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    新京报快讯（记者赵毅波）芯片投资市场日渐活跃。6月4日，新京报记者自北交所和上市公司电子城等方面确认，燕东微电子增资已经正式敲定，大基金联合三家国企斥资28亿实施入股。另外，电子城等还通过非公开渠道再投资12亿元。　　增资方案显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即大基金）投资金额100000万元，持股比例19.76%；北京亦庄国际投资发展有限公司投资金额100000万元，...[详细]

本文作者：ForbesBernardMarr对2021年做出预测似乎有些奇怪，因为现在还不确定2020年剩下的这段日子将如何发展。没有人预见到今年将发生哪些改变世界的事件，但有一件事是清楚的：科技界受到的影响和生活的方方面面一样大。另一件很明显的事情是，当今最重要的科技趋势将在帮助我们应对和适应诸多挑战方面发挥重要作用。从在家工作到在家办公，再到关于我们如何在公共场所见面和互动的...[详细]

2017年台湾IC设计产业可望优于全球市场。根据资策会MIC预估，台厂在高阶至低阶的智慧型手机应用晶片出货量有望持续扩增、电脑新兴规格的转换，将带动Type-C与固态硬碟(SSD)控制晶片等出货量上扬，加上新兴应用领域的相关产品带动下，2017年台湾半导体产业各次产业皆可维持成长动能，相较于2016年的成长将提升6.1%。资策会MIC产业顾问兼主任洪春辉表示，以今年来看，虽然半导体产业在...[详细]

网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的好处。没有这种技术，苹果智能手表AppleWat...[详细]

截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产设备正通过进口替代，稳步走向“前台”。　　12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长时间内，主要由美日德等设备供应商供应。2008年，国家科技重大专项0...[详细]

毫无疑问的，台积电(TSMC)是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27,071件，其中美国专利占约45%比例。用专利来保护辛苦得来的研发成果是一般企业很基本的常识，不过，你可能不知道，台积电有很大部分的技术是用营业秘密来保护的，其占比之高甚至超乎想象的。究竟以专利保护技术和以营业秘密来保护...[详细]

1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片；参考消息网4月7日报道印媒称，印度移动通信运营商协会（COAI）日前致信印度电信管理局（TRAI），称一些4GLTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际，智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。《印度斯坦时报》网站4月5日报道，COAI上周致信TRAI称，根据个别电信运营商进行的试...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

在第二十一届中国北京国际科技产业博览会期间，紫光集团透露，5G是今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展锐5G芯片的商用终端。...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]

中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)宣布与华为(Huawei)、高通(Qualcomm)以及比利时研究机构Imec成立合资公司，开发14奈米制程技术；这家命名为中芯国际集成电路新技术研发有限公司(SMICAdvancedTechnologyR&D)的合资企业，预计在2020年能开始于中芯的晶圆厂量产自家14奈米制程。事实上到2020年，包括英特尔(Intel)、三...[详细]

市场研究机构IHSMarkit日前预计2018年半导体产业整体晶圆面积将成长4.5%，NANDSSD将会是主要成长动能来源之一，DRAM市场也呈现上升趋势。此外，汽车业与工业应用也是当前的成长来源。2月5日，美光科技(Micron)宣布调高2018会计年度第2季(截至2018年3月1日为止)财测，据嘉实XQ全球赢家系统报价显示，美光科技3月5日大涨5.95%、收52.03美元，创200...[详细]

回顾2020年，在新基建的驱动下，数据中心正迎来发展的新契机。这一趋势加速推动了DDR向更快、更高效的新一代产品迭代，国内各大厂商纷纷布局DDR5内存并力推其广泛商业化。2020年7月14日，JEDEC发布了DDR5SDRAM标准，标志着整个行业即将向DDR5服务器双列直插式内存模块（DIMM）过渡。DDR5内存带来了一系列重要改进，有望帮助下一代服务器实现更好的性能和更低的功耗。以下是DDR...[详细]

英媒《金融时报》报道称，两名知情人士透露，美国有意停用近1000架中国无人机。停飞的主因是美国政府担心无人机可能被用作间谍用途。为了“保证国家安全”，除了救灾和训练用途，美国内政部长伯恩哈特(DavidBernhardt)有意正式停用这些无人机。报道称，为了“保证国家安全”，除了救灾和训练用途除外，美国内政部长伯恩哈特(DavidBernhardt)有意正式停用这些无人机。但目前...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]