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2018年1月10日–贸泽电子(MouserElectronics)今日宣布与AnalogDevices,Inc.签订扩充分销协议，即日起全线分销LinearTechnology的所有产品，包括所有PowerbyLinear™电源产品。贸泽电子产品部资深副总裁JeffNewell表示：“我们非常期待这次进一步的全球合作能为我们50多万客户带来更大的利益。现在，全球各地...[详细]

苹果iPhone采用自家A系列处理器，性能备受赞誉，近来传出苹果电脑也打算改用自家芯片，舍弃英特尔(Intel)芯片，引发市场震撼。部分人士认为，苹果电脑使用者以创意工作者为主，他们工作所需的软体都与英特尔X86架构相容，无法用ARM架构芯片执行，苹果变心的可能性不大。资深分析师MotekMoyen9日在SeekingAlpha发文称(见此)，全球约有2,500万名创意工作者，如绘...[详细]

泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团近日宣布已从GruenwaldEquity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCOGmbH。随着SEMSYSCO的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片...[详细]

继网罗到蒋尚义这位台湾半导体大将后，大陆半导体产业又有新动作。据报道，传大陆行业领头羊中芯国际要将梁孟松收入麾下，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，他曾任台积电资深研发处长。之前蒋尚义加入中芯时，已经是半导体行业的一枚重磅炸弹了，毕竟无论是从他40多年的行业经验还是在台积电的任职时间来看，他都堪称元老。在台积电，蒋尚义参...[详细]

根据ICinsights发布的最新报告显示，美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。在2018年DRAM和NAND闪存IC销售激增的推动下，总部...[详细]

加利福尼亚州，圣何塞—2014年8月25日–S2C公司近日宣布于韩国首尔成立分公司以为当地客户提供直接的销售和技术支持，并委任Suk-HaLee(SHLee)为韩国区总经理。“我们的原型验证系统在韩国有大量的需求，显然这对我们来说是一个时机，”S2C首席执行官林俊雄先生表示，“在首尔开设分公司是理所当然的。很多高端消费产品都是由韩国开发,而这些都建立在由完善的软件驱...[详细]

罗升企业深入半导体产业布局，1.87亿入股半导体服务商智能智造行业供应链提供商--罗升企业于2022年1月4日董事会通过投资案，为优化半导体产业布局，提供智能制造客户全方位的产品与服务，将取得资腾科技60％股权，总投资额共1.87亿元台币，共同争取半导体客户智能制造的服务商机。全球芯片供应链短缺问题从2020年疫情开始发酵，疫情原因导致人们在家远程办公导致电子设备需求增大...[详细]

电子网消息，据重庆日报报道，1月23日，重庆市委书记陈敏尔，市委副书记、代市长唐良智会见了美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫一行。陈敏尔说，重庆产业基础好，大数据智能化发展前景广阔，正大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，加快大数据智能化在产业融合、政府管理、民生服务等领域的应用。希望高通公司积极参与重庆大数据智能化发展。...[详细]

国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)达1.02，虽较11月下滑，不过已连续3个月在1以上。SEMI统计，12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元，较11月增加11.1%，较2012年同期也增加48.3%。12月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达13.5亿美元，较11月增加20.8%，较2012年...[详细]

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83...[详细]

台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]

据报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片公司Arm宣布，该公司已向高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia发起诉讼，指控其违反授权协议和侵犯注册商标。　　Arm向法院申请禁令，希望迫使高通销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计。Arm认为，必须获得该公司的许可，才能将这些设计转让给高通。　　高通去年斥资14亿美元收购Nuvia。该公司称，Arm无权干涉高通或Nuvia的创新。高通...[详细]

电子网消息，昨日，腾讯公司和英特尔公司在无锡召开的世界物联网博览会上宣布达成合作，并签署合作意向书。双方将共同开发区块链技术，用于腾讯TUSI安全实验室，以推动物联网应用场景中安全防护能力的建立。
根据双方合作意向，腾讯TUSI安全实验室将采用英特尔基于云的区块链核心技术进行联盟区块链开发，为企业提供基于TUSI标准的物联网安全监测、产品安全评估、安全服务能力输出等多项服务，从而解决移动互联...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，日本科技公司东芝表示，得益于出售芯片部门带来的180亿美元收益，预计公司本财年净利润将增长33%。东芝称，当前财年的净利润将很可能从上一财年的8040亿日元增至1.07万亿日元（约合97.5亿美元），标志着该公司连续第二年实现盈利。此前，由于财务造假丑闻和旗下核电部门带来的成本超支，东芝曾连续多年亏损。去年，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本和韩国SK海力士集团为首的财...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]