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目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据MoneyDJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，...[详细]

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

现在，占据媒体头条的新闻多是有关英特尔、三星、台积电量产10nm工艺，甚至7nm、5nm开发进展的消息，然而尖端工艺并不是晶圆制造的全部。虽然高端市场会被10nm以及14nm/16nm工艺占据，可是40nm、28nm等并不会退出，相反28nm工艺现在仍然是台积电的营收主力。中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造，快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。台湾代工厂加速布局先进工艺近来，我国台...[详细]

韩国企业是全球半导体和显示器产业的领导者，但设备和材料等主要支援产业却多由美国、日本和欧洲掌控，使本土化生产受到限制。不过，韩国政府日前提出新的产业计划，将透过新科技开发和本土化生产强化半导体和面板产业的竞争力。该计划核心在于“Gap5”策略，韩国将力挺两大产业维持领先新兴经济体5年的优势，同时缩小与先进国家的差距。据悉，该方案为半导体产业提出“K2项目”，将开始研发速度加快1000倍，但...[详细]

台积电30周年庆今(23)日登场，由下午的半导体论坛揭开序幕，董事长张忠谋将亲自主持论坛，全球半导体重量级的八巨头齐聚一堂，包括高通(Qualcomm)执行长SteveMollenkopf、博通(Broadcom)执行长HockTan、ASML执行长PeterWennink、NVIDIA执行长黄仁勋、安谋执行长SimonSegars、苹果(Apple)营运长JeffWilliams、亚...[详细]

近日，中国第一大可编程逻辑电路（FPGA与CPLD）集成电路制造和应用供应商--西安智多晶宣布，A+轮融资获得成都鼎兴量子投资管理有限公司、宁波梅山保税港区鼎盾防务产业投资中心（有限合伙）数千万以上的投资金额。鼎兴量子合伙人吴叶楠表示：“西安智多晶是由一支具有爱国热忱的海外归国华侨团队创设的高科技公司，在国内fpga正向设计团队中，智多晶具有一定的技术优势，创业团队在美国硅谷深耕20多年，...[详细]

USB接口控制器芯片主要应用于USB闪存驱动器上，中国台湾地区的厂商依然是这一市场的主要驱动力。其中，SMI和群联是这一市场的佼佼者。除了以上两家公司，还有另一家台湾地区的公司安国和来自深圳的公司芯邦，他们曾经在这一市场占有很大的市场份额，但是目前都失去了。特别是当USB2.0过渡到3.0的时候，这一领域曾经的领导者没有发布任何具有竞争优势的产品，失去市场份额自然是在所难免的了。此...[详细]

11月26日上午，联华电子股份有限公司（UMC，下称联电）与美光科技(MicronTechnology，下称美光)宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付一笔金额保密和解金，未来双方将共创商业合作机会。联电在公告中称，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。联电、美光的“法律大战”到底是怎么回事？联电成立于1980年，是台湾第一...[详细]

日前，Rambus宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中，提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容，涵盖信任根、协议引擎（MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL）和加密加速器内核。在了解...[详细]

去年年底，外媒称7nm制程成本太高，仅苹果、三星考虑在2018年采用7nm工艺。如今看来，IC厂商在7nm的布局速度超出预期，Digitimes最新报告显示，麒麟980将采用台积电7nm工艺，有望成为首批量产的7nmSoC。同时，三星提前半年利用EUV(极紫外光刻)设备完成了7nm芯片工艺研发，高通的骁龙5G芯片将成为7nmLPP工艺的首批尝鲜者。一线IC设计和晶圆代工厂商针对7nm的“卡...[详细]

华盛顿——随着美国和中国留意保护自己的国家安全需求和经济利益，这两个金融超级大国之间的斗争越来越多地集中到了一个领域：科技。周二，美国政府以国家安全为由，要求全面调查针对美国芯片巨头高通(Qualcomm)的恶意收购。这种审查通常意味着，某项公司交易会胎死腹中。新加坡博通公司(Broadcom)提出的对高通的收购本可能成为科技史上规模最大的交易，造就计算机芯片开发领域的一股重要势力，为智能...[详细]

中新社北京9月19日电(记者刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。“在A...[详细]

深圳，2015年12月10日，CEDA发布《2015中国电子授权分销商名录》。首批发布的授权分销商主要是CEDA的理事和会员单位，包括代理产品线、核心市场，区域办事处和增值服务，让找代理变简单。有CEDA背书的授权代理商易识别，可以信赖！CEDA是中国信息产业商会的中国电子分销商分会，推进授权代理分销服务价值，促进电子设计技术和供应链增值服务发展。CEDA有一套授权分销商名录审核...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]