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2016年年11月月15日，马萨诸塞州洛厄尔–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光学半导体产品领域的领先供应商，公司推出了其面向数据中心、移动基础设施和光纤到户(FTTH)应用的业界领先的25Gbps激光器系列。数据流量呈指数增长，而且为适应激增的云计算工作量和长期容量规划，需要超大规模...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出双通道4A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8650S。其独特的SilentSwitcher®2架构使用了4个内部输入电容器以及两个内部BST和单个INTVCC电容器，以最大限度减小热环路面积。LT8650S具有控制非常良好的开关边沿以及用铜柱代替接合线的内部结构和整体接地平...[详细]

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct）于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。2022年以来，包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体，均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》，整体涉及金...[详细]

Intel上周末发布了2021年Q2季度财报，其中一个重要变化就是10nm工艺终于成了，成本大降45%，产能也超过了14nm工艺，成为Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工艺的量产，推出了IceLake处理器，2020年推出了TigerLake处理器，升级到了第二代的10nmSF工艺，现在的成本已经降低了45%，意味着良率有了很大的提升，生产不是问题。...[详细]

在近日举行的移动智能终端峰会上，工信部再次强调，中国科技企业应该加大创新，并且要让跨界融合和开放创新成为新常态。工信部副部长怀进鹏在大会上发言时强调，中国的产业集群和自主创新能力已经形成新常态，如国内的集成电路设计的公司，从海思和展讯，已经成为全球集成电路设计的十大企业。此外，怀进鹏还强调，芯片设计和芯片制造能力方面中国已经成为并且事实性的正在积聚着创造的领导和形成着产业集群的优势。...[详细]

在存储器需求减少导致收益性恶化的背景下，三星会长李在熔似乎仍坚持采取「不人为减产」策略。根据韩国民族日报报导，三星会长李在熔日前与半导体事业暨装置解决方案（DeviceSolutions；DS）部门长庆桂显、存储器事业部长李祯培等半导体事业主要负责人进行会谈。据悉，虽然部分人士提出减产的必要性，但李在熔最终仍决定不减产。目前三星存储器维持「非人为减产」的事业基调，正透过制程转换、...[详细]

AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]

2020年10月对于整个汽车领域的初创公司来说是一个重要的月份，他们在各个领域都获得了大量资金。三家来自中国的初创企业在ADAS和自动驾驶方面各获得了超过1亿美元的投资，第四家美国初创企业在自动驾驶系统模拟和测试方面获得了1.25亿美元的融资。两家电动汽车制造商的融资也超过了1亿美元。本月上榜的汽车公司总收益超过11亿美元。除了汽车行业，图像传感器和显示器也受到投资者青睐，光电子产品...[详细]

以色列Altair半导体最近宣布，公司正在将更名为索尼半导体（以色列），同时保留该公司蜂窝物联网产品线的“Altair”品牌，4年前，Altair被索尼收购。人工智能和自动化系统的兴起一直是该公司的根本动力，主要满足了日益增长的边缘计算需求。”索尼半导体解决方案公司（SonySemiconductorSolutionsCorporation）代表董事兼总裁兼首席执行官清水正孝（Ter...[详细]

翻译自——spectrum，EvanAckerman果真有液态金属吗？现实中的终结者终于可以造出来了机器人越有活力，它们就越有可能崩溃。更确切地说，所有的机器人都有可能走向崩溃的结局(这是它们的定义特征之一)，更有动力的机器人也会摔得更狠。当它们在实验室里的时候，这不是什么大问题，但是对于长期的实际应用来说，如果我们可以依靠机器人来修复它们自己不是很好吗?不过，与其给机器人...[详细]

2015年2月4日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)，获中国领先的智能手机厂商广东欧珀移动通信(OPPO)颁发优秀合作伙伴奖。在OPPO去年12月的首届全球供应商大会上，安森美半导体是少数获此卓越奖项的一家优秀供应商。OPPO于2008年涉足手机市场，2011年推出首款智能手机。如今OPPO在至美及所品不凡的...[详细]

Google和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方合作研发的一项协议，将允许美国国家标准与技术研究院(NIST)设计、开发和生产开源芯片，从而让研究人员和公司可以在其应用程序中自由使用和调整。美国商务部和Google之间的新协议可能会引发新的芯片设计和创新浪潮。根据美国商务部的说法，Google与NIST的合作解决了...[详细]

　　华尔街日报(WSJ)日文版16日报导，NAND型快闪记忆体(FlashMemory)正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 (Toshiba)在确保明年(2018年)所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。VishayGeneralSemiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降...[详细]

【陈建彰╱台北报导】联发科（2454）通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场，内部拟再推出2款4核心晶片，以进一步提高智慧型手机晶片市占率，预估下半年出货量可较上半年成长35~50%；至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下，下半年成长幅度更受期待。联发科近6季营运情形联发科第1季智慧型手机晶片出货量3500万套，其中高阶的4核心晶片MT6589约占出货比重1成左右，总经理谢清江之前法说...[详细]