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CoWoS封装（Chiponwaferonsubstrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及...[详细]

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]

提到半导体公司，大家通常都会想到英特尔、三星、台积电等业内巨头，但是实际上，除了这些半导体巨头之外，还有一些不可忽视的增长迅猛、闷声发大财的半导体企业。今天芯智讯要介绍的这家半导体公司，在过去15个月收购了7家公司，仅在去年一年的时间，员工就由原来的2000多人增加到了11000人，营收突破10亿欧元，同比猛增93％，而且利润率还高达74％左右。堪称世界上营收增长最高、最赚钱的半导体公司之一，...[详细]

电子网消息，意法半导体模块化车载信息服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。MTP平台在电路板和接插模块上集成一个基于意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载信息处理器的中央处理器模块和一整套车联网设备，确保系统开发的灵活性和扩展性。 新的Telemaco3P车载安全信息处理...[详细]

“我们相信‘创新’是一种可以教授及学习的技能，我们的企业社会责任（CSR）教育计划体现了我们对培养新一代创新者的承诺。在培养青年人才方面，高校和大学是人才培育的摇篮，公司数年前开始和多所高校合作互动，自2014年起和中国多所高校包括：北京交通大学、上海大学和深圳大学合作，举办‘艾睿电子高校创新杯’大赛，旨在与高校建立长期的合作关系，营造更多开放创新的学术以及实践机会，促进鼓励创新精神。”艾睿电...[详细]

受惠于新台币兑美元汇率贬值，晶圆代工龙头台积电10日公告第二季合并营收2,332.77亿元（新台币，下同），略优于2,277.6～2,306.8亿元的业绩展望区间，营运表现优于预期。台积电19日将召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家将针对下半年景气提出看法。不过，法人圈认为苹果今年的投片量恐低于去年，加上下修加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单预估，因此对台积电第三季营运保守...[详细]

三星电子觊觎晶圆代工市场，发下豪语今年要超车联电，晋身全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。BusinessKorea、KoreaEconomicDaily、韩联社报导(文一、文二、文三)，三星11日在南韩首尔举办三星晶圆代工论坛，该公司在会场表示，目标今年底市占率从第四位、提高至第二位，未来打算超越台积电。三星晶圆代工共有三个厂区，S1厂在南韩器兴(Giheung)、S...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月14日上午消息，据彭博社报道，知情人士透露，在被美国总统特朗普以国家安全风险为由叫停之后，博通将正式放弃收购高通。　　这原本有望成为科技行业有史以来规模最大的交易，但这项声明却终结这场持续数月的拉锯战。　　博通CEO陈福阳原本希望借此打造一个芯片帝国，他之前已经凭借一系列交易在过去几年重塑了4000亿美元的半导体行业。该公司去年11月向高通发出收购要约...[详细]

近日，泰克在京举办媒体招待会，泰克科技大中华区市场总监徐贇和泰克科技半导体行业开发经理赵咏梅携手，给大家解读了测试测量行业近几年的发展趋势以及泰克为此所做的准备和变革。立足本土助力创新徐贇表示，“在我加入这个行业时，大部分优秀学生都希望进入测试测量行业，这是一个沉淀需要积累的行业，也是一个低调而奢华的行业。低调是指除了相关人员外的人员对测试测量认知度不高，而高调则是指测试测量是其具有相当...[详细]

电子网消息，人工智能（ArtificialIntelligence）和深度学习（DeepLearning）有望转变人类与世界互动以及企业运作的方式，从而使人们做出更明智的决策，而英特尔®技术正在实现这场变革。今天，英特尔将着重介绍全球最大的云服务提供商之一是如何利用英特尔人工智能技术来运行复杂的深度学习模型，这些模型实现了各种应用，从智能手机上的人脸识别和语音识别再到自动驾驶等等。微软...[详细]

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]

　如今，创新已经成为最热门的词汇之一。同一般传统产业和其他高科技产业相比，集成电路(IC)产业则是一个充满创新和变数的产业。特别是2009年，我国集成电路产业发展经受了国际金融危机的严峻考验。虽然首次大幅度的负增长让产业发展受到影响，但企业并没有停下创新的脚步。我们看到越来越多的拥有自主知识产权的集成电路创新产品和技术成功实现了产业化，集成电路产品和技术的创新正在成为应对危机并推动我国集成电...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式传感前端，使传感器制造商能够平衡速度和分辨率以匹配他们的设计需求。优化速度时，PCap04可以捕获每秒高达50,000次的传感器测量值并将其转为数字化。当采样速度较慢以优化精度时，PCap04可以实现8aF的测量分辨率。设备的可配置性也使得传感器制造商在测量速度与功耗之间取得良...[详细]

据韩联社报道，SK海力士首席执行官李锡熙周一表示，该公司将“明智地”应对美中贸易紧张局势，这可能会给该芯片制造商升级其中国工厂的计划蒙上阴影。他在一年一度的半导体日活动间隙对记者说：“第四代DRAM芯片自7月以来已在韩国生产，但要在我们的中国工厂应用相同的技术，还有很长的路要走。”他提到了使用荷兰公司ASML制造的极紫外(EUV)光刻设备生产的最先进的10纳米芯...[详细]

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了最新一代针对模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术，Discovery2009能够提供前所未有的验证能力。今天推出的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim™统一...[详细]