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StrategyAnalytics最新发布的研究报告《全球广告预测：2010-2023年》指出，大多数针对提高品牌知名度的广告预算继续优先考虑线性电视优先于在线视频，更多的是多屏幕访问和OTT以帮助传统广播公司吸引新的受众。该研究指出，主要广告商已将广告支出从数字广告转向电视，音频和电子商务，理由是担心数字广告缺乏效率以及考虑到品牌安全和欺诈。报告中的关键发现包括：...[详细]

北京时间5月5日消息，据《华尔街日报》网络版报道，芯片行业组织半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称SIA)当地时间周一表示，在中国和美国增长的拉动下，今年第一季度全球芯片销售额增长6%至831亿美元(约合人民币5083亿元)。SIA首席执行官约翰诺弗尔(JohnNeuffer)称，尽管宏观经济面临挑战，但第一季...[详细]

SUMMARY报告总结近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。此外，该行业间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）。IPC总裁兼首席执行官Jo...[详细]

上海–9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。2021新思科技开发者大会现场聚力同“芯”：芯片产业的“奥林...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我...[详细]

受智能手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力。对于所谓明年H1价格下修，环球晶表示，大尺寸（8吋，12吋）硅晶圆都是依照长期签约在出货，价格并没变动，也就没有降价的疑虑。至于小尺寸（6吋及以下）硅晶圆因长约涵盖较少，目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6吋及以下硅晶圆，环球晶正就明年第一季需求出货量...[详细]

根据南韩媒体《theelec》的报导，根据国际半导体设备协会（SEMI）的资料显示，预期2019年全球半导体材料市场将成长2%，不敌2018年因上半年记忆体产业的荣景，使得全年成长了10%的表现。不过，2019年半导体材料市场的虽然成长不如2018年，但是相较于半导体设备市场同期因资本支出（CAPEX）而下滑4%来说，还是比较乐观的。报导指出，2018年全球半...[详细]

经过几个月的赶工后，英特尔周三宣布特定旧版产品线将不会获得修补程序。 一月初GoogleProjectZero研究人员发现三项推测执行漏洞中，Spectre变种1（CVE-2017-5753）及Meltdown（CVE-2017-5754）可以经由安装操作系统更新来解决，但Spectre变种2（CVE-2017-5715）则需要有CPU层的修补。英特尔分别在2月初及2月底发布芯片微...[详细]

过去一个月内，国巨相继出手并购保护元件厂君耀和美国普思电子（PulseElectronics），进入并购爆发期。昨日市场又传出，九豪今年4月底截止的股东名册上，出现国巨旗下国新投资，引发联想。据台媒报道，市场传出4月底公司整理股东名册时，发现国巨旗下投资公司已买进近10%股权，其中，陈泰铭担任董事长的国新投资持股约6%，更成为九豪最大单一股东。对此，国巨表示市场未经查证讯息太多，请投资人...[详细]

据《日本经济新闻》5月24日报道，全球最大电子产品代工服务商(EMS)台湾鸿海精密工业5月23日前公开了2016财年年度报告。在全球保护主义势头高涨的背景下，鸿海董事长郭台铭依然表示，过去公司未曾停下国际化的脚步，藉由跨国策略投资，鸿海逐步打造一个全球化的供应链体系。此外，郭台铭还强调了被鸿海收购的夏普的经营重建成果。鸿海在面向股东的报告中公布了2017财年的经营方针。郭台铭指出，综观全球...[详细]

据电子观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中，52%采用高通AP芯片，36%采用联发科芯片。以售价区间进一步分析，高通在旗舰、高阶、主流级产品组合布局完善。受华为采购与产品规划策略影响，海思主攻旗舰与高阶机种。联发科则于入门级与中低阶机种仍有其竞争力。在AP设计方面，第1季大陆线下热销智能型手机前25名中，仍以ARM...[详细]

“疫情当前，现货为王。原厂很难在短时间内通过生产获得充足供应的时候，代理商强大的库存才是坚实的后盾……”2020年突如其来的新型冠状病毒肺炎疫情袭卷全球，半导体供应链不可避免地受到重创。根据美国半导体协会(SIA)数据显示，今年2月，全球半导体销售额比1月减少2.4%，其中中国减幅为7.5%；资本市场上，近10家国际半导体公司下调第一季度财报预测；全球逾60国采取“封城”、...[详细]

7月30日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代AI加速器“FalconShores”的生产外包给台积...[详细]

星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]

半导体产业正掀起一股整并风潮，近期各种大吃小、大联大的讯息持续不断，让身在其中的人们充分感受到这个产业的瞬息万变；根据统计，自2010年以来，半导体产业的并购(M&A)活动有越演越烈的趋势，2010年有23件、2011年增加至34件，在2012年与2013年虽减少至分别为18与16件，但2014年又飙增到32件；2015年则光是上半年就有19件，如果下半年的趋势不减，今年将会成为...[详细]