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中国上海，2023年10月20日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应AnalogDevices（ADI）最新产品。在不断发展的工程和技术进步的环境中，精度和性能至关重要。ADI为工业自动化、医疗、汽车、通信系统等各个各领域提供广泛产品，从高性能加速度计和多功能模拟开关到精密的射频（RF）放大器和微机电系统（MEMS）开关，这些产品提供了无与...[详细]

    指甲盖大小面积上制造出超１０亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。　　高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”...[详细]

上海硅产业投资有限公司（NSIG）是注册于中国的材料集团，是下属Okmetic、新傲和新昇半导体公司的最大股东。总部位于上海的NSIG成立于2015年12月，投资控股或参股了Okmetic（200毫米及以下硅片）、新傲科技和Soitec（SOI片），及新昇半导体（300毫米硅片），其股东是国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团、上海武岳峰投资基金、上海新微科技集团和嘉定工业区。2018年3月14...[详细]

2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]

据报道，索尼成功研发出一种用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器。这种激光器可以安装在HDD磁头上，使写入信息的能力大幅提升。据希捷科技公司介绍，使用该激光器生产的3.5英寸HDD的存储容量将达到30TB，较以往翻倍。随着生成式人工智能技术的发展，所需的数据处理量和储存量也在快速增长。Statista预测，到2025年全球的数据生成量将达到181泽字节（泽字节=十万亿亿字节），比2022年...[详细]

鸿海今早公告旗下鸿腾六零八八精密科技拟斥资8.66亿美元（约当新台币251.8亿元），收购贝尔金公司（BelkinInternational,Inc.），收购完成时间设定在今年内，期待此次的购并行动，可以有效发挥产品、技术等资源整并效益，强化拓展智能家庭商机，进而提升营运获利表现。鸿腾六零八八精密科技（FITHonTengLimited）公告，将由位于德拉瓦州的全资子公司出面收购...[详细]

产业传喜讯，今次又合肥！在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域，被国外企业所垄断的高科技产业空白即将在合肥被打破，并且企业博采众家之长，集“产业领先基金”“海外优秀成熟技术”“地方政府倾力投入”于一身，一出生就站在高起跑线上，成为具备国际影响力的行业企业。12月21日，总投资约35亿元、有效填补中国大陆长期以来在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域产业...[详细]

据外媒报道，自去年11月份恢复增长，终结连续15个月同比下滑的颓势以来，韩国半导体的月出口额就持续同比增长，刚刚过去的5月份也不例外。韩国贸易、工业和能源部公布的数据显示，他们的半导体产品在5月份的出口额达到了113.8亿美元，同比大增54.5%。5月份同比增长54.5%，也就意味着韩国半导体产品的出口额，已连续7个月同比增长，从去年11月份一直持续到了今年5月份。就韩国方面公布的数据来看...[详细]

紫光旗下展讯通信在上海总部举行了展讯反腐倡廉宣誓仪式（简称“宣誓仪式”）。紫光展讯核心管理层悉数出席本次宣誓仪式。紫光集团全球执行副总裁、展讯通信CEO曾学忠在启动宣誓仪式上开场致辞并提出工作要求。紫光展讯将在中国企业全球化，国际化的大背景下，建立起反腐倡廉的长效机制，由CEO亲自挂帅，组建企业稽查委员会，加强风控意识，以《展讯通信管理红线》等若干企业文献为基础，建立法律风控企业管理制度。...[详细]

为了能够在枕包包装时更加灵活地使用热密封薄膜，舒伯特公司为其集成枕包机模块拾取线研发了新型热密封机器人。枕包机模块的新型热密封机器人首次实现了多变供给速度下的稳定密封时间，以及更广泛的薄膜控制范围。因此，糖果巧克力制造商如今可将各种产品通过高效的热密封薄膜包装到枕包中，其中也包括巧克力等敏感产品。相较于冷密封，将产品利用热密封技术包装至枕包内有着多方面的优势：热密封薄膜成本低廉，可长时间...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出三系列全新的50V直流/直流电源转换器模块(AVE450/AVE500/ADH700)，其优点是可支持采用氮化镓(GaN)和高压LDMOS技术的高功率无线基地台设备和远程射频转发器(RRH)系统。由于GaN和高压LDMOS技术可以提高系统的功率密度和电源效率，因此采用这两种技术的基地台和RRH转发器也越来越多，而且数目急剧上升。该三系列的砖电源模块全部采用...[详细]

据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人...[详细]

在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释...[详细]

通过与Qualcomm和AndreesenHorowitz等公司技术领导人的探讨，我发现越来越多的证据表明，新的变革即将发生。它带来的影响将完全不亚于我们熟知的计算技术的革命性变革。如今，云是进行数据处理的主要框架。但是，当云计算走向终结时，会发生什么呢？您可能认为目前云计算尚未发挥全部潜力。在一定程度上，事实确实如此。但是，我相信物联网的加速发展实际上会导致云回归存储数据以供参考的职能，而不...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]