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作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。记者从厦门市湖里区科技局获悉，厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业182家，其中实际已入驻办公企业45家，待装修完工入驻办公企业57家，意向入驻办公企业80家。共完成工商总注册资金7.2亿元，2016年产值3亿元。　　2015年7月揭牌成立的厦门两岸集成电路自贸区产业基地，拥有厦门市自贸区集成电路设计企业孵化器、厦...[详细]

为了创造真正无线的未来，Dialog正携手Energous，逐步实现无线充电以及推动未来的创新。透过Energous的WattUp无线充电平台，并搭配Dialog的低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy)与电源管理系统单芯片，不仅进一步提升无线充电技术，为各种无线供电技术克服既有的电池「问题」。在接下来的讨论中，Energous营销副总裁GordonBell将解释「无线充...[详细]

恩智浦半导体公司日前公布了截至2024年6月30日的营收，季度营收为31.3亿美元。“与我们的指导一致，我们所有重点终端市场的表现都符合我们的预期。凭借我们第二季度的业绩和第三季度的指导，恩智浦已成功渡过业务的周期性低谷，我们预计将恢复连续增长。我们将继续管理我们能控制的事情，使恩智浦能够在充满挑战的需求环境中实现弹性盈利和收益。”恩智浦总裁兼首席执行官KurtSilver表示。...[详细]

电子网消息，英国Clacton-on-Sea，PickeringInterfaces作为业内领先的模块化信号开关和电子测试与验证仿真设备供应商，宣布为其40-785BPXI微波多路复用器产品新增了一系列50GHz的模块。 这些新模块包括单或双6通道两种规格，继电器为前面板安装的形式，适用于切换50Ω最高50GHz信号的应用。单槽版本最多可以支持三个远程安装的(继电器与PXI...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程，及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起，一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力，同时不断加值对客户服务内容的基本功，当然也需要不断精进，但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此激荡，更是大家时时刻刻都在思索的问题。面对终端市场新一波，甚至新世代芯片商机的不断蠢蠢欲动，芯片供应商应该如何掌握的大哉问，DIGITI...[详细]

中国上海，2015年3月23日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝携其强势产品和尖端技术参加了于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并于3月18日在展会同期举办新闻发布会，推出促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy&Life、Automotive、Memory&Storage、Mo...[详细]

电子网消息，近年来，珠海促进信息产业规模稳步增长，已形成了以智能终端制造、软件和集成电路设计为重点的信息产业体系，信息产业呈现出产业规模稳步增长、结构持续优化、布局基本成形、骨干企业快速成长的发展趋势。按照战略性新兴产业的口径计算，截至2016年底，珠海市新一代信息技术产业实现产值772亿元，同比增长13%，其中最具特色的集成电路设计行业实现收入27亿元，产业规模首次进入全国前十。...[详细]

2016年全球前十大半导体业者排名出炉。据IHSMarkit所搜集的数据显示，2016年全球半导体产业的营收成长2%，而前十大半导体业者的营收则成长2.3%，优于产业平均水平。以个别产品类型来看，DRAM与NANDFlash是2016年营收成长动能最强的产品，成长幅度超过30%；车用半导体的市场规模也比2015年成长9.7%。IHS预期，由于市场需求强劲，2017年内存市场的营收规模可...[详细]

    夏日庐州，草木成荫。在合肥综合保税区大禹路和西淝河路的交口，印着蓝色“晶合集成”四个大字的合肥晶合集成电路有限公司就坐落在这里。这一一期投资128亿元的12英寸晶圆制造基地项目，仅用了20个月便实现竣工试产，7月第一批晶圆已正式下线。   从一根笨重的晶锭，到一片片光彩可鉴的薄薄晶圆，这段集成电路产业的“奇幻之旅”，正成为合肥综合性国家科学中心逐梦创新的一个新热点。凭借晶圆制造这一...[详细]

Imagination宣布，将与片上网络(on-chipnetwork)技术和工具供应商NetSpeedSystems合作，为最先进的SoC(系统单芯片)设计提供下一代的Fabric架构解决方案。两家公司将为ImaginationIP平台部署以及Imagination客户的SoC设计开发非一致性(non-coherent)以及一致性的Fabric架构...[详细]

市场研究机构ICInsights指出，进口晶片金额以美元计算甚至高于进口原油金额的中国，可望在十年内逐渐降低半导体贸易赤字。中国是为包括苹果(Apple)、中兴(ZTE)等来自全球厂商组装智慧型手机、平板装置与PC等产品的世界工厂，从1990年代以来一直致力于扶植本土半导体产业；ICInsights预期，到2020年，中国自有半导体元件在当地整体晶片消耗量中的比例将达到21%，而该...[详细]

上月，华大九天获得国家集成电路产业投资基金投资，从2017年底至今，华大九天已获得累计数亿元投资，这将有助于华大九天提升自身技术水平，填补中国EDA工具上的空白。不过，由于中国在EDA工具上与国外三大厂差距过大，追赶之路任重道远。什么是EDA工具EDA工具是电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）的简称，是从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM...[详细]

1.小米否认在印度销售的手机使用"不合标准"的芯片；参考消息网4月7日报道印媒称，印度移动通信运营商协会（COAI）日前致信印度电信管理局（TRAI），称一些4GLTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际，智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。《印度斯坦时报》网站4月5日报道，COAI上周致信TRAI称，根据个别电信运营商进行的试...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]