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晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项,而且目标直指最先进且投资金额高达5,000亿元的3奈米制程。消息人士透露,台积电这项政策转向,主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地,环评作业完成时间恐未能配合台积电需求,加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳,也是干扰设厂的变量。这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年首季法说会时所透露的「不排除赴美国投资」;台积电共同执行长刘德音在日前自家的供...[详细]
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作为百亿美元级别的行业,半导体材料的市场规模不算很大,但其内部材料种类繁多,单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%,是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,并发挥着重要的行...[详细]
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摩尔定律在20年前就被唱衰,但直到现在,半导体工程师们仍然发扬钉子精神,从方寸之地腾挪出无限空间。 IBM公司研究团队6月在日本京都宣布,其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上,从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。 半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构,被认为是晶体管...[详细]
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Intel的10nm终于是要来了,近日,开源Linux显卡驱动开发者们已经上线了对Cannonlake&Cannonpoint的支持。 Cannonlake是Intel10nm处理器的家族代号,Cannonpoint则是首次出现,参考同时出现的KabyPoint应该指的是芯片组平台,按理说应该是300系主板。 代码中将Cannonlake的核显标注为Gen10,而上一代K...[详细]
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中国正打造一个世界级的半导体产业,生产广泛用于电子设备的存储芯片。中国正斥资240亿美元打造一个世界级的半导体产业,将与一家美国公司合作生产广泛用于电子设备的存储芯片。 武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)发言人表示,武汉新芯周一将在湖北省武汉市动工兴建中国自己的首家闪存芯片工厂。这家芯片代工企业为中国政府所有。 武汉新芯去年与美国闪存生产商SpansionInc.(CO...[详细]
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意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。第二季度净收入总计19.2亿美元,毛利率为38.3%,净利润1.51亿美元,每股收益0.17美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示:“第二季度公司业务继续稳定发展,净收入和毛利率均好于季节性周期,并高于公司指导目标的中...[详细]
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21日讯,据悉,3GPP工作组将于5月21日至25日在韩国釜山召开完成5G第一阶段标准制定的最后一场会议。华为5G产品线总裁杨超斌接受采访时表示:“按计划,这次会议将完成有关5G独立组网(SA)的标准技术,审视通过后将在下月美国RAN全会上正式宣布,华为也准备了提案。此次标准确定后,设备企业有基于标准的设备就可以商用。”据悉,OPPO、VIVO也将参会,两公司表示会有技术文稿输出并参...[详细]
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8月22日消息,记者从中科院官网了解到,柔性电子被誉为未来革命性的电子技术,有望广泛应用于能源、医疗等领域,但其发展受制于可自供电、易携带、高可靠的超薄柔性电源的缺失。热电转换技术可将人体或环境的热量转换为电能,具有体积小、无传动组件、无噪音、可全天候工作等优点,可为柔性电子提供一种可行的自供电解决方案。目前,柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料,或者将脆性的无机热电...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与知名的非易失性存储器解决方案供应商兆易创新(GigaDevice)签署全球分销协议并达成合作伙伴关系。签署此项协议后,贸泽电子现已成为兆易创新SPINOR、SPINAND和ParallelNANDFlash产品的授权分销商,这些器件适用于汽车、消费电子、物联网(IoT)、工业、移动设备...[详细]
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ArterisIP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商,今天宣布,在民用无人机和航空摄影技术领域极具优势的大疆(DJI),其无人机采用Arteris的FlexNoC互连IP加快了机上航空摄影处理的速度,同时延长电池寿命和飞行时间。ArterisFlexNoC互联IP是大疆无人驾驶飞机使用的半导体系统的关键部件,因为它可以实更快速而且带宽更宽的...[详细]
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为培育和促进半导体新兴产业发展,安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。《规划》的出台,对于培育壮大半导体产业骨干企业,构建具有安徽特色的半导体产业链,推动重点领域应用具有重要意义,有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级,培育和壮大经济增长新动能。《规划》提出,到2021年,全省半导体产业规模力争达到1000亿元,产业链相关企业达到...[详细]
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拓墣产业研究所昨(6)日出具报告,预估今年全球半导体产值受到个人电脑和行动装置销售不如预期,全年产值预估约2,041亿元,仅较去年小幅成长3.1%,比稍早台积电(2330)下修到年增4%还保守。拓墣产业研究所经理林建宏表示,今年支撑半导体产业产值的两大主力,仍由英特尔所代表的伺服器、个人电脑、笔记型电脑等生产力的装置,以及强调个人行动生活的手机与平板等行动装置为主力。至于物联网相关...[详细]
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据新华社报道,近日在成都举办的“中外知名企业四川行”“天府论坛”等系列经贸交流活动上,在此次系列经贸交流活动中获悉,全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产,总投资逾90亿美元。资料显示,目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头,在成都已形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链条。...[详细]
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芯片不只关系到中国企业自身竞争力的提升,还关系到国家相关产业的安全。“随着中国经济实力的增强,人才的成长以及国内企业的崛起,为中国集成电路产业的奋斗带来了曙光。”紫光集团有限公司董事长赵伟国一边说,一边展示紫光集团的新成果——14纳米芯片。这颗14纳米8核64位的芯片,支持300M的传输速率以及2600万像素摄像头,也支持4K超高清视频拍摄和播放,是全球目前最先进的14纳米工艺。“这使我们...[详细]
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英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长;2025财年市场疲软,预期有所降低2024财年第四季度:营收为39.19亿欧元,利润达8.32亿欧元,利润率为21.2%。2024财年:营收为149.55亿欧元,同比下降8%;利润为31.05亿欧元;利润率为20.8%;调整后每股收益1.87欧元;自由现金流为2,300万欧元,调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]