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第四季度净营收42.8亿美元；毛利率45.5%；营业利润率23.9%；净利润10.8亿美元全年净营收172.9亿美元；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元业务展望(中位数):2024年第一季度净营收36亿美元；毛利率42.3%2024年1月26日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，...[详细]

全球运算系统面临“Meltdown”和“Spectre”这两种安全漏洞威胁，英特尔(IntelCorp.)所有处理器都受到影响，顾客中就连苹果(AppleInc.)也未能幸免于难。对此，英特尔执行长BrianKrzanich声称，近期推出的处理器，九成都会在一周内发布更新。TheVerge、CNBC等外电报导，Krzanich8日在美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)上宣布，该公...[详细]

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（DerekAberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄...[详细]

参考消息网7月13日报道日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资...[详细]

电子网消息，2017年11月16-17日，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（“2017年ICCAD年会”）在北京稻香湖景酒店举办。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）精彩亮相。在这场多方瞩目的行业盛会上，华虹宏力积极响应“创新驱动，引领发展”的大会主题，向客...[详细]

　　头戴中国制造业明星光环，以代工者身份崛起的富士康终于没能抵住人工等成本上升等压力。1月11日，富士康宣布，自1991年上市以来年度营收首次下滑。有分析称，这与苹果销量开始走下坡路、去年收购夏普关系密切。作为代工厂中的老大哥，富士康曾经借着人工成本低的红利，获得了不小的成功，不过，随着土地和劳动力成本的上升，代工者的身份难以为继。虽然富士康近年来也在尝试业务创新，但到目前为止，还没有一项业务能...[详细]

　　英特尔(Intel Corp.)在制程上的确保持了领先，但这是否真能满足英特尔让营运成长的迫切需求?有分析师对此充满怀疑。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　瑞士信贷分析师JohnPitzer发表研究报告指出，投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势，尤其是在台积电(2330)预定今(2017)年第2季发布10纳米制程、英特尔却要等到Q4的情况下。　　不过...[详细]

国内IC设计龙头联发科昨(8)日公布4月合并营收为177.48亿元，因传统淡季和手机客户库存水位偏高影响，单月营收再度跌破200亿大关，较上(3)月下滑14.8%，表现低于市场预期。联发科4月合并营收177.48亿元，较3月的208.18亿元减少14.8%，较去年同期的230.22亿元减少22.9%。累计今年前4个月合并营收为738.30亿元，较去年同期下滑6.5%。因中国智慧型手机...[详细]

2016年9月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。由于当月订单量增长销售量下降致使订单出货比回调到正向区间，达到1.02。2016年8月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了4.1%；年初至今的出货量增长4.2%；与上个月相比，出货量下降了3.1%。2016年8月份PCB订单量，同比增长2...[详细]

东芝电子(Toshiba)近日宣布推出TVS二极管DF2SxxP2一系列6个产品开始依序量产及出货，其系列产品可保护行动装置中所使用的电源线供应器接头及USB电源线。DF2SxxP2系列是采用东芝自有的齐纳二极管制程，确保瞬间吸收ESD(静电放电)或噪声的动态电阻已比以往的产品降低至80%以下。也实现了高峰值脉冲电流额定值，比现有产品高出32倍。其有助于系统的可靠性提升，同时，静电放电也维...[详细]

2018年4月23日–Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新SinglFuse产品，该产品为公司在2018产品策略Roadmap既定发布的多项产品之一。SinglFuse产品的重大特色延伸除了原本成功的薄膜芯片保险丝产品之外，将包括先进的钢丝芯，多层陶瓷和瓷管保险丝技术。身为业界电路保护解决方案的领先创新者，Bourns计划增加SinglFuse™的产品系列...[详细]

    历经30多年的发展后，家电行业的竞争壁垒已然构成，竞争格局也愈加明晰。家电巨头们即将步入不惑之年，家电行业所经历的不惑，是对传统业务的“回头看”，对新兴业务的“敢作为”。发展了38年的康佳，营收刚跨越300亿元门槛，欲转型为“科技创新驱动的平台型企业”，并喊出营收目标进一步扩大，计划在2022年完成1000亿元的营收目标。随着这两年康佳的快速发展，外界有了更多质疑的声音。处于“不惑之年”...[详细]

去年10月，美国工业与安全局发布了一份文件，在其139页的繁琐官僚术语和详细的技术细节之下，美国给中国芯片产业套上了新的枷锁。由于其来源相对模糊，这一行为的规模变得更加引人注目。美国商务部是资金规模最小的联邦部门，商务部有13个局之一，其中的BIS的规模很小：其2022年的预算刚刚超过1.4亿美元，约为单个爱国者防空导弹电池成本的八分之一。该局雇用了大约350名员工，他们共同监...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]