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莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的LatticesensAITM解决方案集合构建，在LatticeNexus™FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI...[详细]

据外电报道，GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen日前披露，为了满足半导体客户对移动设备芯片的需求，该公司全方位的扩张正在加速。尤其是提升在美国纽约、新加坡工厂的产能。目前，GF纽约州的Fab8工厂300毫米晶圆的月产能已经达到6万块。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，而且也已经获得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，新工艺也正在稳步推进当中。...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月27日早间消息，英特尔今天公布了2018财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的148亿美元相比增长9%；净利润为45亿美元，与去年同期的30亿美元相比增长50%。英特尔第一季度业绩以及第二季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大涨5%以上。　　主要业绩：　　在截至3月31日的这一财季，英特尔的净利润...[详细]

泛林集团如何助力触觉技术的实现在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键作者：泛林集团客户支持事业部战略营销资深总监MichelleBourke视频游戏、虚拟现实和增强现实的兴起正在推动触觉技术需求的增长泛林集团的脉冲激光沉积(PLD)技术可助力下一代触觉技术试着想象一场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世界的时候，你的触觉...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：高通首款10nm移动平台骁龙835在今天（3.22）实现了亚洲首秀。这款应用于旗舰机型的芯片备受业界关注，高通讲述了该芯片在续航、沉浸式体验、拍摄、连接以及安全等方面的性能参数。高通方面表示即将有搭载该芯片的手机面世。高通副总裁兼QCT中国区总裁SanjayMehta（武商杰）认为，未来智能手机仍然有很大的发展空间，2016年-2020年智能手机累计出货...[详细]

TEConnectivity（以下简称TE）执行副总裁兼首席技术官RobShaddock日前在接受媒体采访时表示，TE未来将重点关注智能连接技术与创新。也许有人会问，一家做连接器的公司，怎么和智能扯上关系呢？举个简单的例子，对于目前的智能电网来说，电网公司需要含数据光纤的光电复合智能电缆及连接，而现有的光电复合电缆的光缆是在电缆外面，电缆的应用环境及施工人员的操作极其复杂，...[详细]

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

今天，Intel发布了新一季度的财报，其营收为205.28亿美元，与上年同期的199.78亿美元相比增长3%。按照部门划分，Intel客户计算集团第四季度净营收为101.33亿美元，相比之下上年同期为109.39亿美元；运营利润为34.75亿美元，相比之下上年同期为45.08亿美元。其中，平台业务营收为94.08亿美元，相比之下上年同期为99.39亿美元；邻近业务营收为7.25亿美元，相比...[详细]

电子网消息，（文/罗明）随着联发科将重心转移到中端处理器市场，高通的骁龙6系列处理器将迎来挑战，作为联发科今年力推的处理器，P70的性能备受手机厂商与消费者的关注，近日关于它的跑分情况被曝光了。今天知名数码博主i冰宇宙放出了一张联发科P70的安兔兔跑分图，我们来分析一下：总分高达15万分，这与高通的骁龙820处理器的16万分差距缩短了不小，强于骁龙625的7万分。在CPU跑分方...[详细]

根据《日本经济新闻》的报导，日本的各大半导体制造设备企业正在中国市场扩大订单和销售。包括东京电子、DISCO、以及东京精密等厂商，在2016年4到9月在中国市场的销售金额都创下历史新高。报导指出，日本的建筑机械和钢铁业在中国市场的业务陷入苦战。但是，在中国政府希望培养本土半导体产业的推波助澜下，日本的设备厂商获益正在增加。一直以来，日本半导体设备厂商在中国市...[详细]

    新浪科技讯11月27日下午消息，鸿海集团去年盈余分红将全部以现金形式发放，总额约104.98亿新台币，折合人民币约23.11亿元。依据往例，发放时间约在本月底至12月初。　　此次分红为鸿海近十年来首次不配股票、全数以现金形式发放的员工分红。　　台湾《经济时报》援引市场传闻称，鸿海近期将依据个别员工绩效考核等参考指标，发放去年度盈余员工分红。市场估计，鸿海台湾员工人数若扣除例...[详细]

联发科虽在2017年第3季法说会中，暗示公司中长期营运表现将有很大的开始触底回升机会，甚至在芯片成本竞争力不断精进下，预期公司平均毛利率走势将有机会在2018年下半回到逾37~38%水准，不过，虽然联发科已慢慢找回自己的操盘手感，也新增不少物联网(IoT)、人工智能(AI)、车用电子等新兴成长型产品的法宝，但其实联发科第3季移动运算平台芯片出货目标仅1.1亿至1.2亿套，仅和第2季持平的说法，面...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]