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过去50多年来，半导体行业都深受摩尔定律的影响，这一黄金定律引领着芯片技术的进步，不过近年来摩尔定律也被认为落伍了，作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。在上周的Hotchips2022会议上，IntelCEO基辛格做了主题演讲，他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出SystemonPackage，简称...[详细]

新华社北京９月２６日电（记者魏梦佳）工信部副部长辛国斌日前在京表示，近年来我国新材料产业发展取得了长足进步，新材料产业规模不断壮大，应用水平不断提升，在重点领域新材料综合保障能力明显增强。在北京理工大学举行的“新材料产业创新发展”百千万人才工程创新讲坛上，辛国斌介绍，近年来我国新材料产业发展迅速，“十二五”期间，新材料产业总产值由２０１０年的０．６５万亿元增加到２０１５年的近２万亿元，增长２倍...[详细]

对于对领先技术感兴趣的人来说，2014到目前为止是等待那些已经发布但是还没有正式商用、生产出来的器件和处理器的时期。而这些备受期待的器件毫无争议的是Intel14nm、TSMC（台积电）等三大晶圆厂的20nm器件，三星等公司的垂直NAND。当然还有其他我们期待的器件，例如最新的SDRAM、STT或者非挥发性阻抗存储器，以及与TSVs有关的产品，但是他们都不算重要，不能像以上产品...[详细]

电子网消息，拓墣产业研究院指出，AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能。拓墣产业研究院研究经理林建宏指出...[详细]

行动装置需求成长及物联网市场兴起，8寸晶圆代工产能不足，台积电、联电因应市场与客户需要，最近不约而同前往大陆扩产，扩产规模皆约2成。行动装置内建核心处理器、4G基地台等相关IC往晶圆代工12寸厂先进制程投产，类比、传感器、电源管理及微机电(MEMS)等IC，对8寸成熟特殊制程需求不减反增，带动代工厂8寸厂产能利用率持续达满载盛况。不过，台积电、联电在台湾投资重心放在建置12寸...[详细]

    为推动科技与金融有机结合，加快高科技产业发展，湖南省科技厅以“围绕产业链部署创新链和资金链”为主线，以高科技产业创新链为抓手，以科技型企业的融资需求为导向，以省集成电路产业技术创新战略联盟为试点，在前期开展精准调研、辅导的基础上，将于1月17日14时在湖南省科技厅四楼中心会议室举行湖南省集成电路产业企业融资路演会。　　此次活动精选集成电路产业联盟内8家优秀的科技型企业参加展示路演，包括...[详细]

半导体制造商ROHM已经开始在网上销售6款供受电用评估板“BM92AxxMWV-EVK-001”系列，这是通过连接信息设备和周边设备的USBType-C连接器*1)实现“USBPowerDelivery(简称USBPD)”的系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球知名半导体制造商ROHM已经开始在网上销售6款供受电用评估板“BM92AxxMWV-EVK-001”系列...[详细]

    投资界1月14日消息，动态视觉传感器初创公司上海芯仑光电宣布完成4000万元的Pre-A轮融资，由百度风投（BV）领投。　　据透露，该笔融资资金芯仑光电将主要用于以下三个用途：加速百万级像素动态视觉传感器平台的搭建；加速与汽车相关领域的应用项目的落地；推动消费电子应用领域的合作。　　据悉，动态视觉传感器是一项前沿技术，具有从芯片到算法的高度技术门槛，只有极少数团队掌握。芯仑光电依托十...[详细]

近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(OnSemiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%，且之后也计划进一步提高持股比重，目标在2018年后半提高至60...[详细]

继英特尔推动其首次公开募股后，Mobileye现已在纳斯达克成功上市，股票代码为“MBLY”Mobileye首席执行官AmnonShashua教授与员工敲响纳斯达克开市钟，庆祝Mobileye重返美国股市，交易代码为“MBLY”.Credit:PhotographycourtesyofNasdaq,Inc.Mobileye今日开始在纳斯达克股票交易市场挂牌上市...[详细]

回想您过去作为工程师的一年：您的角色发生了何种变化?过去五年又发生了哪些变化?随着技术变革的步伐不断加快，您必须调整工作的各个方面，并提高效率。在Aspencore(前称UBM)2015年进行的一项测试和测量研究中，包括半导体、汽车、国防和航天航空在内的多个行业的工程师列出以下几个方面为其测试开发演变过程中最主要的变化：“适应快速变化的技术，为终端用户提供测试能力和价值。”...[详细]

2014年1月16日，台积电的第四季法人说明会，张忠谋首次领着两位共同执行长刘德音与魏哲家一同出席。那时张忠谋早已年过80，两位执行长也已迈入耳顺之年，但大家脸上却仍显露着不安与一丝严肃，因为这是台积电宣布接班之后，两位共同执行长首次面对媒体，面对股东。对现场所有的人来说，这一切都很不熟悉。两位共同执行长的首次登台，张董事长就像个老父亲，在他们的身后盯着、望着，不时还会指派问题给他们回答。而...[详细]

据日经报道，截至6月底，全球九家领先芯片制造商的总库存创下了647亿美元的历史新高，因为公司迅速采取行动提高产量，以缓解长期短缺的问题，这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他领域的供应链。数字化和第五代无线技术的兴起使芯片成为跨行业不可或缺的组成部分，而冠状病毒大流行迫使许多芯片制造商暂停在东南亚的生产。尽管他们疯狂地扩大产能，然而芯片制造商仍难以跟上步伐。台积电首席执行官CCWe...[详细]

3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]

Intel的集成显卡一向是雷声大雨点小，不过这几代的突飞猛进也是有目共睹的，HaswellCPU进步缓慢的同时GPU更加成为亮点。Intel此前就曾经宣传过，Haswell核显的性能最高可以媲美主流笔记本独显GeForceGT650M，现在又把一系列新核显与桌面独显进行了对比。按照Intel的说法，自从2010年第一代酷睿里的HDGraphics开始，其核显性能每年每代都会翻一番，H...[详细]