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北京时间10月31日消息，据美国科技博客BusinessInsider报道，在近50年的科技发展中，技术变革的速度一直遵循着摩尔定律。一次又一次的质疑声中，英特尔坚定不移地延续着摩尔定律的魔力。摩尔定律是由英特尔联合创始人GordonMoore提出，内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电...[详细]

为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，近期由国务院正式批准公布实施。《纲要》中最大亮点之一是提出设立国家产业投资基金扶持集成电路产业。在产业投资基金的使用上，开始摸索政府基金与民间PE相结合的途径。这是事关我国产业投资体制的改革。如何安全有效地利用这些资金，这在《推进纲要》制订过程中进行过反复讨论。首要的是避...[详细]

本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者封葑）12月7日，海外高层次人才（IC产业）创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈，共同描绘沈阳IC产业蓝图。论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办，以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题，旨在抢抓新一轮产业变革机遇，确立沈阳IC产业发展方向，进一步夯实沈阳IC产业发展基础，加快推进沈...[详细]

2018年2月，斯特兰比诺。沿袭30多年的成功经营理念，且以测试解决方案的不断创新为基础，Seica将首次参加2018年慕尼黑电子展，届时将展出应用于电路板和电子设备测试的高尖端技术产品。Seica在E2/2152展位上将展出PilotV8飞针测试机，此款设备具有创新的电子测试性能，这无疑是市场上最完全的飞针测试平台。在其整体配置中,PilotV8测试机将提供多达20个移...[详细]

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]

台积电独创的专业晶圆代工商业模式，造就其营运逐年走高，最近十年的实力，更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星。虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁，与台积电分食订单。但近十年也是台积电展现加速推进先进制程研发决心和战力最强有力的时期。台积电今年30周年，在最近的十年中可称为先进技术起飞时期，期间挟28奈米创下史上最久且市占最高的黄金时期，即使这项独门必杀...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IM69D120和IM69D130XENSIV™MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。贸泽电子供应的InfineonXENSIV麦克风专为需要低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设...[详细]

【网易智能讯】针对被曝光处理器存在严重的安全漏洞一事件，英特尔今日称已为基于英特尔芯片的各种计算机系统（包括个人电脑和服务器）开发了更新，并且正在快速发布这些更新，以保护这些系统免受谷歌ProjectZero所报告的两种潜在攻击隐患（被称为Spectre和Meltdown）。英特尔称其与产业伙伴在部署软件补丁和固件更新方面已取得重要进展。英特尔公告称，已经针对过去5年中推出的大多数处理器...[详细]

楷登电子近日宣布，凭借Cadence®ProtiumÔS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。如需了解ProtiumS1FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/pr...[详细]

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这...[详细]

9月4日消息，据台湾《中央通讯社》报道，台湾美光董事长卢东晖表示，美光有多达65%的DRAM产品在台湾生产，其中台日团队一起研发新一代的1-gamma制程将于2025年上半年先在台中厂量产，这是美光第1代采用极紫外光（EUV）的制程技术。据悉，美光现在只有在台中有EUV的制造工厂，1-gamma制程势必会先在台中厂量产，日本厂未来也会导入EUV设备。...[详细]

新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。...[详细]

作为一家重科技企业，“从芯到云”一直是紫光发展的主战略。2018年，紫光集团通过集成电路、存储、云网等板块等业务领域的深入推进，向更加夯实这一目标而努力。与此同时，作为电子信息领域的国家队，紫光集团的从芯到云的战略，引领以及支撑着整个中国数字化技术的进步。在近日举行的首届数字中国建设成果峰会上，作为中国最大的综合性集成电路企业，紫光集团集中展示了“从芯到云”的系列成果。紫光集团董事长...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会上，新思科技全球高级副总裁暨亚太总裁林荣坚接受了媒体采访。林荣坚强调，新思科技23年前落户中国，可以说自第一天起就跟中国半导体在一起，面对如今的挑战，新思科技已经不止把中国看成单纯的市场，而是将中国视为技术创新的来源，以及生态系统合作重点。新思科技全球高级副总裁暨亚太总裁林荣坚对中国芯片发展的建议林荣坚在接受采访时表示，半导体行业是...[详细]

高通在移动设备领域的处理器工艺普遍已经进入到28nm阶段，而且此前均由台积电代工生产；受制于台积电产能的影响以及价格因素，有消息称高通将会在9月份起将五分之一的28nm晶圆订单转交给28nm工艺同样已经成熟的GlobalFoundries。GlobalFoundries收获高通28nm晶圆订单此前GF长期因为工艺进展缓慢而备受批评，而如今GF的28nm生产线看上去已经完全成熟，因此势头良...[详细]