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30年来,中国制造业快速发展,目前已成为全球最大的工厂。但很多企业工人的权益没有得到保障,没有分享到他们本该得到的社会发展成果。在企业发展过程中,经常出现员工的经济和安全等各种基本权益受到严重侵害的事件,并由此导致了各种尖锐冲突。这说明很多企业在劳动关系等问题的处理上还很不成熟。在众多本地国企、私企、外资及港澳台在大陆的工厂中,不乏能够保持盈利和良好社会形象的企业,但也有大批...[详细]
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开启中国软件产业和集成电路产业新的“黄金十年”新年伊始,国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发〔2011〕4号),这也就是业界盼望已久的“新18号文”。如果说,2000年的“18号文”造就了中国软件业的“黄金十年”,那么,今年的“新18号文”必将开启中国软件和集成电路产业新的“黄金十年”。一度因“18号文”到期而笼罩在这两个产业上空的阴云被一扫而空,现在,...[详细]
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电子网消息,刚刚闭幕的ICCAD2017上,一组数据再次让中国集成电路(IC)设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元,同比增长28.15%!根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求,到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币,这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长,无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和...[详细]
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如今PCB已经发展到全新阶段,诸如高密度互连(HDI)PCB,IC基板(ICS)等全新技术引入,使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展,工艺变得越来越复杂,缺陷检查越来越重要也越来越难,这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说,利用人工智能(AI)并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家,这些...[详细]
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布其已经开发了基于开放验证方法学(OVM)的验证IP(VIP)帮助开发者应用最新的PCIExpressBaseSpecification3.0(PCIe3.0)互连协议,PCI-SIG内部目前正在开发一个初步的0.5修订版。全新CadenceIncisive®VIP采用了Cadence适用性管理系统,这是一种指...[详细]
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中国,北京-2018年1月10日-AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LTC7821,该器件是业界首款混合式降压型同步控制器,它把开关电容器电路与一个同步降压型控制器相结合,可使DC/DC转换器解决方案尺寸相比传统降压解决方案锐减50%之多。这种改善是通过将开关频率提高3倍实现的(并未牺牲效率...[详细]
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对此,格力电器在公告称,公司从实际经营情况出发,为满足资本性支出需求……2017年度不进行利润分配,不实施送股和资本公积转增股本。 对于格力电器巨额闲置资金的使用,仅从2017年年报的财务数据中或许可以得到一些信息。格力电器的2017年年报显示:该公司账上的货币资金还有996亿元。 格力电器称,根据2018年经营计划和远期产业规划,公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支...[详细]
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格隆汇APP原创首发作者:格隆汇·longyun中国作为全球半导体最大的消费市场,年进口金额在1700-1900亿美元,考虑到自主可控以及半导体作为本国经济增长的新兴产业代表,大力发展本土半导体行业势在必行,其中存在的投资机会确定性很高,且未来的景气周期较长。投资者如何去把握行业性的长期投资机会,本文粗略谈谈,抛砖引玉。一、机会:我国半导体产业发展落后相关权威统计表...[详细]
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日前,ADI公司宣布,其技术院士(Fellow)陈宝兴博士凭借在集成信号-功率隔离和集成磁性元件领域的突破性贡献,当选为2022年度IEEE会士(IEEEFellow)。IEEE会士是最高等级的IEEE会员,业界将其视为一项荣誉称号,被认为是职业生涯中的重要成就。每一年的当选总人数不得超过总参与投票人数的千分之一。IEEE是世界领先的专业协会,旨在促进人类科技进步。该协会在全球160个国...[详细]
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2月9日,芯朋微(430512)发布业绩预告公告称,公司预计2017年净利润为4750.00万元,同比增长58.06%。芯朋微表示,报告期内,半导体市场需求旺盛,公司新产品持续进入市场,业务增长同时,产品毛利率逐步提升。在收入增长与毛利率增长双因素影响下,带动净利润同比增长约58.06%。资料显示,芯朋微主要从事电源管理集成电路的研发和销售。公司2017上半年实现营收1.17亿,净利润1,6...[详细]
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1.前言随着汽车电子以及电源通讯技术的快速发展,4-10OZ及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB板,受到越来越多的线路板制造商的关注,同时伴随着印制电路板在电子领域的应用越来越广,设备对印制板的功能要求也越来越高,我们的印制电路板将不仅要为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑,同时也逐渐被赋予了更多的附加功能,而能够将电源集成、提供大电流、高可靠性的超厚铜箔印...[详细]
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半导体产业是各国经济发展的决战场,台湾半导体产业协会理事长卢超群上午指出,台湾半导体产业现在有近虑、更有远忧,产业变革说到就到,科技发展却需要密集资本,台湾还面临人才的培养断炊,半导体人才摇篮的交通大学电子研究所,今年招生31个博士生名额,最后只有11个报到,台湾的人才问题,已如此严重!卢超群表示,不能说现在的台湾小孩不肯念书,而是孩子们看不到念半导体的好处,校方提供1万2千元...[详细]
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【中国,2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,历经广泛的基准测试后,半导体制造商联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题,又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]
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这一奖项认可Digi-Key在向全球各地电子制造商销售Molex产品的过程中实现了显著财务增长和卓越运营(新加坡–2013年1月7日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布将2012年度全球最佳电子目录(eCatalog)分销商奖项授予Digi-Key公司。这一奖项表彰Molex全球合作伙伴在促进Molex产品和技术在世界范围的推广的过程中,实现了财务增长和运营与管理绩效。...[详细]
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根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)11月30日公布的统计资料显示,因全球景气低迷导致TV/PC需求持续疲软,拖累2011年9月份日本电子零件厂商全球出货金额较去年同月衰退6%至2,984亿日圆,已连续第9个月呈现下滑,且出货金额已连续第12个月跌破3,000亿日圆关卡。累计今年度上半年(2011年4-9月)日本电子零件全球出货金额较去年同期衰退11%至1兆6,577亿日圆。就种类来看...[详细]