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根据2017年ICInsightsMcClean研究报告数据，2016年无晶圆IC厂商在全球IC销售总额占比30%（2006年占比18%）。顾名思义，无晶圆IC厂商是指那些没有IC制造设备的IC设计公司。中国芯崛起：2009只有1家，现在11家！2009年，仅1家中国半导体厂商名列全球无晶圆厂IC供应商前50强，这一数据到2016年变成了11家。此外，自2010年以来，中国无晶...[详细]

台积电当前的10nm工艺尚处于拉抬良率过程中，已经开始急急高调宣传7nm工艺，并且传闻指高通可能回归采用其7nm工艺生产下一代高端芯片骁龙845/840，对于这个笔者认为很可能是又一个谎言!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。剖析骁龙840/845基于台积电7nm打造的可能性台积电7nm工艺能否按时量产存疑自16nmFinFET工艺以来，台积电一直都落后于三星...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日下午消息，据路透社报道，本周一半导体行业的最大并购案引发热议，可谓轰动一时。通讯芯片制造商博通Broadcom准备斥巨资1030亿美元强势收购智能手机芯片供应商高通公司Qualcomm，该交易有可能成为科技行业史上规模最大的宗收购案，一旦成功收购将重塑手机硬件行业的整体布局。　　作为世界电子消费第一大国，中国半导体行业也面临前所未有的压力。目前中国半导体...[详细]

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，有望拿到日本政府的大额补贴。其实美光科技在东广岛市已经有一座工厂并配有研究设施，主要生产传输速度稍慢一些的NAND记忆芯片。报道称公司计划在现有工厂附近采购地皮，预计新工厂的投资将达到6000-8000亿日元（约合52-70亿美元）。日本目前仍坐拥全球数量最多的芯片生产设施，但近百...[详细]

据美国媒体techspot报道，本月早些时候，美国政府禁止向中国任何出售某些特定芯片。我们认为这是政府在部署策略上的一个重要改变。美国从封锁中国特定企业，到封锁所有企业，专注特定产品。这是一个很大的变化，并提出了一个问题——他们到底希望实现什么？这显然很重要，因为它可以帮助我们预测结果，但我们越来越认为政府可能没有完全考虑到这最终会如何发展。在过去，美国一直在抵制中国的贸易行为，这可以追溯...[详细]

涉韩国前总统朴槿惠“闺密门”行贿关说案的三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕，稍早2月5日下午进行二审宣判，刑期从原本一审的5年有期徒刑，缩减为2年6个月，并且得以缓刑4年，三星少主李在镕被羁押353天后终于重获自由，预料三星集团(SamsungGroup)最高决策真空将暂告一段落。 综合多家韩媒的报导，三星电子副会长李在镕2017年2月17日收押至今，已被法院羁...[详细]

《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消...[详细]

知情人士透露，中国台湾两家公司鸿海精密和正崴精密(ChengUeiPrecision)日前成为苹果iPhone耳机的新代工厂商。　　此前，日本FOSTER公司是iPhone耳机的独家供应商。但知情人士称，鸿海精密和正崴精密近日也加入到这一行列。　　该消息称，从2011年开始，鸿海精密将负责生产iPhone耳机线路并组装，而正崴精密负责生产连线、扬声器和控制开关模块。　　市场观察...[详细]

大联大控股近日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)Hi-Fi音响耳机芯片解决方案。友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及USBType-C音响耳机产品，推出第一款高整合度32bit/192kHzHi-Fi音响耳机芯片ALC5662(QFN-48)及ALC5663(WLCSP-56)，该解决方案包含双声道数字模拟转换器(DAC)、双声道耳机放大器(St...[详细]

编译自protocol.com在英伟达斥资400亿美元收购芯片设计制造商Arm之初，半导体工程师和高管们普遍认为，如果英伟达对Arm的设计理念施加更多控制，那么名为RISC-V的开源替代方案是一种潜在的备胎。一年多后，尽管英伟达的交易遇到了麻烦，但对替代品，比如RISC-V的兴趣并没有减弱。Nvidia的Arm交易遇到了使RISC-V具有吸引力的因素之一：...[详细]

　　回国拼搏这么多年我从未后悔，我觉得身处中国前所未有的大发展时期，是我最幸运的事。这种参与感让我奋进不止，我将尽最大努力和其他人一起推动中国集成电路制造装备业的自主创新。　　浅色衬衣、利落短发，39岁的何田举手投足间充满活力。身为中国电子科技集团公司第四十五研究所副总工程师和北京中电科电子装备有限公司总工程师，他拥有3项国家发明专利，并在国际知名学术刊物和会议上发表论文10余篇，是国家“千...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月7日晚间消息，博通公司(Broadcom)周一宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。　　今年11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。　　11月13日，高通...[详细]

图片说明：全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼在深圳举行，安富利中国高级销售总监李建業先生在台上接受颁发给安富利的奖项。全球领先的技术方案提供商安富利凭借其出色的业绩和对中国电子行业的卓越贡献，再次被《国际电子商情》杂志评为“十大海外分销商”之一，这也是安富利连续17年获此殊荣。安富利亚洲区业务总裁云昌昱表示：“随着物联网和数字...[详细]

2012年6月全球晶片销售成长停滞，加上外围经济成长前景疲软，分析员维持半导体领域「中和」的投资评级。半导体工业协会（SIA）数据显示，2012年6月全球晶片销售按月跌0.1%，至244亿美元。这主要是因为美国和欧盟的晶片销售下挫，抵消来自亚洲和日本的增长。按年比较，6月全球晶片销售滑落2%，不过优于5月的3.3%跌势。主要是美国晶片销售按年缩减8.1%（5月跌3.2%）。从就业市场疲软...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]