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电子网1月25日报道（记者张轶群）在今天举行的“高通中国技术与合作峰会”上，闻泰科技股份有限公司董事长张学政表示，海外市场目前空间巨大，可以帮助中国手机厂商未来5年继续保持增长势头。作为中国手机行业的无名英雄，闻泰科技为众多手机企业提供方案和设计。张学政表示，闻泰有丰富的海外客户合作经验，几乎与全球所有运营商都有合作关系，非常清楚全球各个国家和地区的入网门槛和差异化需求，可以帮助客户设计...[详细]

人工智能(AI)芯片为健康医疗市场带来崭新局面。为降低癌症对人类健康造成的威胁，聚焦于分子数据(MolecularData)开发的新创公司NanoGlobal与安谋国际(Arm)合力推出具备人工智能效能的系统单芯片(SoC)，协助重新定义并克服从超级细菌(Superbugs)到传染病与癌症的健康挑战。此款系统单芯片将产生高度安全的分子数据，可用于识别和分析由病原体和其他生物体引起的健康...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起备货MaximIntegrated的MAXQ1061DeepCover®加密控制器。MAXQ1061为完整的安全解决方案，能够保护软件IP、通信和盈利模式的真实性、保密性和完整性，允许工程师为工业物联网(IIoT)、智能电表、网络设备...[详细]

据《日经新闻》报道，东芝更名后的存储部门Kioxia计划在10月份在东京证券交易所进行IPO，筹资318亿美元。此次IPO将为以贝恩和海力士为首的财团带来丰厚的利润，该财团于2018年5月以180亿美元的价格收购了东芝存储器。总计共有9家承销商入选，其中包括高盛，摩根士丹利，摩根大通，野村证券和三菱UFJ。Kioxia表示将使用所得款项投资于制造设备。...[详细]

没记错的话，这也是苹果第一次无论是单核成绩还是多核成绩，超越师出同门的平板电脑芯片。果然是疯起来六亲不认，颇有点核弹厂商英伟达的风韵。与Android阵营动辄8核心、10核心的方案不同，在芯片设计上，苹果一直有它独有的思路。从iPhone5的A6开始，它便开始自主设计核心架构，而不是公版方案。这一点还体现在了核心数量上。苹果偏向于高效的“胖核心”，上一代的...[详细]

日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备，开发出世界最小※尺寸的晶体管“VML0604”（0.6mm×0.4mm，高度0.36mm）。本产品已于2013年10月份开始出售样品（样品价格80日元/个），计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHMCo.,Ltd.（日本京都...[详细]

大气中超细颗粒物的检测首次有了低成本便携式利器。近日，北京大学物理学院肖云峰研究员和龚旗煌院士带领的课题组，成功制备了基于纳米光纤阵列的全光传感器，新传感器的单颗粒粒径分辨率首次达到10纳米。颗粒物的高灵敏传感检测在环境监控、国家安全和生化研究等方面具有重要意义。基于光学方法的传感技术具有非物理接触、易于操作且灵敏度高等优势，故而传统光纤传感器已在高灵敏检测领域“大显身手”。肖云峰对...[详细]

在过去的一年里，成熟制程芯片产能供不应求，晶圆代工报价也随之水涨船高，以8英寸晶圆为例，2021年，8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%，2022刚开年，8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。业内甚至传出，除了签长约之外，IC设计厂更以“竞标”方式加价，以求得晶圆代工厂产能，创下了最长连涨时间纪录。巨大需求推动成熟制程涨价潮成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理...[详细]

　市场研究机构PV-Tech23日列出太阳能产业2009年的10大精彩故事，其中最特别的，有关太阳能市场的预测准确度极低，2009年太阳光电市场行情起伏不定，让分析师及专业人士眼镜碎一地。　　PV-Tech首先点名的就是CIGS厂商Nanosolar，其在2009年宣布将大量扩产，市场人士一度以为薄膜市场将有革新，不再是美国FirstSolar一枝独秀，不过最后这个扩产计画显然未落...[详细]

Semi总裁兼首席执行官AjitManocha表示，他支持美国众议院和参议院在2021财年《国防授权法案》（NDAA）中的修正案，该法案将授权支持美国半导体制造和研究的重要项目。Manocha说：“Semi非常高兴参众两院将支持美国半导体制造和研究的条款包括在内。美国没有跟上国际半导体制造业的增长步伐。过去20年来，美国在全球半导体制造业产能中所占的份额已被削减一半，仅为12%，预计到2...[详细]

据国外媒体报道，在进入下半年之后，全球半导体市场的状况并不乐观，尤其是存储芯片市场，平均价格与出货量双双下滑，多家厂商的业绩受到了影响。而从最新的报道来看，全球半导体领域所面临的挑战还将持续一段时间，在明年上半年仍会面临库存调整和业务低迷的严峻挑战。不过，在明年上半年继续经历严峻的挑战之后，相关厂商的状况在下半年预计会有好转，大多数的晶圆厂在下半年可能会看到订单与产能利用率的回升。...[详细]

日本IT大厂富士通（Fujitsu）强攻AI（人工智能），今年科技论坛揭晓新一世代超级电脑“京”试作机，及为机器学习量身打造的AI芯片“DLU”，规划最快于明年上市，法人看好，富士通强攻AI，将为台积电（2330）、广达等台湾合作伙伴营运添柴火。富士通“2018科技论坛展前记者会”15日在东京登场，以今年科技业最热的话题“AI”为主轴，加上自家的平台“Zinrai”，秀出包含脸部辨识、声音...[详细]

阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的Sm...[详细]

工信部印发《关于促进和规范民用无人机制造业发展的指导意见》（简称《意见》），对无人机制造业提出发展目标，要求到2020年，民用无人机产业产值达到600亿元，年均增速40%以上；到2025年，民用无人机产值达到1800亿元，年均增速25%以上。《意见》指出，民用无人机制造业是近几年快速发展的新兴产业，在个人消费、植保、测绘、能源等领域得到广泛应用，在国民经济和社会生产生活中正发挥越来越重要的...[详细]

   瑞信证券出具最新半导体报告指出，晶圆代工厂8月营收表现亮眼，特别是台积(2330)8月营收大幅优于预期，而联电(2303)则在低价智慧型手机拉货带动下，营收走高，世界先进(5347)也在驱动IC出货拉升下，缴出亮眼成绩单，不过，瑞信证券认为，晶圆代工厂营收第三季表现抢眼，第四季后仍将面临两个季度的库存修正状况，预估晶圆代工厂产能利用率落底时间将落在明年农历年。瑞信证券表示，晶圆代工厂第三...[详细]