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一种新的自组装纳米片有望从根本上加速功能性和可持续纳米材料的开发，可用于电子、能源存储、健康和安全等领域。该纳米片由美国劳伦斯·伯克利国家实验室团队开发，可显著延长消费品的保质期，由于新材料是可回收的，还能实现可持续制造。《自然》杂志8日在线报道了这一突破。电钙测试证明了自组装纳米片作为微电子产品氧屏障的潜力。图片来源：加州大学伯克利分校利用纳米科学来制造功能材料的一个挑战是，要将许...[详细]

据SamMobile报道，三星在其官网上介绍了一个全新的ISOCELL传感器，这颗CMOS与索尼XperiaXZPremium类似，它是一款配备DRAM的三层堆叠式图像传感器，能够拍摄960帧的慢动作视频。不过它和索尼也有区别，XperiaXZPremium只能拍摄很短的时间，而这颗CMOS能允许用户拍摄更长时间。而且它支持“SuperPD”对焦技术，即便是在暗光环境下也能快速锁定...[详细]

3月27日消息，重庆市经济和信息化委员会、重庆两江新区管委会与紫光集团正式签约，设立紫光智能安防+人工智能产品基地、紫光金融信息服务有限公司、紫光云（南方）总部、数字重庆技术有限公司。这标志着重庆市人民政府与紫光集团的战略合作，进入了全面落地实施阶段。据悉，紫光智能安防+人工智能产品基地项目，将作为相关智能安防+人工智能产品及解决方案的全球研发中心和运营及结算总部，以全球市场为目标，开展新...[详细]

移动芯片大厂高通(Qualcomm)于17日宣布，将利用新发表的5G基带芯片SnapdragonX50基础提出相关5G相关智能手机的参考设计，并且预计在2019年就推出相关的产品。而对于提出的智能手机的参考设计。高通指出，这对于未来5G手机的设计，包括天线位置如何设计才不会有相关的信号干扰，以及未来相关的频率运作测试，都可以对于未来的5G手机设计提供帮助。...[详细]

公司近日公告与无锡市政府、中环股份签订战略合作协议,三方共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产制造项目,项目总投资30亿美元,一期投资15亿美元。本次战略合作将有利于公司紧随全球集成电路产业向中国转移的历史机遇。据国际半导体设备与材料产业协会估计,未来3年全球新增62座晶圆厂,其中26座设于大陆,占比42%。公司与中环合作再加深,此前已中标中环内蒙古单晶项目超10亿元大单,今后双方合作将更加...[详细]

中国上海，2012年5月9日讯–全球领先电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司日前发布eTechiPad应用简体中文版。基于现有的英文版和日文版，全新的中文版应运而生，针对快速增长的中国市场，旨在帮助客户和供应商更好地了解RSComponents的电子产品和在线资源。用户可免费下载e...[详细]

英特尔(Intel)新款处理器CannonLake传出再度递延推出，供应链业者指出，原本已延至2018年第2季上市的CannonLake，可能再度延至2018年下半、甚至2018年底才推出，导致NB品牌厂开案时程又要延后，新规格NB推出时间全部往后延，部分品牌厂已考虑直接跳到更新一代IceLake推出新品，整个供应链开案时程都乱了套。 NB产业在历经连续5年下滑，2017年好不容易回稳...[详细]

　　2017年4月26日，TDK 集团宣布其子集团TDK-Micronas已向汽车和工业市场交付了超过四十亿个霍尔传感器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　对于汽车和工业应用中的非接触式测量来说，霍尔传感器是首选。汽车市场最重要的趋势-减排、自动驾驶、车辆电气化-需求综合的传感器技术。所有这些都带来对于磁场传感器，特别是霍尔传感器的需求增加。　　“Micr...[详细]

本文作者：意法半导体LamoureuxViolette，violette.lamoureux@st.comFigarolsFrançois，francois.figarols@st.comPicNicolas，nicolas.pic@st.comVitraniThomas，thomas.vitrani@st.com摘要：就产品质量和生产环境的清洁度而言，半导体行业是一个...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。功率半导体的应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统，到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电，到IT产品、网络通讯，只要是涉及电的领域，都存在它的身影。而在产业结构中(如下图)，分立器件主要以功率二极体、晶闸管、MOSFET和IGBT模组为比...[详细]

10月11日消息，三星电子周三报告称，第三季度营业利润可能下降78%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响导致这家韩国科技巨头的摇钱树业务出现亏损。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商在一份简短的初步收益声明中预计，7月至9月的营业利润将从一年前的10.85万亿韩元降至2.4万亿韩元（当前约129.6亿元人民币）。这跟此前一些分析师的预测基本相符，出于对经济衰退...[详细]

9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ArmHoldings正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元。若以收盘价计算，Arm上市首日市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。这...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]