等四大客户出货下降影响，导致联发科明年智能手机芯片出货量成长受限，可能与今年差异不大。在客户组合改变的情况下，联发科明年手机芯片客户集中度偏高...[详细]

2022年08月30日，中国上海–近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC2022全球AI芯片峰会，并入选「中国AI芯片企业50强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。GTIC2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不...[详细]

佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光实现大型高密度布线封装的量产佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封...[详细]

电子网消息，为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth®LowEnergy(BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。通过使用该...[详细]

据外媒CNBC报道，FPGA巨头Xilinx就收购Mellanox事宜，聘请巴克莱银行为其谋划。消息人士透露，该交易近期不会达成，并有可能以流产告终。其中两名消息人士称，如果交易最终能够达成，则预计将在12月对外宣布。Mellanox是一家总部位于以色列的公司，该公司成立于1999年。公司官网介绍，他们是一家在全球范围内为服务器和存储提供端到端Infiniband和以太网互联解决方案...[详细]

新浪科技讯北京时间9月21日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场，GlobalFoundries是...[详细]

eeworld网消息，是德科技公司今日宣布与高通协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技新UXM5G无线测试平台，是德科技最新的5G网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其5G芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持6GHz频段以下和毫米波频段，使高通公司能够对其芯片...[详细]

3月7日消息，外媒报道，韩国三星公司将停止向俄罗斯供应电话类通信设备和芯片。此前，三星已经暂停了发往俄罗斯的货船。三星电子表示，停止对俄供应商品的原因是物流运输出现问题，目前公司正在积极关注当前复杂情况并制定应对和解决方案。据悉，三星电子称，考虑到目前的地缘政治发展态势，公司对俄罗斯的产品发货已经暂停。知情人士称，三星已暂停对俄罗斯的所有产品出口，从芯片到智能手机、消费电子产品。“我们的思...[详细]

随着智能手机的不断发展，曲面屏、双摄以及各种先进的黑科技都被应用在了手机上，手机的性能也是有了飞一般的发展。虽说近几年跑分已经不再是大家关注的焦点，但是处理器的性能还是最重要的指标之一。近日安兔兔发布了7月份手机行性能排行TOP10，打眼一瞧已经被骁龙835霸屏了。从第一名的一加5开始，努比亚Z17、HTCU11、三星S8+、小米6，前五名手机全部搭载了这款年度最强芯。再看后五名，第五、...[详细]

【未来可测】系列之一：碳基芯片将成未来主流，半导体材料及电子器件测试是研究基础碳基半导体材料，是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料，是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料，包括：零维材料–量子点、纳米粉末、纳米颗粒；一维材料–纳米线或纳米管；二维材料–纳米薄膜，石墨烯；三维材料-纳米固体材料。按组成分，纳米材料又可以分为金属纳米材料...[详细]

5月7日和8日于德国康斯坦茨举行的第四届年度金属化研讨会上，得可太阳能以及哈梅林太阳能研究院（ISFH）介绍了最近研究的成果，为太阳能电池金属化成本降低战略提供见解。研究工作聚焦使用最先进的金属网板和丝网技术，以促进超细栅线涂敷技术，在有效地降低银浆料消耗的同时维持电池有效率。为期两天的金属化研讨会吸引了近200名来自世界各地的太阳能电池金属化专家。它由7个会议、超过25个介绍组成，最后一个...[详细]