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据《日经亚洲评论》报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。此外，晶圆厂经纪人ATREGInc.（华盛顿州西雅图）宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200...[详细]

Avido,LLC2日宣布将于2018年1月9-12日在美国拉斯维加斯消费电子展(CES)展示WiBa无线充电系统。WiBa零售价为99.95美元、预计自2018年2月起开始出货，包括5,000mAh无线充电移动电源、支持Qi无线充电标准的快速充电板、USBType-C传输线、支持QC3.0快充的AC充电器。iPhoneX、iPhone8、iPhone8Plus、S...[详细]

瑞萨电子周二表示，将以67亿美元收购总部位于加州的IntegratedDeviceTechnologyInc.(IDTI)。这家日本芯片制造商不打算通过发行新股为这桩交易融资。而是计划利用手头现金和从银行获得的6,790亿日元（合61亿美元）新贷款为这桩交易提供资金。67亿美元的出价相当于IntegratedDevice每股49美元，较后者截至8月30日股价溢价29.5%。瑞...[详细]

据台湾媒体报道，台湾联华电子周五表示，4月份收入增长35.5%至新台币93.2亿元，去年同期为新台币68.8亿元。　　联华电子称今年1-4月收入增长超过一倍，从去年同期的新台币177.2亿元增至360.3亿元。联华电子未透露4月份收入增长的原因。　　联华电子第一季度收入同比增长超过一倍，从上年同期的新台币108.4亿元增至267.2亿元，但较去年第四季度的新台币277.5亿元下滑3.7...[详细]

据媒体报道，东芝公司CEO岛田太郎近日表示，他并不介意因卖掉东芝而被人铭记，只要有任何交易“让公司变得伟大”。　　岛田太郎于今年3月出任东芝CEO。东芝已宣布将于2023财年下半年剥离其电子设备和存储业务。剥离后，岛田太郎将领导运营东芝能源和基础设施业务的公司。　　当被问及希望人们如何记住他时，岛田太郎表示自己并不介意人们记住他是出售东芝的人。他会尽一切所能让公司变得伟大。　　他...[详细]

中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破6,200亿元人民币，政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出，政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外，存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域，将是政府主导的大基金未...[详细]

据国外媒体报道：上周，当印度的一家媒体处理公司IttiamSystems宣称在其2千万美金的财年收入中，35%以上来自于其知识产权的授权时，有人称其为该公司的里程碑事件，并冠之以“令那些印度新兴技术公司鼓舞的迹象”。Ittiam只是印度众多成功开发IP核知识产权项目的公司之一，年收入700万美元，这对于全球化的IP市场来说算不上什么，但是在印度其意义重大。另一家提供模拟和混合信号IP核的印...[详细]

据报道，预计一季度的营业利润将同比下滑近96%，降至6000亿韩元的三星电子，目前的处境并不乐观，消费电子产品、芯片需求仍不理想，他们二季度的业绩也预计将承受更大的压力。对于二季度，目前已有多家机构预计三星电子将时隔近15年再次出现营业亏损。从外媒的报道来看，HiInvestment&Securities公司是预计三星电子在二季度将出现最多1.28万亿韩元的营业亏损;SK证券是预计...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日发布了全新的12nmFD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多...[详细]

安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。  《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划（20...[详细]

电子网消息，近日，百度在深圳发布了DuerOS全球合作伙伴计划，作为百度合作伙伴的乐鑫科技，也携可支持DuerOS的ESP32-LyraT音频开发板首次亮相。据悉，乐鑫软解音频开发板（ESP32-LyraT）是基于语音交互市场的开发板，使用的是乐鑫开发设计的ESP32-WROVER模组，模组自身包含双核处理器和4.5MByte内存，搭配外围极少的器件实现高集成度音频解决...[详细]

市场研究公司ICInsights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”ICInsights总裁BillMcClean指出。然而，尽管许多公司计划...[详细]

监事会宣布，FritsvanHout将在现任任期完成后，于2021年4月29日在2021年股东大会届满时，从ASML退休。FritsvanHout于1984年至1992年首次在ASML服务，随后于2001年重新加入公司。2009年他被任命为管理委员会的首席营销官。2013年，他成为首席项目官，在那里他成功掌管EUV业务的发展并提升至新高度，使EUV被广泛认可为半导体行业的下一代光刻平台。2...[详细]

据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]

加利福尼亚州，圣何塞—2014年8月25日–S2C公司近日宣布于韩国首尔成立分公司以为当地客户提供直接的销售和技术支持，并委任Suk-HaLee(SHLee)为韩国区总经理。“我们的原型验证系统在韩国有大量的需求，显然这对我们来说是一个时机，”S2C首席执行官林俊雄先生表示，“在首尔开设分公司是理所当然的。很多高端消费产品都是由韩国开发,而这些都建立在由完善的软件驱...[详细]