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半导体龙头英特尔17日在开发者论坛(IDF)中,说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与製造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理ZaneBall表示,10奈米晶圆代工将纳入安谋(ARM)架构及硅智财,韩国乐金(LG)将採用此製程生产新一代手机晶片,而大陆手机晶片厂展讯则会採用14奈米投片。业界人士表示,英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣,但并未积极争取订单,毕竟1...[详细]
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2024年1月30日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司,发布2023年业绩预告,预计全年归母净利润实现扭亏为盈。思特威在公告中表示,公司在消费电子领域与现有客户合作不断深入,市场占有率持续提升;同时高阶5000万像素产品量产出货顺利,该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头,为公司的消费电子领域营收开辟出第二条增长曲线。在应用于机器视觉的智慧安防领域,公司发...[详细]
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eeworld网午间报道:长江存储2016年7月16日正式成立后,就购并武汉新芯100%股权,现在的武汉新芯约1,200人,另外,长江存储成立至今也招募将近700人,当中的研发人员占500人,台湾人约50名。紫光稍早也发出声明表示,作为一家国际化的高科技公司,紫光一向非常重视与严格遵守相关法律,尊重对知识产权的保护,鼓励技术创新。在遵守相关法律和商业惯例的原则下,紫光会在世界各地寻找我们需要...[详细]
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【手机中国新闻】在昨日举行的印度移动大会(IMC2017)上,联发科推出了MT6739入门级芯片,这是一款四核芯片,支持双摄,流行的18:9全面屏,以及双VoLTE高清语音通话。具体而言,该处理器配备四个Cortex-A53核心,最高主频达1.5GHz,其支持18:9全面屏,不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别,也就是1440x720像素;基带下行仅支持LTECat.4,最高速率1...[详细]
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电子网消息,来自彭博社的最新消息,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在周四的华盛顿经济俱乐部上对竞争对手博通斥资1050亿美元收购高通一事进行评价,他认为博通的报价与高通的价值相差甚远,甚至不能成为讨论的基础。在今年11月6日,博通正式向对全球最大移动芯片制造商高通发出收购要约,提出以每股70美元、总金额约1050亿美元价格收购高通(Qualcomm),并支持高通继续收购恩智浦半导体加上愿意承担收购高...[详细]
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北京时间5月18日,在计算产业英国ARM公司举足轻重,在移动设备领域更是如此。现在ARM对外宣布,公司有兴趣开发可以装进大脑的芯片。脑部植入技术是当前的热点。年初时,一名完全瘫痪的男子通过植入技术让自己的手臂移动,许多年来第一次移动。硅谷投资者也投入巨额资金研究脑植入技术,他们一方面想解决艰难的研究问题,另一方面想开发出在商业上可行的产品。许多科技名人都对大脑技术兴趣浓厚,比如马斯克和扎克...[详细]
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据TheElec获悉,Apple已于1月至2月停止生产用于MacBook的M2系列SoC。消息人士称,虽然芯片生产在完全停产后于3月恢复,但产量与一年前相比下降了一半。这是这家iPhone制造商首次停止生产其称为AppleSilicon的芯片。消息人士称,从1月到2月,苹果代工芯片生产商台湾台积电没有将其任何成品5纳米M2晶圆...[详细]
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碳化硅技术供应商Wolfspeed日前宣布,JeffFerraro将担任企业供应链和采购副总裁,自3月14日起生效。Ferraro此前在TI工作,拥有20余年的供应链和财务管理经验。他将直接向全球运营高级副总裁RexFelton汇报。Wolfspeed全球运营高级副总裁RexFelton表示:“Jeff在半导体运营物流和专业知识方面拥有无与伦比的丰富知识。他拥有涵盖...[详细]
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2021年,“缺芯”成为全球关键词。这波始于2020年底的芯片荒,犹如多米诺骨牌,从全球产业链自上而下传导。 高盛一项最新研究显示,全球有多达169个行业,在一定程度上受到芯片短缺影响,从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造,甚至包括肥皂生产。 在缺芯大潮下,涨价成为芯片厂的唯一选择。据央视报道,部分德国产的芯片,去年的价格是在3.5元一个,今年已经涨到16.5元,相比之前一个芯片已...[详细]
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孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具,助力芯片设计公司数字化2021年11月19日,中国,上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司(简称孤波科技)受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会,并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。随着我国在智能驾驶、AI、5G等应用技术方向上的...[详细]
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EEWORLD网消息:Phononic于近日宣布已扩大其全球业务范围到亚太地区,并在台湾成立分公司与聘任亚太地区总监,及选任专业代理商Photonteck成为策略合作伙伴。Phononic电子制冷事业部副总裁兼总经理MichaelBruno表示,该公司已经看到了对高性能和高可靠性电子散热装置的明显需求,其中特别是在亚太地区的光纤通讯方面应用。该公司藉由建立了一个在地的技术销售团队与通路...[详细]
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一直以来,联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表,使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实,其将于8月29号发布HelioP23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中高端芯片,但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上,其低价标签难以摆脱。在即将推出新品之际,市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传闻。联发...[详细]
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NI(原名AWR公司)发布了一个新的成功案例,详细讲述了Alberta大学的加拿大研究生AhsanU.Alam使用NIAWR设计套件™/MicrowaveOffice®电路设计软件成功地研制了一种改性的石墨烯场效应晶体管的势垒模型(GFETs)。而且,IEEE上的一篇文章还详细介绍这一创举,并于近期在IEEE半导体工艺与器件仿真国际会议(SISPAD2013)上发表。...[详细]
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中国,2014年8月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与印度国家创新基金会(NIF,NationalInnovationFoundation)达成一项战略合作协议,支持印度边远地区技术开发,为创新成果寻找商用市场。意法半导体与印度国家创新基金会的密切合作关系将有助于该...[详细]
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10月22日消息,韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日(10月21日)发布博文,报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”,共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道,一位英特尔高层最近联系三星电子,希望两家公司的高层能展开会面,英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面,讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]