MBR3050FCT,MBR3050FCT pdf中文资料,MBR3050FCT引脚图,MBR3050FCT电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> MBR3050FCT

MBR3050FCT: 产品描述SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER肖特基整流器; 产品类别分立半导体; 文件大小207KB，共2页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档全文预览

MBR3050FCT概述

SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER肖特基整流器

功能特点

产品名称：SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER肖特基整流器

产品型号:MBR3050FCT

产品描述：

Schottky Barrier Chip

Guard Ring Die Construction for Transient Protection

Low Power Loss,High Efficiency

High Surge Capability

High Current Capability and Low Forward Voltage Drop

For Use in Low Voltage, High Frequency Inverters,Free Wheeling,

and Polarity Protection Applications

参数：

PD（功耗）：2W

Io（平均整流输出电流）：30A

VR（直流闭锁电压）：50V

VF（正向电压）：0.8V

IR（反向电流）：0.2mA

封装：TO-220F

推荐资源

io模拟串口通讯（c51）: 看看...; njlianjian 51单片机

LSM6DSM官方有抬腕亮屏的算法吗: 如题LSM6DSM官方有抬腕亮屏的算法提供吗...; xieyj MEMS传感器

给老板找投资方向，您来说说看！！: 一家新成立的公司，公司现在的业务就是做了一个网站。以前没有搞过任何嵌入式的东西，也没有嵌入式方面的员工。现在......老板要往嵌入式方向发展，找投资方向。要求：节能，环保，底成本，消费人群还很有钱，而且他们不把钱当钱。最好能跟电力啊，移动啊，政府啊等挂上钩的。因为他们都把钱不当钱。大家给点建议啊！做什么产品啊？？？？？...; zzqxieli 嵌入式系统

啥团购就十块了，这么快: 我想该出手时就出手吧，我要块吧．想评估下那个三轴加速传感器．我看看效果如何，好的话工作中采用．顺便支持下ＥＥ团:victory:...; ddllxxrr 微控制器 MCU

多功能随身电源设计: 引言现在，市场上可移动的电子设备越来越多，设备的电源容量和功耗却远远不能满足市场的要求，对日常生活，特别是户外活动造成诸多不便。为此，本文设计了一种多功能、高效、低功耗、安全的随身电源，以满足户外需求，将有很大的实用价值。多功能随身电源的系统设计本文论述的电路系统设计由五部分组成：锂芯容量指示电路、电芯保护电路、充电管理电路、DC-DC升压电路和功能扩展电路。锂芯容量指示电路由XC61CC系列的电...; 黑衣人电源技术

FPC线路板设计需要注意问题: [color=rgb(51, 51, 51)][font=-apple-system, BlinkMacSystemFont, "]FPC称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC；具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。[/font][/color][img=543,286]https://pic4.zhimg.com/80/v2-dce6dd5489c164cabee7f...; 方学放 PCB设计

张汝京加入南京德科码,主管产业投资

电子网综合报道，日前，中芯国际创始人、前上海新昇半导体CEO张汝京博士辞去新昇总经理职务后，在业内引起轩然大波，关于他的去向问题一直备受关注。据南京地方媒体报道，张汝京已经加入南京德科码。为推动南京德科码半导体项目建设，德科码公司与南京经开区共同发起成立了南京南晶集成电路发展产业基金，一期12.5亿元资金已经到位，近期已开始二期25亿元资金的募集。日前，德科码专门聘请了我国半导体领域的资深...[详细]
2018年全球前十大IC设计公司营收排名出炉

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达，与第三季排名一致。由于车用电子以及消费电子的拉动，IC设计企业总体呈增长趋势。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%，在2018年第三季营收及排名中，三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆...[详细]
半导体所在硅量子点发光机制研究取得重要成果

延续了半个多世纪的摩尔定律预计将在2020年左右失效，硅基光电集成技术有望接替微电子成为未来信息技术的基石，但硅基光电子集成技术的实用化面临缺少硅基片上光源这一最后障碍。因此，硅基片上光源是当前半导体技术皇冠上的明珠，其研制成功将引领整个硅基光电子集成技术的重大变革。硅光电集成技术处于前沿探索阶段的半导体量子计算芯片的核心地位，可为集成在同一个芯片上的量子器件与光电器件提供信息交换和通信。国际...[详细]
英特尔CEO科再奇：业内第一个神经网络处理器发布

在近日举行的WSJDLive全球技术大会上，我谈到了认知和人工智能技术，这两个新领域将改变各个行业和整个世界。与此同时它们也提供了庞大的市场机会，预计到2020年整个行业规模将达到460亿美元。英特尔正在这些领域进行开拓性的研究和投入，包括硬件、数据算法和分析、技术创新和收购等。作为这些工作的一部分，我们今天宣布英特尔将在年底之前出货英特尔®Nervana™神经网络处理器（NNP），这是业...[详细]
英特尔发表最新自动学习芯片，有望加速人工智能发展

