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北京时间2月28日下午消息，据报道，ARM中国合资公司CEO吴雄昂近日表示，计划在2025年之后，让合资公司在香港或上海上市。　　吴雄昂在接受媒体采访时称，自2018年成立以来，ARM中国合资公司已经实现了五年目标，2021年营收达到了7亿美元。　　对于计划中的ARMIPO（首次公开招股），吴雄昂说：“我们支持ARMIPO，同时也希望ARM支持我们的IPO。”ARM持有中国合资公司4...[详细]

凤凰科技讯据彭博社北京时间9月4日报道，知情人士称，红杉资本和IDG资本将投资全球最大的比特币挖矿公司——北京比特大陆科技有限公司。知情人士称，比特大陆将从多家风投公司手中筹集5000万美元资金，以提高公司在主流投资者心中的形象。红杉资本和其他公司还计划为比特大陆提供更多管理上的指导。比特大陆为比特币挖矿生产芯片和机器，并运营着自主挖矿设施，已从比特币市值增长中获益。现在，比特币的市值约为...[详细]

据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶...[详细]

日前中芯国际董事会宣布公司截至二零一七年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。二零一七年的收入录得记录新高，达3,101.2百万美元，而于二零一六年则为2,914.2百万美元，升幅为6.4%。二零一七年的毛利为740.7百万美元，相比二零一六年为849.7百万美元。二零一七年的毛利率为23.9%，相比二零一六年为29.2%。二零一七年来自28纳米的收入增长录得记录新高至占晶圆总收入的8....[详细]

eeworld网消息，据日刊工业新闻23日报导，东芝（Toshiba）半导体事业将分拆出去成立新公司“东芝存储器（ToshibaMemory）”，且东芝计划出售“东芝存储器”过半数股权，而据悉东芝是以“最快2018年度让东芝存储器IPO上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价、提高出售额。东芝目标是借由...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，今日宣布推出新型语音电力线通信（PLC）解决方案，支持在现有电力网络中进行数据通信和语音通信。PLC解决方案可减少建筑物内部布线的数量，从而降低公共广播（PA）系统和安全系统的实施和维护成本。新解决方案由管理PLC通信的瑞萨电子PLC软件调制解调器（R9A06G037）和控制音频编解码器处理的RX651微控制器（MCU）组成。新解...[详细]

3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。中科可控产业化基地建设启动仪式启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。安全可控信息产业是关乎我...[详细]

12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor,aSiemensBusiness全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从MentorEDA到SiemensEDA》的演讲。西门子是一家820亿欧元的公司，2016年，西门子以45亿美元收购MentorGraphics，并入西门子数字化工业软件部...[详细]

电子网消息，据安徽日报报道，7月19日，合肥高新区富芯微电子公司无尘车间内，技术人员正在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。这是合肥省首条拥有完整技术专利，具备平面抛光工艺的功率保护芯片生产线，目前已实现量产，技术水平国内一流，并填补省内空白。该产品广泛运用于智能家电、通讯网络、物联网、智能穿戴、安防等领域。2015年12月，安徽富芯微电子年产50万片功率集成电路芯片项目正式在柏堰科技园开...[详细]

GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前...[详细]

据报道，英特尔今天公布了该公司的2021财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.92亿美元，与去年同期的183.33亿美元相比增长5%；净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第三季度调整后净利润为69.97亿美元，与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。　　英特尔第三季度调整后每股收益超...[详细]

电子网消息，联发科公告2017年12月合并营收为186.52亿元（新台币，后同），第四季合并营收604.03亿元，达到中低标水准，2017年全年度营收方面，年减13.54％、为2,382.16亿元，虽然缴出衰退成绩单，但表现基本仍符合市场预期。法人表示，联发科在2018将可望以搭载人工智能（AI）功能的中端手机芯片攻城掠地，带动业绩触底反弹。2017年联发科全年合并营收为2,382.16亿...[详细]

电子网消息，安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案,具体包...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]