MBR60100PT_T0_10001

如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片...[详细]

    本网讯(记者张敛通讯员刘健)随着海外工程师大会期间液晶高分子树脂材料(LCP)产业化项目、硅光集成芯片项目以及RealSilicon半导体芯片项目的签约落户，北仑“智能制造”再添“生力军”。　　作为宁波市重要的现代制造业基地，我区近年来努力培育、推动战略性新兴产业发展，机器人、新材料、电子信息等产业加速集聚，智能制造产业链日趋完善。目前，已形成以海天精工、海天驱动、安信数控...[详细]

1.高通第二财季净利润同比降36%,营收50亿美元；2.东芝存储业务买家剩四阵营；3.GalaxyS8/S8+采用不同款闪存；4.GoogleTPU芯片效能超越CPU与GPU？；5.苹果新款iPhone下单　单季芯片需求量将突破5000万套；6.携手中国联通，联发科期待众筹5.0再创佳绩...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新出货报告（BillingReport），今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.82亿美元，与7月的22.7亿美元相比下滑3.96%，与去年同期的17.09亿美元相比则成长27.68%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，8月份出货金额相较于7月份有些微下滑，显示今年初以来的强劲出货力道有逐渐趋缓的趋势，但整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年水准。...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和移动存储和移动设备知识产权技术创新开发企业ClevX，近日发布了符合FIPS140-2Level3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

智能手机市场今年吹起一股全屏幕风潮，几乎下半年起全数中高阶智能手机都全面导入18：9的全屏幕规格，其中整合面板驱动暨触控IC（IDC）除了是全屏幕规格的背后功臣，更是节省成本的利器，敦泰（3545）现在从高阶市场将一路进攻到低阶市场，抢食IDC商机。今年中智能手机市场开始从先前的16：9屏幕比例，全数转换为18：9规格，让面板驱动IC业者紧急投片，将原先的产品转换为客户要求的18：9，也就是...[详细]

位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上，一致通过了该中心“升格”为国家制造业创新中心的建设方案。　　一流平台：产学研携手攻关　　复旦大学微电子学院执行院长张卫教授说，中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的产学研一体化方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业...[详细]

林荣坚：我觉得中国就有这个基数，在移动端、监控等领域都有基础在，在这个基础上中国整个市场的容量，以及应用的广度非常可观。我非常看好有关AI相应的应用，分为几类：一类AI芯片保护AIIP。另外一个AI的应用，这两点相辅相成的，在中国2018年甚至未来几年会有很大的增长，在某些领域中国甚至领先美国。此外中国的汽车在全世界量是最大的，而且中国在整个AI技术领域发展很快，并没有落后先进国家。有市场加上...[详细]

经过持续的体质调整，台系IC设计龙头联发科2018年新品战略积极开展，联发科推出的智能健康管理芯片Sensio已经切入大陆主要手机品牌大厂供应体系，同时也供应给穿戴式装置使用，由于AppleWatch等产品所带起的健康、运动、医疗照护功能受到市场青睐，联发科紧锣密鼓备战，预计2018年第2季以前，就可望有搭载联发科新款健康管理整合芯片的一线陆系手机、穿戴装置终端产品上市。 联发科无线通讯事...[详细]

面对2017年全球科技产业景气有如大地回春的前景，自2016年下半不断延烧的关键零组件缺货效应，也从大宗的小尺寸TFT面板、Flash及DRAM，快速窜烧至更属利基市场的硅晶圆、SRAM、NORFlash、MOSFET芯片，甚至是被动元件、保护元件身上，台系IC设计业者直言，这波关键零组件的缺货风波，起因多来自于主要零组件供应商许久未见扩产动作，反而顺从全球半导体产业的整并大势，让小型零组件供...[详细]

北京君正12月1日晚公告，公司拟发行股份及支付现金购买北京豪威（Ominivision）100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权，交易价格126.22亿。交易后，公司将控制思比科94.29%股份。同时向刘强、员工持股计划等5名对象募集配套资金不超过21.55亿。北京豪威及思比科均来自全球图像传感器芯片设计领域，将使公司快速进入CMOS图像传感器芯片领域，布局智能系统生态圈。...[详细]

电子网消息：经过两年的不懈努力，世界领先的人工智能初创企业地平线成功发布中国首款全球领先的嵌入式人工智能“中国芯”，以“算法+芯片+云”的旗帜性成果，打造创新性的中国方案。当天在中国大饭店举行的“AI芯•时代”发布会上，地平线创始人&CEO余凯与中国科学院院士、清华大学计算机教授张钹，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武共同发布了面向智能驾驶的征程（Journey）1.0处理器和...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

全志科技日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润-1500.00万至-1000.00万，同比变动-102.80%至-35.20%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.27%。全志科技表示，公司基于以下原因作出上述预测：1.一季度智能硬件市场需求持续增长，部分传统市场回暖，同时公司根据市场变化，通过为客户提供优化的产品整体解决方案，提升了营业收入，公司营收同比...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]