未来对高度动态和非架构化的自然数据收集、分析和决策的需求越来越大，这种需求可能超过传统的CPU和GPU架构。英特尔26日推出一种先进的自学习芯片，名为Loihi。Loihi模仿大脑的运作方式，根据环境的不同回馈型态作业。同时，Loihi也是一款节能芯片，可利用数据学习和推断，不需要以传统方式训练。它采用一种新颖的方法，透过「异步触发」来计算。Loihi研究测试芯片...[详细]
苹果新机带动PCB族群销量猛增

苹果财报与展望优于预期，激励苹果市值冲上1兆美元，对于台湾苹果供应链带来激励，其中苹果PCB供应链第3季将步入新机拉货旺季，包括臻鼎-KY、台郡、华通、耀华营运可望增温，法人建议，根据往年经验，苹果概念股在9月新机发表前多有一波行情，投资人可择优布局，其中以取得新功能、订单市占率增加相关个股做为首选。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，台郡今年取得苹果通讯管理模组与无线传输模组新订单，毛利率...[详细]
IC设计的「复兴时期」来了？

无论摩尔定律是死是活...IC设计技术的生命力仍源源不绝来自AMD、ARM与Intel的技术专家在一场于年度DesignCon大会的座谈中表示，无论摩尔定律(Moore’sLaw)是死是活，半导体技术蓝图的发展会同时带来挑战与机会。对于一个芯片的晶体管数量是否会像Intel共同创办人GordonMoore在1965年做出的观察那般，继续每两年成长一倍，参与上述座谈的讲者们意见分歧。「...[详细]
贸泽电子恭贺董荷斌夺亚洲勒芒系列赛冠军

2014年12月12日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在亚洲勒芒系列赛收官之战中夺得冠军，从而四站皆胜，横扫对手，成为本赛季亚洲勒芒系列赛总冠军，向世界展示了中国赛车手的不俗实力。2014赛季亚洲勒芒系列赛经过韩国仁济站、日本富士站、中国上海站的激烈较量，收官之战移师马来西亚的雪邦赛道。...[详细]
应用材料新技术可减少小尺寸下的接触点电阻问题

在SemicoWest上，应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术，以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段，晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是，随着晶体管的缩小和性能的提高，触点收缩，过孔和互连线的电阻增大，这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是，在现有的沉积技术中，接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层，并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]
上海博通披露IPO招股说明书,去年利润8742.73万

5月18日，博通集成电路(上海)股份有限公司更新了预披露招股说明书。公司拟发行3467.84万股，募资6.71亿元用于多个产品研发升级项目。2017年公司实现营收5.65亿元，同比增长7%；净利润8742.73万元，同比下滑约17%。根据《证券法》、《首次公开发行股票并上市管理办法》和《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》的相关规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说...[详细]
台湾宣布将中兴列为出口管制对象,出货须先送审

美国日前宣布，禁止美国公司销售设备给中兴等二家公司。台湾“经济部”贸易局日前发函请相关协会转知业界注意，台湾“经济部”已将中兴等二公司列入战略性高科技货品出口管制对象，包括中兴通讯设备公司和中兴康讯公司。台湾“经济部”贸易局表示，凡台湾厂商出口货品至该二公司，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向海关报运出口。相关申请案件审核，如未涉及核子、生物、化学等军事武器发展之用，贸易局等发...[详细]
超越三星，苹果成半导体最大买家，华为排第三

苹果（Apple）去年半导体支出达361.3亿美元，超越三星（Samsung），跃居全球最大半导体买家。据研调机构顾能（Gartner）统计，去年全球半导体支出金额滑落至4183.02亿美元，年减11.9%，主要受记忆体价格下滑影响。全球前5大半导体买家与2018年相同，为苹果、三星（Samsung）、华为、戴尔（Dell）及联想，但排名稍有异动，顾能指出，苹果去年半导体支出3...[详细]
中资买家揭露Imagination收购案幕后秘密

CanyonBridge合伙人RayBingham接受EETimes访问，说明与收购了Imagination旗下MIPS处理器业务的TallwoodVentureCapital之间的关系，以及CanyonBridge将如何改造Imagination、为何CanyonBridge没有尝试收购包括MIPS在内的整个Imagination业务；还有最重要的，CanyonBridge究竟...[详细]
迎接5G初期里程碑英特尔平台将支持非独立标准

为迎接产业即将进入5G新无线电(NewRadio,NR)的初期里程碑，英特尔(Intel)日前宣布旗下5G行动测试平台将在2017第4季展开实地测试，并且支持全新非独立NR标准，此举势必将为2020年5G商转的目标，再添强大动能。为加快5G商转的试验与布建，非独立(Non-standalone)NR标准将于2017年12月由3GPP制定完成，并同步开发最终的独立(Standalone)5...[详细]
LG Display大型TFT-LCD面板的出货量第1

全球大型TFT-LCD面板的出货，以40.2百万台比上个月增加3.5%，与去年同期相比增加8.4%LGDisplay，约出货了9百万台，在全球的出货量中占22.2%，在7个月之后占有率达到第1位根据Displaybank“月度大型TFT-LCD面板出货”报告显示，LGDisplay9月的大型TFT-LCD面板的出货量达到了约9百万台，在全球的出货量中占了22.2%，...[详细]

小广播

热搜元器件