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先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTECEngineering签订协议，以加入其最新的APLive网络。本次合作将有利于ADTEC将APConnect模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的AdaptivePatterning™（AP）设计。ADTEC将加入Deca的APLive网络，这是一个持续壮大的供应...[详细]

北京时间12月31日消息，AMD以350亿美元收购同行赛灵思（Xilinx），这笔交易预计将于2022年一季度完成，之前设定的时间是2021年年底。　　AMD在声明中表示：“我们之前预计所有批准工作会在2021年年底完成，但最终未能如期达成目标。”　　去年10月AMD宣布收购赛灵思，这意味着AMD与英特尔争夺数据中心芯片市场的竞争会变得更激烈。声明称：“我们还在与监管机构沟通，成效显著，...[详细]

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]

由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正考虑将部分人工智能（AI）GPU外包给三星电子生产。据悉，聊天机器人ChatGPT等生成式AI的大火，拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，这使得该公司在全球AIGPU市场拿下达90%的市占率。投行摩根大通认为，凭借GPU和网络产品等硬件产品，英伟达今年将在人工智能产品市场中占据高达60%的份额。目前，英伟达备受投资...[详细]

2017年3月14日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）是一家专注于研发销售先进半导体制造设备的公司，今天SMEE与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦(ASML)签署战略合作备忘录（MoU），为双方进一步的潜在合作奠定了基础。根据这项合作备忘录，ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或半导体行业相关产品进行采购的可能性。“全球IC行业都在积极寻...[详细]

集成电路作为全球性的行业，特点是投资巨大，赢者通吃，在这样的一个架构下，在发展方式上国家应该有统筹规划，不能由地方政府自己去规划，因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题，很难从全国整体层面来把握。两会期间，全国政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。行业变热需冷静思考如今，随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国...[详细]

近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCE...[详细]

在日前举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，目前，存储器已经成为我国进口的最大宗商品，2015年进口额超2100亿美金。与此同时，由于存储器涉及到信息存储，信息安全等方面，其已经成为信息安全和产业安全基石。存储器在集成电路中的地位以及我国对于存储器的旺盛需求，让全国各个地方基金对于发展存储器产业具有非常高的积极性。目前，武汉、深圳、福建、合肥、北...[详细]

华尔街分析师RobertCastellano在其文中中表示，台积电的价值被严重低估。他表示，台积电生产Nvidia(NVDA)的AI芯片，以及AdvancedMicroDevices(AMD)和其他530家公司的芯片。台积电还提供Nvidia所需的先进CoWoS封装，以使AI芯片能够连接到服务器硬件。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满...[详细]

   　　经过艰苦的磋商谈判，中国光伏产业与欧盟委员会贸易救济调查机关，就中国输欧光伏产品贸易争端达成价格承诺。昨日，中国机电商会等5家行业组织发表联合声明称，成果体现了中方绝大多数企业意愿，使中国光伏产品可继续对欧盟出口，并保持合理市场份额。　　中国机电产品进出口商会法务部负责人表示，目前参与谈判的中国国内90多家光伏企业正处于协议签署阶段，协议或于8月6日左右对外公布。　　达成承诺是双...[详细]

江先生加入Achronix以助其在全球范围内推动高性能FPGA和eFPGAIP解决方案的销售中国深圳市，2022年3月–高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型200Vn沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下典型导通电阻达到业内最低的61mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854mΩ*...[详细]

4月19日消息，根据行业客户分享出一份由安森美所发，日期标注为4月18日的函件，提到当前物流方面遇到的问题。据函所述，安森美位于上海的“中国全球配送中心”已经关闭，因此影响到了业务。在函件中，安森美提到，目前未收到解除关闭状态的通知，安森美在尽其所能减轻对客户的影响，包括通过其他转运中心运输物料，以及采用更快捷的运输方式，例如通过飞机航班运送物料。但安森美目前已经无法满足所有客户的需求。...[详细]

据台媒报道，电源管理芯片厂商杭州矽力杰走出首季营运淡季，第2季进入工业类产品出货畅旺，服务器、固态硬碟、安防、LED照明及智能电表五大类产品同步成长。矽力杰第2季进入工业类产品出货旺季，其中固态硬碟受惠三星出货量持续攀升，矽力电源管理IC出货量增，根据集邦科技存储器储存研究指出，第2季固态硬盘主流容量合约价将持续下滑，带动固态硬盘渗透率持续攀升，预期今年固态硬盘在笔电搭载率将突破50%，矽...[详细]

随着2018年新款PC与NB产品已纷纷采用最新的Type-C介面，加上Android阵营的新一代高阶智能手机也开始加入Type-C介面大本营，Type-C成为标配的趋势已无人可挡，这也激发国内、外芯片供应商近期积极报价抢单，希望能抢到全球Type-C相关芯片市场需求由萌芽期转入成长期的第一桶金，其中，2017年已先一步出货Type-CPD芯片的伟诠电、昂宝及钰创，2018年订单量可望倍增，至于...[详细]