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上海新阳(300236)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时表示，现阶段，除上海新昇半导体科技有限公司外，国内未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。在全球范围内，有报道部分在上一轮硅晶圆建设高潮建设的硅晶圆企业停产后重新运行生产线，未见新增大硅片生产线的报道。针对投资者关于国内12英寸硅晶圆生产线的询问，上海新阳作出上述回应。公开资料显示，上海新阳参股子公司上海新昇半导体第一期目标...[详细]

中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上指出，公司在2021年将继续保持满载运行，有序推动28nm及以上的扩产计划，同时保证一定的盈利能力。赵海军指出，目前全球晶圆代工产能十分紧张，主要因为市场需求增长远超预期，同时晶圆厂的扩产速度相对缓慢。关于中芯国际的扩产计划，赵海军透露，中芯国际2021年的12英寸月产能将扩充...[详细]

为了向中国IET会员、教育合作伙伴和企业合作伙伴以及所有工程师群体提供更便捷、优质的服务，欧洲最大的工程技术组织英国工程技术学会(IET)新版中文官方网站正式上线。中国用户可以通过该网站轻松获取所需的IET服务、会议信息和工程技术领域的前沿资讯等。新版网站对布局结构、操作界面进行了一系列优化，使其更加直观，方便会员和访客搜索相关资料，获取完善的服务信息。在内容方面，新的网站将添加专门会议网站...[详细]

台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，进一步拉高设备本土自制率，稳居全球半导体设备供应链角色。许金荣强调，设备产业经营重点无非市场变化、客户需求、技术趋势，更重要的是必须考量到客户的需求、烦恼、与痛苦，回过头来...[详细]

电子网消息，敦泰今年以整合触控功能的面板驱动IC（IDC），大啖智能手机订单，尤其Q4受惠智能手机客户拉货带动，出货量比Q3小幅成长、单季出货量上看2千万套以上，预期全年出货6,000万套。展望明年，敦泰的IDC生产成本可望压低，配合中低端智能手机采用IDC比例大幅提高，且抢下屏幕下指纹识别市场，营运表现可望优于今年。...[详细]

在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]

截止7月底，中国证监会受理首发企业641家，其中已经通过发审会批准的有59家，未通过批准且正常待审的企业有549家。而在这些企业中，半导体产业公司有超过20家，国内半导体市场正加速资本化。1、力芯微净利润复合增长率达163.86%无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）在证监会网站披露招股说明书，拟在上交所上市发行不超过1600万股，不超过占发行后总股本的25.00%。本次公...[详细]

6月28日至29日，二十国集团（G20）领导人峰会将在日本大阪举行。中美两国元首会晤和中美贸易谈判的前景无疑将成为此次峰会的一大看点。　　6月18日，中美两国元首通电话，相约在G20大阪峰会期间再次会晤，就两国经贸问题寻求对话。此前的6月17日，为了对拟议中约3000亿美元中国商品加征关税，美国贸易代表办公室开始举行为期一周的公众听证会。对此，反对之声在美国国内和全球一浪高过一浪。...[详细]

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进...[详细]

　　6月28日消息，据国外媒体报道，三星即将发布的GalaxyS8可能吸引了众多人的目光，然而三星的芯片业务也表现十分突出，市场分析公司野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯片销售额将超过英特尔，成为全球第一大芯片制造商。野村证券(Nomura)称，三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，高于英特尔144亿美元的预估销售额。下面就随半导体小编一起来...[详细]

电子网消息，据台湾DIGITIMES报道，华为采用台积电10nm工艺的麒麟芯片970，即将于今年9月量产，搭载麒麟970的华为Mate10有望于苹果iPhone正面迎击。近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，华为下半年将会推出重磅旗舰Mate10，而且会选择与iPhone8同一时间段发布，这足以说明对新机华为Mate10的综合实力胸有成足。他指出，Mate10无论在续航、拍照、运...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV(接触放...[详细]

半导体整并持续，有买主自然也有卖家，IC设计大厂美满电子（Marvell）将求售的消息，在近年来即不断，近期又有消息指出，Marvell将公开求售，而才刚联姻完成的安华高与博通为潜在买家。安华高与博通才刚完成合并、大规模裁员进行人才整并，现在又要买新公司？纽约邮报（NewYorkPost）近期报导，美国IC设计厂商Marvell将公开寻求买家，报导更进一步指出，才刚完成合并...[详细]

网易科技讯9月23日消息，据《财富》网站报道，英特尔放弃了自己打造虚拟现实（VR）头盔的计划。美国科技刊物《VR》周五发表的一篇报道显示，这家半导体巨头已经停止了其虚拟现实头盔项目ProjectAlloy，转而让第三方公司根据英特尔的硬件蓝图打造虚拟现实头盔。报道称，英特尔将专注于其它项目，比如其用于处理图像的Movidius芯片，以及RealSense3D实感技术等。看来，英特尔希望其...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]