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从中商产业研究院大数据库公布的数据显示，2018年1月中国集成电路进口量为342.2亿个，同比增长40.8%。据中商产业研究院数据预测，预计2月份中国进口集成电路数量在350亿个左右。据悉，2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个，除12月份之外其余月份均呈正增长态势。从进口额来看：2017全年除3、4月份呈负增长之外，其余月份均呈正增长态势。据中商产业研究院最新数据显示，20...[详细]

    eeworld网北京时间4月20日晚间消息，西部数据首席财务官（CFO）马克-隆（MarkLong）今日表示，西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”（以下简称“INCJ”）和日本发展银行（以下简称“DBJ”）谈判，希望联合竞购东芝芯片业务。　　马克-隆在接受路透社采访时称：“我们希望找出一个与INCJ和DBJ结盟的途径。”当被问及是否将联合竞购东芝芯片业务时，他说：“这是可能...[详细]

近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年12月25日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额为35亿美元，较2020财年第一季度同比增长11%，自然增长6%。总订单额约达40亿美元，与去年同期相比增长25％。持续经营业务产生的GAAP每股收益为1.13美元。调整后每股收益为1.47美元，同比增长21％。持续经营业务产生的现金流达6.4亿美元，自...[详细]

　　央广网成都6月23日消息（记者贾宜超通讯员赵飞）近年来，成都市始终将电子信息产业作为主导产业优先发展，双流区也培育形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示等领域为重点的新兴电子信息产业集群。目前，双流军民融合产业园区建设加速推进，力争实现到2035年打造中国集成电路第三极的目标。　　澜至电子科技（成都）有限公司2017年落户双流区，是第一批落户双流军民融合产业园成都芯谷的重点项目之一...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

2019年3月7日–高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购SiliconMotionTechnologyCorporation的FCI品牌移动通信产品线。FCI是T-DMB和ISDB-T移动电视SoC的全球领导者，提供针对智能手机、平板电脑和汽车便携式导航设备（PND）的RF调谐解调器SoC解决方...[详细]

    日前，省政府办公厅印发《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，力争打造全球集成电路创新高地。其中明确，石家庄要重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计等，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。加快建设石家庄军民融合产业示范园等，积极推进“军转民”，加快省内军工科研单位民品产业化。　　实施意见提出，我省将实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程...[详细]

三星电子上周在巴黎举办的GalaxyUnpacked活动上发布了最新的可折叠智能手机GalaxyZFold6和Flip6。与之前的GalaxyS24系列一样，这两款手机预装了谷歌的Gemini应用。据了解，Gemini是谷歌的生成式AI工具，在三星2024年的旗舰机型上，用户可以通过“HeyGoogle”语音指令或从屏幕底部向上滑动来激活Gemini...[详细]

【2021年8月6日，德国纽必堡讯】英飞凌科技股份公司发布了2021财年第三季度（截至2021年6月30日）的业绩数据。盈利和自由现金流势头良好，营收在艰难的供应局面中逆势上扬，预计最后一季度业绩将继续表现强劲。• 2021财年第三季度：营收27.22亿欧元；利润4.96亿欧元；利润率18.2%；自由现金流4.77亿欧元• 2021财年第四季度展望：若美元兑欧元汇率为1.2...[详细]

IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会，来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展，包括神经科学、健康传感器以及固态电池，以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作，开发更高吞吐量的EUV技术，以实现精细半导体器件的设计。在这里，我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。我们最近写过关于异构芯片设计（包括3D结构）的发展。来自IMEC的Julien...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2013年5月22日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，增强其ACAS0606AT和ACAS0612AT精密薄膜片式电阻阵列的性能，更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。ACAS0606AT和ACAS0612AT在一个衬底上分别提供2个和4个集成的电阻，...[详细]

昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W...[详细]

“八年前的今天，注册成立成都锐成芯微，一路走来，四季更替中体验冷暖，在打击中变得坚强，在成功中执着！2016年打开汽车电子市场。2019年10月，与盛芯微合并，因此补足短板，同时拥有极低功耗技术，嵌入式存储器，超低功耗RF三项技术，也是国内唯一在物联网技术领域，最完整的平台。八年时间，Actt在成长，客户在成长，小伙伴们也在成长，感谢所有帮助过Actt的朋友，一路有您，很温暖；也感谢我们的...[详细]

尽管台积电持续保有绝对制程技术领先优势，但供应链业者表示，景气低迷、先进制程报价昂贵，客户若放缓投片下单，恐对台积电长期成长动能目标有所减损。据了解，除苹果（Apple）以外，其余高通（Qualcomm）、联发科、NVIDIA、超微（AMD）等有量的大客户，皆较原定计划延迟了进入3纳米以下制程时代的时程。其中，超微的NB、DT产品至2025年仍将停留在4纳米以上时代；NVIDIA则...[详细]

一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式，加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米后段金属导线制程的方式达成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16纳米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方...[详细]