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北京时间10月12日早间消息，据报道，上个月，欧洲议会上的一次发言让监管机构感到了挫败，在过去一段时间内，欧盟监管机构都在试图遏制大型科技企业的力量。　　去年，欧盟公布了一个十分激进的科技企业监管计划，按照此计划，欧盟将对谷歌、Facebook和亚马逊等企业制定繁重的责任，从而清理这些平台并确保竞争的公平性。然而在此之后，这套措施在欧洲议会内部就陷入了困境，如今这个计划有可能会被淡化或是严重...[详细]

如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线，分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小，这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细，电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。一些公司正在尝试使用其他材料来替代铜连接芯片，如钴、钌甚至是石墨烯。2017年12月份在旧金山举办的IEEE国际电子设备大会（IEDM）上，一些公司似乎已经选定钴作为替代金属。英特尔公司...[详细]

电子网综合报道，2017年即将结束，今年的中国IC设计产业获得了获得了迅猛的增长。近日几家媒体和专家给出了中国IC设计企业排名。来看看他们分别对今年中国设计企业的预计情况。在11月的ICCAD上，魏少军教授的报告指出，2017年中国全行业销售预计为1945.98亿元，比2016年的1518.52亿元增长28.15%。十大设计企业的销售总和达到893.15亿元，增幅为28.35%，与产业平均...[详细]

联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开...[详细]

欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元。收...[详细]

　　全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟因其业界领先的设计和技术知识以及可为客户从概念到设计整个流程持续提供可靠的支持服务而广受赞誉。e络盟认为任何设计流程都不尽相同，为此持续通过不同渠道为客户提供广泛支持。继《工程师基本设计技巧》首发成功后，e络盟此次推出完全专注于嵌入式设计的系列丛书之二。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。e络盟持续提供世界领先的专业产品及...[详细]

【工信部部长：集成电路、基础软件、互联网等领域存产业安全隐患】工信部部长苗圩《求是》撰文称，加强核心技术攻关，推动制造业高质量发展。文章指出，近年来，我国持续加大基础研究投入，但原始创新能力仍然薄弱，基础研究的短板依旧明显。发达国家在一些关键技术与核心产品上对我实施出口管制，我国集成电路、基础软件、互联网、高端生产装备、新材料等多个领域都存在产业安全风险隐患，相关制造业不仅面临低端锁定困境，产业链...[详细]

《红周刊》：高考落下帷幕，比高考更难的是看上市公司的公告。本周纳思达宣布约90.86亿元出售下属境外软件业务公司Kofax，2016年Kofax巨亏高达58.20亿元，截至2016年年末Kofax的净资产为85.43亿元。能够溢价出售巨亏的子公司，看起来很不错，但小徐却有不同的看法。小徐：首先要弄懂Kofax的来龙去脉，Kofax为Lexmark的全资子公司。2016年11月29日（纽约时间）...[详细]

5月23日，全球半导体设备商爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR）联合福建宏芯投资基金2宣布，宏芯基金将以每股6欧元现金（合计金额约为6.7亿欧元）全面要约收购爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR），德晟金融有限公司（ButtonwoodFinanceLimited）担任宏芯基金的投资顾问。　　爱思强公司是德国知名芯片制造商，成立于1983年，在半导...[详细]

据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人...[详细]

eeworld网消息，2017–XPPower正式宣布推出高效率的超薄导轨安装AC-DC电源DPC系列.该系列可选30,50和70W单输出模块,无需安装任何输入选择开关,可适用的通用输入范围为90至264VAC.30W的DPC30系列尺寸仅为90.0x100.0x22.5毫米(3.6x3.94x0.89英寸),占用导轨空间比现有其他导轨安装电源少...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅（RF-SOI）、全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。在两家公司的共同引领...[详细]

根据市场调研机构ICInsights最新数据，2017年将是全球半导体资本支出大年，共有15家半导体公司进入“十亿美元俱乐部”，即2017年资本支出计划达到或超过10亿美元。十亿美元俱乐部比2016年增加4家，而2013年时仅有8家。 时隔五年之后，英飞凌有望再次进入十亿美元俱乐部，而瑞萨也是十多年来首次资本支出达到10亿美元线，看好汽车半导体从而加大投资是这两家进入资本支出排行榜前列...[详细]

电子网消息，XPPower正式宣布推出机板型DC-DC转换器JTD15和JTD20系列，可满足对价格敏感，需要超紧凑尺寸和超宽输入范围的应用。该产品可广泛适用于许多领域，如仪器仪表，广播，网络，电信和数据通讯。JTD15和JTD20DC-DC转换器功率为15W和20W，采用最新的研发技术，可提供高效率，工业标准外壳，超宽的4:1输入电压范围，和超宽的–40至+100°C...[详细]

体声波（BAW）高频段RF滤波器的集成设备制造商（IDM）AkoustisTechnologies，日前宣布它已从5G射频解决方案Tier1供应商处获得了两份订单，用于为5G移动设备市场开发两种新型XBAW滤波器。新的XBAW滤波器开发将解决中高频段的5G/WiFi共存。Akoustis的目标是在2021年下半年交付样品，以用于5G智能手机，平板电脑和其他移动设备的滤波器模块。...[详细]