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Molex联合PhoenixContact、Murrelektronik及Binder三家于M12连接器技术领域的市场领导制造商发表合作协议,将共同推动M12推拉式(Push-pull)连接器的标准化。对于采用推拉式互锁连接器的用户而言,传统的螺旋互锁连接方式已经过时。推拉式互锁连接器可直接在插入时立即互锁。该连接器无需使用任何工具,在进行安装连接时具有显著优势,尤其是在密闭空间中。由...[详细]
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从他父亲和祖父于1947年在洛杉矶地区成立的一家名为InternationalRectifier的公司开始,AlexLidow在中国销售半导体产品已经有长达数十年的历史。现在的Lidow先生经营着一家名为EPC(EfficientPowerConversion)的公司,该公司生产用于管理汽车和其他产品电力的芯片。EPC在中国有一个强大的立足点,但最近在那里遇到了客户的阻力,而这一切...[详细]
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2014年是英特尔及整个IT行业取得突破性进展的一年,我们迎来了集成计算时代,技术进步无处不在,无论是前端的移动设备和物联网(IoT),还是后端的IT基础架构,都有十分显著的进步。下面我们来回顾英特尔在2014年最为瞩目的10大技术亮点:1.制定在2014年售出4,000万台基于英特尔凌动处理器的平板电脑的目标在于2014年年初举行的国际电子消费展(CES)上,英...[详细]
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联合多家大学的合作研究中心,汇集世界知名的光子学和电路科研人员,为未来十年的计算互连铺平道路。英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新,专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构,以及封装集成和光纤耦合。英特尔资深首席工程师,英特尔研究院PHY研究实验室主任JamesJa...[详细]
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三星电子25日表示,将向271家半导体合作公司的职员发放323亿韩元规模的上半年(1~6月)生产鼓励金和安全奖励。这是三星自2010年引入合作公司奖励制度以来,以上半年为基准的最大规模。这可以解释为,在日本出口限制、美中贸易纷争等对外不利因素下,仍然要与转包企业保持同步增长的意志。当天,三星电子向常驻负责半导体事业的DeviceSolution(DS)部门的各事业场所的1.9万多名员工发...[详细]
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金氧半场效电晶体(MOSFET)供货持续吃紧,与去年同期相较交期已大幅延展5成,价格也连续4个季度调涨。由于IDM大厂今年底前MOSFET接单几乎全满,在自有产能无法因应市场强劲需求情况下,已扩大释出委外代工订单,加上MOSFET设计厂如大中、尼克森、富鼎等也积极争取更多晶圆产能,包括汉磊(3707)、新唐(4919)、茂硅(2342)等晶圆代工接单爆发,产能一路满到年底。今年以来IDM厂...[详细]
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凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道,银行业人士消息称,尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上,但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压,正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款,如果交易未能在今年3月31日...[详细]
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高通与苹果的关系一直纠缠不清,双方的官司也算是科技行业的一朵奇葩。近日,关于高通对恩智浦收购和博通恶意并购的消息更是流言四起。据《福布斯》网站1月17日报道,高通或停止与苹果新产品的合作,转而投向中国市场。高通的各类核心移动业务在某种程度上导致其过于依赖苹果等科技公司,现在其推出的多样化战略将有利于高通拓宽业务范围,增加利润收入。高通开始与中国OEM(原始设备制造商)接触,对苹果的依赖正逐渐...[详细]
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2018年1月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统,可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列,基于ARMCortex-A7内核,主频...[详细]
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4月15日,列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式,该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来,继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用、威讯封测扩产项目签约……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉,该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线,主要生产8英寸...[详细]
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去年,德州仪器CEORichTempleton在股东年度会议中表示,德州仪器已完成向模拟及嵌入式领域的转型,并且描述了TI的下一个五年计划(主要是专注于模拟及嵌入式产业,继续深耕工业及汽车等垂直市场,不断提升广泛的产品组合,详情请见:https://news.eeworld.com.cn/mndz/2013/0422/article_18169.html)。今年是TI的五年计划的第一年...[详细]
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据金融时报报道,知情人士爆料称,科技型私募股权投资集团银湖(SilverLake)已经联手美国芯片制造商博通(Broadcom),试图以180亿美元价格收购日本东芝公司旗下半导体业务。东芝目前正与多个潜在买家商谈出售芯片业务事宜,并希望此举能够帮助其弥补因美国核电业务西屋破产申请带来的财政缺口。消息人士称,东芝股东本周已经批准芯片业务拆分计划,此后决定出售这项业务。《日经新闻》首先报道了银湖...[详细]
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厦门市海沧区人民政府(以下简称:厦门海沧)与杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称:士兰微电子)在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定,项目总投资220亿元,规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目,预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生,杭州士兰微电子股份有...[详细]
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莫斯科物理与技术研究所(MoscowInstituteofPhysicsandTechnology;MIPT)的研究人员正致力于探索石墨烯的三维(3D)形式,作为下一代电子材料。MIPT的研究人员曾经因为石墨烯研究而在2010年获得诺贝尔奖(NobelPrize)。AndreGeim和KonstantinNovoselov发现了德国物理学家HermannWeyl曾经预言的...[详细]
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共同社网站近日报道称,日本经济产业省近日发布消息称,为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”(TSMC,简称“台积电”,下同)在日本国内进行的半导体制造技术研究开发,将向该企业拨款约190亿日元(约合人民币11亿元)。同时,旭化成和揖斐电(IBIDEN)等逾20家日企将参加,研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要,此举旨在通过联合开发增强日企竞争力...[详细]