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    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

eeworld网消息：特别是在设备和应用的微型化以及使用简单化要求的带动下，多动能触控屏和触控面已经得到了普及。尽管人机交互（HMI）具有众多优势，但它有一个严重缺点：对用户动作的触觉反馈非常有限，并且不够强大。因此，此类人机交互常常操作复杂，而且容易发生输入错误，甚至还存在安全风险，比如，在汽车上使用时。因为此类人机互动触觉反馈不足或缺失，驾驶员不得不留意它们，从而无法顾及路面交通。无...[详细]

2017年包括硅晶圆、MOSFET、被动元件、NORFlash及DRAM等零组件供应喊缺，业者认为2018年除了DRAM可借由投资更先进制程技术来增加产出外，其他零组件供应商多数宁可先改善内部制程良率及生产效率，而不打算直接采取扩产动作，甚至会视零组件价格涨幅，再来拟定扩产计划，这恐让2018年相关零组件缺货问题仍难获得解决，不仅造成价格易涨难跌，下游厂商出货亦将持续受到影响。 2017年...[详细]

据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]

6月4日，正在停牌的韦尔股份发布最新重大资产重组进展公告称，公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司（以下简称“思比科”）的股权，该事项构成重大资产重组，公司股票已于2018年5月15日起停牌。5月14日晚间，韦尔股份公告披露上述重大资产重组预案，交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、青岛融通民和投资中心（有限合伙）、嘉兴水木...[详细]

日前，服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI宣布，德国汽车制造商大众宣布加入SEMI，SEMI的成员资格将大众汽车能够获得SEMI的核心竞争力，以制定国际标准并协调技术路线图，同时使汽车制造商能够利用全球SEMI平台来促进整个供应链细分市场的行业契合。大众汽车公司是SEMI全球汽车咨询委员会（GAAC）的创始成员。GAAC成员以SEMISmartTransportation垂直市...[详细]

2021年上半年，后疫情时代并没有太多影响着世界经济，以半导体为代表的基础产业正在蓬勃发展，从而支撑世界经济进一步向前。日前，Gartner研究副总裁盛陵海分享了Gartner对于2021年上半年的总结以及未来半导体发展的一些思考。Gartner研究副总裁盛陵海缺货问题还要持续多久？缺货并不是2021年突发名词。实际上在2020年下半年，部分芯片就已经开始有缺货的迹象。...[详细]

近日，基于美国国家仪器(NationalInstruments，以下简称“NI”)的PXI源测量单元(SMU)，专注利用人工智能驱动半导体测试测量的北京博达微科技有限公司(简称“博达微”)宣布推出最新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS-Pro，真正将IV测试、CV测试、低频噪声(1/fnoise)测试等常用低频特性测量集成于一体，实现在单台仪器内完成所有测试的需求，并将测试...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年6月27日的第二季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第二季度净营收为20.9亿美元，毛利率35.0%，营业利润率5.1%，净利润为9000万美元，每股摊薄收益0.10美元。...[详细]

欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫•朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式【2023年5月5日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩(UrsulavonderLeyen)、德国总理奥拉夫•朔尔茨(OlafScholz)...[详细]

印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监，任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]

全球最大砷化镓晶圆代工稳懋半导体今（6）日公告第2季财务报告，合并营收新台币24.61亿元，较首季增加48%；税后纯益4.40亿元，较前季增加106%；EPS则从前一季0.29元攀升到0.59元。至于展望第3季，预期营收较第2季成长，毛利率维持第2季35%的水准。稳懋半导体今（6）日法说会，虽然中午股价小跌0.55点下滑2.04%，但财报迎来好业绩。第2季合并营收新台币24.61亿元...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]