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《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器的AlwaysConnectedWindowsPC即将上市，专家以华硕即将发售的NovaGo笔记型电脑(NB)进行评估，结果虽然令人惊艳，但仍有一些值得改善的地方。 采用Snapdragon的Windows10电脑不仅能够永远连网，降低对Wi-Fi的依赖，为了支持原本应用于智能手机的Snapdragon，Windows核心架构也做...[详细]

    原标题：做强“中国制造”破解“缺芯”之痛——聚焦中兴“禁售令”三大热点　　新华社北京4月20日电（记者姜琳、于佳欣、刘羊旸）针对美国向中兴通讯发出出口权限禁止令，中兴通讯公司20日发布声明称，美国商务部在相关调查尚未结束之前，执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，中兴不能接受。　　美方“禁售令”是否仅针对一家企业的“不合规”经营？中国芯片产业发展差距到底有多大？未来如何...[详细]

崇越科技(5434)第一季合并综合损益出炉，营业收入净额达55.71亿元，营业毛利为7.00亿元，营业净利为2.86亿元，第一季基本每股盈余为1.53元。崇越受惠于高阶光阻液、光罩保护膜及LED相关材料持续拉货，第一季合并营收仍维持近56亿元的高水平。随时节步入半导体传统旺季，以及中国大陆环保规定日趋严格，积极投入废水处理及防污建置，环保工程及厂务工程需求持续升温。去年崇越于环保工程营收...[详细]

据Prospect报道，台积电美国厂近期发生多起安全事故。台积电美国厂工人称，伤害和违反安全规定的行为十分猖獗，而且对杂乱无章的合同管理人员的信任度也很低。据称，台积电的管理人员在没有任何警告的情况下介入修改了承包商的工作。为该设施招聘的一家人力资源机构的一名员工说，她多次被支付低于工资的工资，同事也被拒绝发工资。一位钣金工人工会的代表LukeKasper说：“我在这个行业工作了1...[详细]

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]

8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个新的相关企业列入实体清单。此外，美国商务部还对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并修改了现有的四个华为实体清单条目。只要交易涉及到实体清单上的一方，国际清算银行就会对涉及受商业出口管制管辖的项目的任何交易施加许可证要求。例如当华...[详细]

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下...[详细]

新华社美国拉斯维加斯（记者郭爽）在美国拉斯维加斯消费电子展（ＣＥＳ）７日举办的媒体日活动中，英伟达公司宣布，针对新兴的自动驾驶市场发布了专门的“Ｄｒｉｖｅ　Ｘａｖｉｅｒ”芯片。为满足自动驾驶技术对处理器的性能需求，英伟达耗资２０亿美元研发了这款自动驾驶芯片，内含该公司称为迄今“全球最复杂的建在芯片上的系统”。这款芯片大小为３５０平方毫米，含有９０亿个晶体管，一个８核中央处理器（ＣＰＵ...[详细]

在EDA的王国里，不但有Cadence、Synopsys、Mentor这样的大佬，一些年轻的玩家们同样迸发活力并且成长的朝气蓬勃，Calypto公司就是其中的一个好例子。Calypto是一家专注于衔接电子系统级设计和集成电路实现的EDA公司，侧重贯序分析和功耗优化，成立于2002年。2002年？也就是二十一世纪初，那时候，“ESL”（系统级设计工具)是EDA技术中的热门儿课题，所谓E...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中芯”）大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项...[详细]

半导体产业协会（SIA）3日公布，2017年2月份全球半导体销售额来到304亿美元，和前月相比下滑0.8%，表现优于正常季节趋势。和去年同期相比，攀升16.5%，年增幅创2010年10月以来之最。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，DRAM、NANDFlash等存储器产品领军之下，2017年之初全球半导体业销售畅旺。2月份多数地区销售，年...[详细]

太龙照明24日发布公告，拟以支付现金方式收购全芯科、UpkeenGlobal和FastAchieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为博思达科技（香港）有限公司和芯星电子（香港）有限公司的100%股权，作价人民币7.5亿元...5月24日，太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示，太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、UpkeenGlobal和FastAchieve...[详细]

   北京时间5月27日消息，据英国《金融时报》今日报道，由于在智能手机市场上表现优异，三星公司的股价从2008年至今翻了3翻，而那些为三星手机提供原件的供应商所达成的业绩更令人咂舌。多个原件供应商的股价都出现了10倍以上的增长。但由于智能手机市场的竞争注定越来越激烈，其中不乏中国厂商的身影，这些公司的日子还会这么好过吗？三星电子的股东们从公司在智能手机的领导地位上获得了不错的收益，但是与那些...[详细]