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　　全球半导体行业保持景气行情。据WSTS统计,2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21%,创下2010年以来增速和规模新高;同时据SEMI统计,6月份全球半导体设备出货金额达22.9亿美元,同比增长33.4%,这些数据再次印证了全球半导体行业的景气度。　　从上游看,存储器和硅晶圆持续涨价。近期DRAM、NANDFlash和NORFlash三大内存同时呈现持续涨价缺货,...[详细]

2016年，全球范围内半导体的销售额达到了最高点：3390亿美元。同年，全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势头很好，另外晶圆制造工艺又是半导体产业的基础和重点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 创新背景2016年，全球范围内半导体的销售额达到了最高点：3390亿美元。同年，全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势...[详细]

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]

赛普拉斯半导体公司2月27日宣布推出一款简化物联网（IoT）产品设计的统一软件工具套件：ModusToolbox™。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码Eclipse集成设计环境（IDE）内为赛普拉斯的WICED®物联网连接库及其PSoC®微控制器（MCU）模拟和数字外设库提供丰富的设计资源。该软件使物联网开发人员能够利用赛普拉斯的Wi-Fi®、蓝牙®和...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

半导体业具声望大佬、世界先进（5347）前董事长章青驹因罹患胰脏癌，昨下午不幸离世，享年约67岁，业界友人及昔日部属得知这噩耗，皆感到不舍与哀恸；工研院今天上午将举行42周年院庆，原拟颁发院士荣誉给予章青驹，他却来不及领授这荣誉了。台湾半导体先驱之一的章青驹，曾参与推动积体电路发展计划，历任工研院电子所所长、华邦电高层主管，退休后，在张忠谋邀请之下出任世界先进董事长，直到今...[详细]

据《经济日报》消息，鸿海集团于1月12日宣布，今年将持续执行3+3战略，分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外，鸿海还将发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等），及先进硅光电子技术整合，应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为：电动车、数字健康、机器人，三大核心技术是：人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出，三大未来...[详细]

Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司祝贺IridiumCommunicationsInc.、ThalesAleniaSpace、SpaceX及其项目分包商成功发射首批10颗IridiumNEXT卫星。IridiumNEXT是Iridium新一代卫星群，代替及增强其覆盖全球的现有近地轨道卫星网络。该项目采用了美高森美20多万个非常适合卫星...[详细]

6月4日，正在停牌的韦尔股份发布最新重大资产重组进展公告称，公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司（以下简称“思比科”）的股权，该事项构成重大资产重组，公司股票已于2018年5月15日起停牌。5月14日晚间，韦尔股份公告披露上述重大资产重组预案，交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、青岛融通民和投资中心（有限合伙）、嘉兴水木...[详细]

欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫•朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式【2023年5月5日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩(UrsulavonderLeyen)、德国总理奥拉夫•朔尔茨(OlafScholz)...[详细]

锦富技术10日公告，公司与华夏幸福子公司武汉鼎实签订《项目投资合作备忘录》，公司预计投资15亿元在武汉市新洲区双柳产业新城建设奥英光电新型显示器件及背光模组研发与生产项目。另外，锦富技术与武汉鼎实还签订了《智能家居产品合作备忘录》，双方经友好协商，就武汉鼎实于2018年向锦富技术采购1000套智能家居产品并就共同打造新型智能社区进行推广事宜达成合作意向。...[详细]

新闻发布-2016年11月21日–NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布与全球最优秀的中文在线教育平台“学堂在线”建立战略合作伙伴关系，共同打造“NI学堂”。双方将借力各自得天独厚的优势，积极开发混合式在线工程教育解决方案，为实现我国“先进的混合式在线工程教育“这一共...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]