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    央广网西安5月5日消息（记者雷恺）面对“缺芯少魂”的困境危机，坚持三个面向围绕国家战略需求，如何发挥陕西的科技优势，支撑产业创新发展？陕西省科技厅赵岩厅长近日主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用。　　座谈会上，来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院，西安交通...[详细]

    证券时报新三板论坛讯，南麟电子（831394）3月26日公告，公司全资子公司无锡麟力科技有限公司于2018年2月与先域微电子技术服务（上海）有限公司签订了《买卖合同》,约定由先域微电子负责销售给麟力科技全自动焊线机和全自动装片机，合同金额为1040万元。　　同时，公司预计在未来12个月内，麟力科技拟继续与先域微电子签订《买卖合同》购买全自动焊线机和全自动装片机，预计合同累计总金额...[详细]

据工信部网站消息，5月23日，为加快电子化工新材料产业发展，保障下游集成电路和平板显示应用需求，工业和信息化部召开电子化工新材料补短板工作座谈会，王江平副部长出席会议并讲话。电子化工新材料产业联盟秘书处介绍了国内外电子化工新材料产业发展情况。巨化集团、兴发集团等8家电子化工新材料生产企业，中芯国际、京东方等下游应用企业，中国科学院大学、中国电子科技集团第四十六所、中国石油和化学工业联合会等...[详细]

台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence®Encounter®数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55纳米工艺平台上实现了从RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。在该流程中所使用的Cadence...[详细]

博通(Broadcom)6日正式向高通(Qualcomm)提议收购，价码高达1,000多亿美元，虽然已经创下半导体产业的收购天价，高通却认为博通出价太低，似乎是想趁人之危，现正谘询专家意见，准备让这个不请自来的买家知难而退。 根据金融时报(FT)报导，1年前高通宣布收购对手恩智浦(NXPSemiconductors)，创下半导体产业最大购并交易，大陆反垄断调查也告一段落，当地手机授权交易一...[详细]

展讯CEO李力游芯片业的最大成本就是人力，高通三万多工程师，MTK少说也上万，而展讯才4000多人。这决定我们的毛利需求必然比国际巨头低。瑞芯微高级副总裁陈锋价格战已经开始，但资本引起的泡沫对芯片业是有好处的。像Facebook都是泡沫以后产生的，把技术、人才和这些储备做起来。联芯科技副总裁成飞支撑像红米2A的终端定价，联芯的4GLTE芯片是实实在在地为发烧而...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否引爆内存产业的新潮流，值得密切关注。台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）分别订明后年进行风险性试产，主要采用22奈米制程，...[详细]

北京时间4月14日早间消息，据报道，东芝上周发表的公告表明该公司似乎会转变发展方向，从而推升了该公司的股价。　　这家日本大型企业集团将成立一家特别委员会，“确定最适合我们多元化股东的私有化要约”。　　东芝还会暂停公司分拆计划，暂时搁置非核心业务的出售计划，并在6月的股东大会前宣布新的商业路线图。　　投资者因为该公司的私有化前景而纷纷买入该股，推升了东芝股价。但一些分析师也保持了较为谨...[详细]

【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，近日推出新版本IncisiveEnterpriseSimulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence®Incisive®EnterpriseSimulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复...[详细]

最新来自华尔街投行人士的消息显示，中国的神州龙芯正在进行一项收购战略以实现并购AMD。据悉，此次大规模并购计划由中国中科院控股的神州龙芯牵头多家财团和芯片生产企业组建的联合体进行。中国梦、中国芯作为中国国家级重大战略，2014年10月14日，工信部正式宣布国家集成电路产业投资基金已正式设立，并且透露这只基金采用公司制形式，第一期融资规模已突破1200亿，重点扶持以龙芯为主的CPU集成...[详细]

尽管新加坡半导体业规模目前落后南韩与台湾，但在芯片强劲需求与政府砸重金奖励下，愈来愈多外国芯片大厂赴新加坡设厂，不仅推动当地景气，也拉抬自动化与机器人相关产业。为了吸引半导体厂商前去投资，新加坡政府推出规模数十亿美元的奖励方案，领域包括提升生产力、自动化与科技研发。美光科技（Micron）与英飞凌科技（Infineon）已决定在新加坡扩产。这一波电子业投资热潮，使新加坡科技业去年十月至今年...[详细]

据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的收购财团...[详细]

据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像WesternDigital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。半导体对于消费者渴望的iPhone和特斯拉以及军方所需的先进雷达和精确制导武器都是必不可少的。然而，在美国总统乔·拜登（JoeBiden）领导下，美国限制中国进入美国供应链的压力丝毫没有减轻的迹象。西部数据首席执行官Davi...[详细]