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敦泰27日举办法人说明会，董事长胡正大直言，大陆智能机市场趋缓，加上中美贸易战等因素，敦泰对第二季看法保守，为持续看好来IDC(触控暨驱动IC)会是市场主流，敦泰在此领域有领先优势。董事长胡大正指出，依照以往经验，第二季通常会比第一季好，但是大陆智能机市场持续趋缓，加上中美贸易战，以及后续假设华为也遭波及，都是变量，所以敦泰对第二季相对保守，胡大正进一步表示，大陆目前智能手机全屏幕渗透率持续成...[详细]

晶圆代工厂联电26日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元；上半年税后纯益为43.85亿元，年增57%，每股纯益为0.36元，联电指出，14纳米营收比重已达1%。联电第2季营收为375.38亿元，季增0.3%；毛利率18%，季减1.9个百分点；营业净利16.68亿元，季增21.7%；营益率4.4%，季增0.7个百分点；业外收益4.48亿...[详细]

电子网消息，高通于今日阐释了其人工智能愿景——即以无处不在的终端侧人工智能对云端人工智能实现补充。在我们预想中的世界里，人工智能将使终端、机器、汽车和万物都变得更加智能，简化并丰富我们的日常生活。自2007年，高通开始探索面向计算机视觉和运动控制应用的机器学习脉冲神经方法，随后还将其研究范围从仿生方法拓展到了人工神经网络——主要是深度学习领域。时至今日，高通宣布收购专注于前沿机器学习技...[详细]

近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间...[详细]

台积电今(9)日公布今(2018)年2月合并营收约为646.41亿元，较上月减少了18.9%，较去年同期减少了9.5%，创十个月来新低；累计今年前2月营收约为1,443.81亿元，较去年同期减少了2.5%。根据台积电日前公布的财测，第一季合并营收在84亿美元至85亿美元之间，以汇率基准1美元兑29.6台币计算，第一季营收将落在台币2,486.4亿元至2,516亿元间；而若财测预估不变，以目...[详细]

　　全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。下面就随半导体小编一起来了解一...[详细]

据报道，进入2018年，由于芯片半导体行业内多数企业业绩仍然一般，短期板块热度较之前明显下降。但是，2018年芯片半导体产业链的国产替代仍将是市场当中级别最大的投资机会之一。首先，芯片半导体事关国家安全，所以国家队必然出手，引导产业资本投入以实现国产替代的战略目标。中国目前每年用于芯片进口花费超过2000亿美元，这是一笔巨大的外汇开支，且已经超过进口石油的花费。其次，中国拥有目前芯片半导体...[详细]

德州仪器（TI）宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上，他将领导德州仪器中国销售和市场应用团队，并负责中国区的整体运营。在过去的35年里，德州仪器植根中国市场，建立了强大的本地运营体系，包括制造、研发，产品分拨中心和遍布中国的销售和技术支持团队。德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士（SandyHu）将会离开德州仪器，接受一个新的职业机会，去向尚未公开宣布。作为一名在...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)举行2017年年会，TSIA理事长暨台积电共同执行长魏哲家致词表示，台湾半导体产业的机会与挑战，都要看人工智能(AI)，AI商机广大，但同时每个国家也都将投注资源竞争。台湾在半导体产业地位仍重要，但必须面临大陆来自中央到地方全面发展半导体的挑战。魏哲家表示，台湾在半导体产业保有重要地位，展望未来有很大的机会与挑战都在AI领域，许多国家都会投注资源进入AI产业，...[详细]

2019年德州仪器（TI）中国教育者年会于11月8日至10日在珠海成功举办。作为电子工程教育领域的年度盛事，TI中国教育者年会为国内外电子工程教育者提供了一个分享教学实践经验和展望未来合作前景的良好平台。TI亚洲区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外96所高校的近200位教师出席了本次年会，共同回顾了TI中国大学计划在过去一年中的累累硕果，并就全国大学生电子设计...[详细]

半导体材料设计和生产的全球领军企业，法国Soitec半导体公司近日宣布将EpiGaNN.V更名为SoitecBelgiumN.V.。EpiGaN是Soitec一年前收购的氮化镓（GaN）外延硅片材料供应商。加入Soitec后，EpiGaN成为旗下氮化镓业务部门，进一步加强了公司针对射频和功率器件市场的优化衬底的产品组合。氮化镓拓展了Soitec的产品组合2019年5月...[详细]

近日，国际铜业协会纽约总部宣布已经和上海交大和大连理工大学分别签署研发纳米碳管铜基复合材料的合作协议。同类研究迄今为止只在欧洲和美国有过多年经验。这次跨国合作将是国际铜业协会开发铜的新应用领域的重大举措之一，也证明了这种“超导铜”的足迹已经进入到铜的最大应用市场--中国。这种复合材料做的线缆将有可能降低诸多领域的电力损耗达50%，包括工业电机或电网系统，这一巨大的能效改善将大大大降低...[详细]

调研机构ICInsights最新报告预估，全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元，成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。 在12类IC终端应用主要产品中，仅游戏机与平板电脑产品用IC市场规模会出现下滑，其余如汽车、物联网(IoT)连结、手机等IC应用市场规模都会呈现成长。其中以车用与物联网连结用IC市场规模成长最快...[详细]

一、半导体产业生态环境半导体产业诞生于上世纪70年代，当时主要受两大因素驱动：一是为计算机行业提供更符合成本效益的存储器；二是为满足企业开发具备特定功能的新产品而快速生产的专用集成电路。到了80年代，系统规范牢牢地掌握在系统集成商手中。存储器件每3年更新一次半导体技术，并随即被逻辑器件制造商采用。在90年代，逻辑器件集成电路制造商加速引进新技术，以每2年一代的速度更新，...[详细]