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    5月23日，围棋峰会柯洁对阵AlphaGo三番棋首局人机大战在浙江桐乡战罢。最终，柯洁执黑1/4子负围棋人工智能AlphaGo。赛后新闻发布会上，Deepmind团队负责人哈萨比斯与AlphaGo团队负责人席尔瓦在接受采访时坦言：“此次出战的AlphaGo是单机版，是李世石对弈的版本资源的十分之一。”　　华学明：请问是否发现AlphaGo弱点？　　哈萨比斯：即使是AlphaGo自我对...[详细]

7月17日，EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)在其官网正式面向全球发布《EMVCo用户出示二维码模式技术规范1.0版》。这意味着二维码支付的全球推广与应用，自此有了一套各参与方权责明晰、交易风险合理分散、具有全球实施可行性的技术解决方案。“这弥补了全球统一二维码技术规范的空白。”一名支付行业资深技术人士在接受第一财经采访时称。EMVCo负责制定与维护国际支付技术及芯片卡标准规...[详细]

时光飞逝，时间已经进入21世纪，40年改革开放以来电子信息产业取得的巨大成绩有目共睹！今天集成电路相关的技术和产业发展极快，令人难以想象，在当今这个高速信息时代，其以超摩尔定律的速度带给社会生活无穷的创新和改变，推动着现代信息产业的快速发展。伴随集成电路的发展，随之而来的首先是半导体（集成电路）光刻技术的发展，光刻技术经历了从最初的接触/接近式光掩模技术起步，之后为了克服掩模缺陷和分辨率的...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

⊙记者宋薇萍○编辑林坚上海市人民政府与中国电子信息产业集团有限公司12月12日在沪签署战略合作协议，双方将联合组织投资1000亿元，在集成电路、智能制造等领域展开全面合作。上海市市长应勇，中国电子董事长芮晓武出席签约仪式。上海市常务副市长周波，中国电子副总经理陈旭代表双方签署战略合作协议。根据协议，中国电子与上海市将本着“立足长远、紧密协作、优势互补、合作共赢”的原则，联合组织投资1...[详细]

　　“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。Nexperia产品组经理StefanSeider评论道：“...[详细]

瑞穗亚洲股票团队表示中国应用ASIC芯片正出现与中国AI技术结合的发展模式，代表大陆「采矿」需求升温，有利台积电和日月光的代工及封测业务。瑞穗表示，台积电去年第3季财务报告，提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品，第4季该领域成长速度似乎更快。以比特大陆为例，以针对ASIC芯片提出每月平均生产1,800至2,000万个单位的中性数值推估，便有机会为台积电营运带来长远效益。...[详细]

　　前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示，...[详细]

    金融界网站讯10月13日，江丰电子(80.22+10.00%,诊股)再度涨停，自从7月10日开板以来，江丰电子累计上涨160.88%，而计算其发行价，江丰电子自6月15日上市以来累计涨幅达17.29倍。作为一家主营业务是高纯溅射靶材的研发、生产和销售的公司，江丰电子何以从开板时的71亿元市值上涨到而今的175.5亿元市值？北京一家私募对金融界网站表示，其上涨受益于9月份以来的集成电路...[详细]

中国北京，2021年7月20日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家，共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案，以及AI/ML应用的加速和安全保护。同...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]

日本芯片制造商瑞萨电子（RenesasElectronics）2月15日在其官网宣布，将通过一次全现金交易以59.1亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份，完成收购后Altium将成为瑞萨电子的全资子公司。这是日本买家迄今为止对澳大利亚上市公司的最大一笔收购。瑞萨电子在声明中表示，将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票。瑞萨电子表示...[详细]

马萨诸塞州安多弗讯—高密度、高效率电源管理解决方案领导者——Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前荣幸地宣布成为全球半导体联盟(GSA)的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。Vicor的GSA会员资格反映了其在使用合封电源技术为处理器供电方面的领导地位，该技术可为AI加速卡、AI高密度集群、高性能计算及高速联网的高级应用实现无与伦比的电流密度和高效的供电。...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]