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先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

摩根士丹利指出，台积电今年营收成长目标是否达成，取决于比特币的客定制化芯片（ASIC）需求。这部分需求预估将占台积电今年全年营收的10%，远高于去年的2~3%。摩根士丹利指出，台积电的智能手机芯片需求占目前总营收的40%~45%，由于智能手机芯片需求趋弱，在未来数季，比特币ASIC市场都必须维持健康，才能达成台积电的成长目标。...[详细]

DeepScale是一家总部位于美国加州山景城(MountainView,CA)的新创公司，在2015年成立后，持续专注于为先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶车开发深度学习感知软件。该公司不久前还从Point72和Next47两家创投公司完成了1,500万美元的A辆融资。DeepScale的深度神经网路软件采用低功耗的汽车级芯片，为自动驾驶车侦测车辆、行人和物件（来源：Dee...[详细]

2022年11月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，受邀出席SEMICONChina2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从...[详细]

电子网消息，早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在第三季前开始大规模投产。最新消息是据传在今年第四季发表的小米6C，将会是首部采用澎湃S2处理器的手机，不过暂时还不知道小米会以澎湃S2还是澎湃X1称呼新的处理器。这块处理器有台积电16nm制程生产，有4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2.2GHz和...[详细]

苹果（AppleInc.）iPhone8上市在即，专家认为，在所有零件供货商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠最多的业者之一。barron’s.com、SeekingAlpha报导，KeyBanc分析师JohnVinh21日发表研究报告指出，博通为次世代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每支iPhone8内建的博通芯片...[详细]

微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦EUV光源。尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多，半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extremeultraviolet，EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度SemiconWest半导体设备展，微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦(w...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年12月25日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额为35亿美元，较2020财年第一季度同比增长11%，自然增长6%。总订单额约达40亿美元，与去年同期相比增长25％。持续经营业务产生的GAAP每股收益为1.13美元。调整后每股收益为1.47美元，同比增长21％。持续经营业务产生的现金流达6.4亿美元，自...[详细]

康宁公司今日宣布，2018年中国国际光电博览会将于9月5日至8日在中国深圳举行，届时，康宁将在该博览会上庆祝其ULE零膨胀玻璃推出75周年。从最早的折射式和反射式望远镜开始，康宁材料便为天文学领域取得突破性的发现铺平了道路。康宁纽约州坎顿工厂生产的ULE（零膨胀玻璃）是一款二氧化钛-硅酸盐玻璃，它在极端温度变化下几乎没有任何尺寸变化。因此，凭借卓越的稳定性成为了很多天文学应用的首选材料。...[详细]

市场研究机构Gartner预测，AI触及产业市场规模将由2016年的300亿美元快速成长，2020年时整体市场将达3,000亿美元，未来将引领全球科技股走势。创意今年陆续取得比特币挖矿ASIC的认列委托设计（NRE）案及ASIC量产订单，同时配合台积电抢进7纳米ASIC市场，2月营收月增15.8％，较去年同期成长4.1％，营运展望佳。智原今年首季因淡季因素，营运表现较平淡，不过业界认...[详细]

ADI日前公布了截至2023年1月28日的2023财年第一季度业绩。ADI继续表现出色，收入同比增长21%，每股收益创历史新高。营收为32.5亿美元，在所有B2B市场尤其是工业和汽车收入上创了营收新高，毛利率和营业利润率分别为74%和51%。基础首席执行官兼董事长VincentRoche表示。“令人鼓舞的是，尽管存在宏观不确定性，但在自动化和...[详细]

观点来源：半导体工程网制造部执行主编MARKLAPEDUS模拟器件、微机电系统（MEMS）和射频芯片需求量的持续增加带来对直径是200毫米晶圆的芯片制造厂产能和设备需求的大增，且没有停止的迹象。成本考虑200毫米晶圆制造包含大量在老旧200毫米晶圆厂成熟节点上制造的器件，这些产品包括消费类器件、通信集成电路和传感器，不包括在300毫米晶圆厂中制造的先进芯片。并不是所有的芯片都需...[详细]

　　根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿...[详细]

“中兴事件”在7月14日以中兴缴纳4亿美元保证金并缴纳10亿美元罚款结束，此次事件不仅暴露了中兴公司众多问题，更是直接把中国缺“芯”问题推到风口浪尖，引发了全民对中国“芯”的大讨论。从技术到市场，中国半导体行业处处“芯”痛中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要，2017年国内半导体市场规模达到16860亿元，2010-2017年复合增速为10.32%，远高于全球半导体...[详细]

“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]