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消息称，AMD参与Facebook主导的OpenComputeProject（开放式计算项目，OCP）将是其近年来提高自家服务器平台全球市场占有率的最好机会，可改变在数据中心中使用率远远落后于Intel的现状。由于OCP的目标是开发一种标准的数据中心硬件平台，同时达到节能和低制造成本的效果，并且参与的厂商需要无偿互相分享设计。消息来源认为该项目是AMD开拓新客户和攫取市场占有率的一个大好...[详细]

公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)表示，其最新款Exynos移动应用处理器(AP)——Exynos9810，不管是在驱动性能、通讯速度，还是在影像处理等方面，都比高通骁龙845表现优异，同时这也是三星第一款支持CDMA通讯标准的高端智能手机AP。据韩媒报导指出，三星计划在2018年2月发表GalaxyS9系列高端智能手机，其中采用高...[详细]

奥地利微电子(ams)近日推出数字温度传感器IC--AS6200C，该传感器能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精确度的温度测量，卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精确度要求。奥地利微电子营销经理NikolaiHaslebner表示，新款温度传感器IC尺寸小巧占位面积仅1.5mm2，在冷链监控和储存的温度范围内具有高精确度，无需校准或线性...[详细]

4月23日上午消息，今日，SkyworksSolutions，Inc.宣布与SiliconLaboratoriesInc.达成最终协议，Skyworks将以全现金资产交易方式收购SiliconLabs的基础设施和汽车业务，总价值27.5亿美元。此次收购将加速Skyworks向行业最重要的领域扩展，包括电动和混合动力汽车，工业和电机控制，电源，5G无线基础设施，光学数据通信，数据中心，汽车...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]

在全球半导体产业复苏之际，北京微电子国际研讨会于10月27日成功召开，摩尔定律这一引领半导体产业发展的“圣经”再次成为了主题演讲会场争论的焦点。摩尔定律减速之争Intel中国研究院院长方之熙认为，摩尔定律还将延续，技术的发展不会止步。目前Intel已开始15nm技术的研发，2011年将开始10nm技术的研发。追溯Intel的历史，每两年一代的新技术推出从未延迟，例如20...[详细]

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（WaferLevelPackage，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶...[详细]

据NewAtlas报道，研究人员已经开发出一种有效的新方法，利用石墨烯从电子垃圾中回收金资源，而不需要任何其他化学品或能源。除了在珠宝中的表面用途外，黄金因其高导电性和易于加工而在电子元件中受到重视。但是，电子设备的周转率很高，回收金和其他贵金属的过程往往很麻烦，效率很低，而且需要化学品或高热量。但现在，曼彻斯特大学、清华大学和中国科学院的研究人员已经开发出一种更简单的方法，从...[详细]

6月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。目前，台积电在7纳...[详细]

     慧聪化工网讯：德国老牌多晶硅制造商瓦克化学与世界为数不多的顶尖多晶硅制造公司一样，因为技术的独创性，多年来一直将制造技术、产能控制在自己手中。 　　虽然目前多晶硅的现货价格出现大跌，但瓦克化学全球总裁兼CEO施陶迪格(RudolfStaudigl)还是认为，多晶硅产业依然很健康。  　　在太阳能产业最火爆的这三四年，瓦克化学的多晶硅业务也呈现了不可抵挡的发展势头。今年第三季...[详细]

ChatGPT诞生一年后，以Sora为代表的AGI实现突破性进展，再度引爆了高性能计算市场。面对以天为单位飞速迭代的算力需求，以及单个处理器性能的增长困境（Scaleup），促使企业转向扩展计算集群规模，踏上Scaleout之路。从此，行业所面临的核心挑战也从“单个芯片-集群”，“算力-互联”转变。伴随AGI的诞生，互联元年同步开启。2024年3月5...[详细]

根据集邦科技调查统计，2009年第二季，DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧，DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度站上1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底站上1.5美元。但在五月下旬，传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场，而使六月现货价格维持在1...[详细]

2月26日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的7320亿日元（备注：当前约350.63亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。在...[详细]