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据美国半导体公司AMD在其最新10-k年报中称，全球数字货币矿工对GPU的需求下降可能会“严重”影响AMD的芯片业务。AMD表示，数字货币价格和数量上涨使得GPU需求在2017年上升，但有几个因素可能会改变GPU方面的环境，尤其是市场和监管风险，可能会导致矿工购买GPU的数量下降。...[详细]

北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望则超出预期，推动其盘后股价上涨近3%。在截至3月29日的这一财季，英...[详细]

经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象。特别是在当前国内EDA工具市场份额大多被国外巨头占有的情形下，一方面美国不断加大制约力度，“卡脖子”强度愈演愈烈；另一方面国际巨头工具大多越来越趋向于封闭流程。伴...[详细]

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分析各种技术的发展趋势...[详细]

高通和福特汽车公司正加速开发联网汽车，将双方的长期合作关系扩展到福特汽车先进连接系统的开发及未来蜂窝车联网（C-V2X）技术测试中。C-V2X是一项极为先进的无线连接技术，面向注重安全的驾驶以及自动化驾驶解决方案，有潜力帮助城市构建更强大的基础设施，尤其是在实现汽车与周围环境、甚至更庞大的通信系统连接方面，同时在全球促进智能联网交通的发展与实现。该技术计划于2018年上半年开始进一步的外场测试...[详细]

美中贸易纷争，美国为提高要求加重知识产权保护谈判筹码，考虑严格管制出口中国关键半导体设备，如果中国未做出适当响应，新厂陆续进入量产的中国半导体厂，恐面临无法取得关键制程设备，量产时程恐得延后。据了解，包括应用材料等重要半导体设备厂等，已被美方点名严格管制输中关键设备，应用材料股价上周连续两个交易重挫，跌幅高达百分之十二，反应美国打算拿中国半导体产业开刀，但美方目前还未提出具体管制措施。半导...[详细]

思科公司今日宣布，将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。Luxtera开发了硅光子技术，这种技术将编码成光子信息转换成光纤直接传输到半导体中，极大地加快了数据传输速度。思科表示，Luxtera先进的芯片技术，将帮助思科满足商业客户对快速和高性能网络服务的需求。思科在一份声明中称：“新兴的分布式云计算、移动性和物联网应用，推动着公司客户对带宽的需求与日俱增。...[详细]

目前，全球有超过800家公司涉足石墨烯相关的研究和开发，其中包括IBM、英特尔、美国晟碟、陶氏化学、通用、杜邦、施乐、三星、洛克希德·马丁、波音等科技巨头。而中国石墨烯产业正在主导全球石墨烯产业的发展进程。就我国石墨烯产业发展情况而言，石墨烯行业数量以小型、初创型企业占比较多，中型、大型企业数量相对较少。随着石墨烯产业化的推进，2016年与2015年相比，小型企业数量占比上升，中型企业规模...[详细]

12月27日消息，佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案，因此只需要不...[详细]

如果摩尔定律(Moore'sLaw)已不复存在，那么硅谷现在该怎么办?对此，Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权：“软件可能正在吞噬世界，但半导体是第一口”，Xilinx的CEOVictorPeng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”日前、Xilinx、ARM和Micron的首席执行官一起出席了在...[详细]

敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量，出货量为6200万颗，占去年营收30%，今年公司仍看好IDC市场需求热，预计能占今年营收近半。但外界也关心，联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗，面对对手来势汹汹，恐瓜分市场，惟敦泰看好，FullIn-cell应逐渐成为主流，市场也会变大，乐观看待同业的加入。展望全年，法人预估IDC仍为成长动能，营收...[详细]

   台积电（2330）董事长暨执行长张忠谋昨天卸下执行长，台积电在张忠谋回任以来营收及获利都屡创新高，其中前3年每股纯益都超过5元以上，而预期今年也不例外，因此台积电未来在新执行长带领下，如何再创营运的新犹是各界都在注意的。台积电近6年营运概况   台积电目前在高阶制程已经大幅领先竞争同业，其中与赛灵思（Xilinx）在20奈米的合作已经即将进入量产，同时明年也将进入16奈米；另...[详细]

《韩联社》引述内部消息人士说法报导，三星电子旗下半导体业务员工可望在1月31日领到年度绩效奖金（OverallPerformanceIncentive），奖金金额最高将达个人年薪的50%。 另一个消息来源披露，SK海力士也将于1月底或2月初发放奖金，金额最高同样可达个人年薪的50%。 一名产业消息人士说：「其他公司的员工都对这2家企业的大笔奖金羡慕不已。这2家半导体制造商去年业绩...[详细]

2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来...[详细]

日前，Zuken公司宣布推出PCB设计APPCADSTAR，该APP可以使设计人员能够使用平板电脑或智能手机访问和更改PCB布局。该工具目前免费，除了APP之外，同时也需要在同网络下的PC端安装相应的CADSTARTouchServer。CADSTAR内置Activ-45绕线技术，这是一款真正的45度路由算法，路由路径将跟随光标与现有路由模式的影响减至最低。ACTIV-45绕线...[详细]