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    近期，港股大手笔做空案例频频发生。继瑞声科技(82.6,0.00,0.00%)被做空之后，又一科技股科通芯城（00400.HK）也遭遇机构沽空，股价暴跌，几十亿港元市值随之蒸发。　　5月22日下午，一家名为“烽火研究”的做空机构发布题为《横跨10年的世纪骗案》的沽空报告，质疑科通芯城财务可信度。报告指控，“科通芯城不但夸大收入及净利润，其线上平台Cogobuy.com及所谓的‘中...[详细]

虽然骁龙660的处理器规格大家已经知道的差不多，规格方面可以简单理解为现有骁龙652的14nm超频版，在处理器的峰值性能、持续性能以及功耗方面的表现都要比28nm版本的骁龙652好不少，但关于这款中端芯片啥时候发布一直都是个未知数。今天网上有网友曝光了一份骁龙660媒体邀请函图片，图片显示骁龙660将会在5月9号，在国内正式召开媒体沟通会（差不多是手机的新品发布会），如果不出意外5月底6月...[详细]

三星电子25日表示，将向271家半导体合作公司的职员发放323亿韩元规模的上半年(1~6月)生产鼓励金和安全奖励。这是三星自2010年引入合作公司奖励制度以来，以上半年为基准的最大规模。这可以解释为，在日本出口限制、美中贸易纷争等对外不利因素下，仍然要与转包企业保持同步增长的意志。当天，三星电子向常驻负责半导体事业的DeviceSolution(DS)部门的各事业场所的1.9万多名员工发...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布在Tessent®ScanPro和TessentLogicBIST产品中推出VersaPoint™测试点技术，这些产品仍旧符合ISO26262质量认证要求。VersaPoint测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量IC而言，这两条要求至关重要。...[详细]

电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8...[详细]

DRAM、NAND型闪存近来报价走势超优，ICInsights为此决定将今年的全球IC市场成长预估值拉高近一倍，从原本的8%一口气上修至15%。ICInsights14日发表研究报告指出，今年DRAM均价远优于预期，估计将较去年跳增36%，延续去年大涨81%的上升走势，而去年均价跳涨45%的NAND，今年报价也有望续增10%。相较之下，DRAM、NAND今年的位出货量成长率则只将达到...[详细]

编译自ojoyoshidareport尽管由于企业研发投入较大，美国仍处于领先地位，但中国有望凭借政府资助，成为世界上研发支出最大的国家。中国研发将超越美国中国在过去20年中惊人的研发投资使其与美国可以直接竞争。在美国，联邦政府研发投资在不断降低，不过企业研发支出增长较多。但如果安装目前的投资趋势继续下去，未来五年中国的研发支出将超过美国。这是分析师根据经济合...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

记忆体厂南亚科预期第4季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第4季业绩将续创历史新高，显示半导体业第4季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能。随着第3季客户备货高峰过后，第4季为半导体业传统淡季，工研院产科国际所先前预期，受淡季效应影响，今年第4季台湾IC业产值恐将较第3季下滑7.5%。不过，南亚科与台积电本周陆续举行线上法人说明会，据两公司营运展望...[详细]

过去几个月，芯片公司股价表现不佳。德意志银行近期发布的一份报告预测，这个财报季可能会呈现出更多的疲软迹象。　　不过，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）仍然对芯片行业的未来，尤其是长期未来，持乐观态度。他认为，从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺，促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片，包括手机、笔记本电脑、智能汽车和虚拟现实设备等。　...[详细]

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会上，新思科技全球高级副总裁暨亚太总裁林荣坚接受了媒体采访。林荣坚强调，新思科技23年前落户中国，可以说自第一天起就跟中国半导体在一起，面对如今的挑战，新思科技已经不止把中国看成单纯的市场，而是将中国视为技术创新的来源，以及生态系统合作重点。新思科技全球高级副总裁暨亚太总裁林荣坚对中国芯片发展的建议林荣坚在接受采访时表示，半导体行业是...[详细]

联发科第一季每股获利4.29元。展望第二季，消费性电子成长显著，但手机市场复兴慢，以1:30汇率计算，第二季营收约在561-606亿之间，与上季约是持平或小升8%的水准，而手机市场竞争仍激烈，本季ASP降幅约在5%以内，但因产品组合改善，毛利率估34%(正负1.5%)，费用率为30%(正负2%)。在产品结构的部分，联发科也自今年起改变产品线分类，以第一季来说，移动运算平台(包括智能手机和平板电...[详细]

远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]