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Apple的M1芯片于2020年底推出，凭借其性能和电池寿命的巨大飞跃，这颗芯片彻底改变了Mac。现在，该公司正在准备这款芯片的高端版本，以将其提升到一个新的水平。这款被称为M1X的芯片可以帮助将苹果电脑巩固为笔记本电脑和台式机的竞争者。但是您对M1X有何期待？与M1相比，新芯片又将如何？它将在承载它的Mac中使用什么样的规格？我们在这份深入指南中获得了所有这些信息...[详细]

没记错的话，这也是苹果第一次无论是单核成绩还是多核成绩，超越师出同门的平板电脑芯片。果然是疯起来六亲不认，颇有点核弹厂商英伟达的风韵。与Android阵营动辄8核心、10核心的方案不同，在芯片设计上，苹果一直有它独有的思路。从iPhone5的A6开始，它便开始自主设计核心架构，而不是公版方案。这一点还体现在了核心数量上。苹果偏向于高效的“胖核心”，上一代的...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任、西安电子科技大学教授郝跃院士做了题为《宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展》的报告。郝跃院士详细讲解了第三代半导体材料的优势。郝跃院士首先援引了凯文凯利最新力作《科技想要什么》中所提到的，“目前芯片商的晶体管数目已经足以执行人类想要的功能，只是我们不知道要怎么做。”，第二句则是“摩尔定律不变的曲线...[详细]

分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]

　　中国是全球最大的芯片消耗国，近年来在电子科技方面发展迅猛，然而半导体行业与美国仍有很大的差距。　　1月6日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。这并非美国首次对中国半导体行业发布类似言论，侧面说明中国在半导体领域取得了长足的进步，并正在逐渐崛起，确实引起了美...[详细]

独家全景(Panomorph)广角成像专利技术开发商ImmerVision荣幸地宣布，集成光学元件和产品的全球领先制造商舜宇光学科技（集团）有限公司的子公司舜宇光学（中山）有限公司，已获得其全景镜头技术的全球生产授权，并将于2018年第1季度推出用于智能手机和移动设备的首款小型全景高分辨率超广角镜头。Panomorph镜头技术融合了现代化的光学设计和低功率畸变矫正等先进的优化算法，即使在光线不...[详细]

　　新浪美股讯北京时间30日彭博报道，据一位知情人士透露，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家安全委员会多次否决这项收购。　　知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出最终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，...[详细]

电子网消息，高通旗下子公司高通技术公司将于5日至7日在美国夏威夷举办第二届年度骁龙技术高峰会。高通指出，今年的活动将由高通技术公司执行副总裁暨QCT共同总裁CristianoAmon担任主持人，多家业界领导厂商的一级主管也将联袂登台。高通规划将在今年的Snapdragon技术高峰会展示骁龙移动平台内置的最新创新技术，亦将展示多项即将发表的技术与进展，这些成果将会持续形塑我们使用移动设备、常...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向...[详细]

梁孟松出任中芯国际联席CEO的新闻终于发布，其实资本市场已经体现了很久。过去几年虽然SMIC业绩不错，不过股价却一直徘徊不前，主要原因在于资本市场对其技术升级能力的怀疑，梁孟松帮台积电搞定了14nm，帮三星搞定了14nm，没理由SMIC搞不定。有人说三星会给梁孟松出走中芯国际设置障碍，就像台积电对待其出走三星，不过以其在中国市场的生意规模，估计三星还不敢。无论中国集成电路这些年发展是否如报...[详细]

回顾上一波圣诞以及跨年档期，智能音箱在北美市场急速窜起，业界也相当看好其后续市场成长爆发力，研调机构则预期，智能音箱的热潮在2018年不仅会持续延烧，且风潮会在中国大陆市场点火，跃升成为市场指针性商品，其实联发科(2454)对于智能音箱的前景早已布局，且在其熟稔的中国大陆市场更是动作积极，先前就和阿里巴巴合作，在其智能音箱「天猫精灵X1」采用联发科(2454)芯片，由于中国大陆智能机市场今年保...[详细]

据台湾电子时报今日报道，近期台积电5nm制程需求突然大增，第二季度5nm产能利用率或将满载。半导体供应链业内人士透露，台积电急单主要来自英伟达、AMD、苹果的AI、数据中心平台，ChatGPT的爆火让客户拉货动能上升。业内人士预计，因需求激增，台积电业绩有望在第一季度落地，第二季度将开始攀升，第三季度或将回到旺季水平。从下游来看，受益于ChatGPT走红，英伟达客户对于AI芯片的需求...[详细]

存储器封测大厂力成14日下午举行重大讯息说明会，宣布与美商存储器大厂美光（Micron）签约，将以公开收购的方式，收购美光所持有，日本上市公司TeraProbeInc.的39.6%持股，并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂MicronAkitaInc.之100%股份。在顺利收购之后，预计1年将可望增加新台币40亿元的营收。力成表示，力成原本就是Tera...[详细]

根据CNET消息，尽管收购高通的交易被美国总统叫停，芯片厂商博通仍计划将总部搬迁至美国。这家新加坡公司周五表示，其股东已经压倒性批准将公司官方基地迁至美国的决定，股东支持率高达99%。博通表示，预计将在4月4日美国股市收盘后完成迁址活动。这一变化目前仍需要等待新加坡相关部门的批准。博通公司此前又名安华高科，该公司在CEO陈福阳（HockTan）的领导下进行了一系列收购，包括在2016年...[详细]

支持无需多层印刷电路板的设计，以节省成本东京—东芝公司（TOKYO：6502）6月14日宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本（Ultrabooks™）和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI（大规模集成电路）封装阵容。“TC358778XBG”定于6月开始批量生产，紧接着“TC358777XBG”将于7月开始批量生产。原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用...[详细]