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全球目前量产的最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nmGAA芯片，迈出了关键一步。在3nm节点，三星比较激进，直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多桥-通道场效应管），该技术...[详细]

展示面向可再生能源、汽车电子和机器人领域的创新产品及应用2023年11月6日，上海讯——今日，德州仪器（TI）以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会（4.1馆技术装备展区集成电路专区A1-01展位），展示其在可再生能源、汽车电子和机器人领域帮助客户实现持续创新。展会期间，德州仪器联合客户发布及展出的一系列新产品将进...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，日本软银集团今天宣布，由于Sprint的成本压缩和用户增长，该公司实现有史以来第二高的年度利润。除此之外，软银还希望重新就其亏损的美国移动部门的并购前景展开谈判。　　软银CEO孙正义还表示，这家互联网和电信巨头即将按照计划启动体量1000亿美元的Vision基金，希望在电信服务市场成熟之际，将其打造成为“科技行业的伯克希尔-哈撒韦”。　...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

电子网报道-知情人士周日透露，去年11月份同意以13亿美元收购莱迪思半导体(LSCC.O)的具有中资背景的收购基金CanyonBridgeCapitalPartnersLLC将第三次为该交易向美国当局提请审批。CanyonBridge希望该交易能获得美国外资审议委员会(CFIUS)批准。CFIUS是评估企业收购是否对国家安全构成潜在风险的政府机构。CFIUS的标准审批流程需要...[详细]

　　近日，湖北省委省政府出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》，聚焦集成电路等基础好、条件优、潜力大的十大重点产业发力，培育壮大全省产业发展的战略新支撑和新增长极，加快湖北制造向湖北创造转变、湖北速度向湖北质量转变、湖北生产向湖北品牌转变，促进产业迈向价值链中高端。十大重点产业中，集成电路产业被列在首位。根据规划，到2022年，湖北省集成电路产业主营收入将力争实现1000亿元以上。　...[详细]

模拟芯片厂矽力-KY21日举行法说会，董事长陈伟指出，从市况来看，消费电子需求持续成长，工业用相对持稳；智能手机较为疲软，还需要时间复甦。而市场变数则来自于电阻、电容等零组件的缺货。矽力日前公布去年度财报，去年全年营收85.99亿元，税后纯益18.08亿元，年增幅度都是二成，并创新高，每股纯益21.2元。陈伟表示，消费电子和工业应用仍是主力市场，去年占比分为43%及40%。展望今年，...[详细]

为机器视觉应用提供支持2023年12月11日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments的AM68Ax64位Jacinto8TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto™7先进架构的可扩展器件，该器件适用于各种智能视觉处理应用，包括机器视觉摄像头和计...[详细]

TheEdgeMarkets报道称，AMD马来西亚子公司（TFAMDMicroelectronics）正在投资4.52亿美元，以在该国西海岸的槟城（Penang）岛上设置一座新的制造工厂。据说该处设施将战地13.9万平米，可创造大约3000个与先进半导体工程相关的工作岗位。建成后，AMD在槟城岛上的总制造面积将达到21万平米。鉴于当地现有工厂似乎主要负责...[详细]

4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根据周五公布的声明，该公司如今已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权，或称为FinFET。三星已计划在今年第四季度展开...[详细]

5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

电子网消息，全球领先半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。 第二季度净收入总计19.2亿美元，环比上涨5.6%，同比增长12.9%。第二季度毛利润7.36亿美元，毛利率38.3%，净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。 意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第二季度公...[详细]

原标题：受惠AMD第二代Ryzen处理器出货高峰，高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高、超微（AMD）处理器发威，高速传输接口芯片厂商祥硕、受惠于AMD第二代Ryzen处理器及400系列高速传输芯片组出货放量，3月业绩已创下历史新高，市场预估第2季单月营收可望再次改写记录。处理器大厂AMD在4月推出第二代Ryzen处理器，目前华硕已抢先推出ITXX470，测试网站给予高度评价，而祥硕...[详细]

日本《朝日新闻》2月15日刊发题为《美中半导体之战》的文章，作者是榊原谦。全文摘编如下：从家电到火箭，半导体已经成为几乎所有工业产品不可或缺的零部件，美中围绕半导体的竞争也愈发激烈。美国历史学家克里斯·米勒在其近著《芯片战争》中回顾了半导体的历史，我们就当代半导体之争等问题听取了他的见解。榊原谦问：您的著作描写了半导体的历史，在美国成为畅销书。为什么半导体在今天格外引人注目？克...[详细]

编译自ojoyoshidareport尽管由于企业研发投入较大，美国仍处于领先地位，但中国有望凭借政府资助，成为世界上研发支出最大的国家。中国研发将超越美国中国在过去20年中惊人的研发投资使其与美国可以直接竞争。在美国，联邦政府研发投资在不断降低，不过企业研发支出增长较多。但如果安装目前的投资趋势继续下去，未来五年中国的研发支出将超过美国。这是分析师根据经济合...[详细]