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日前美国司法部披露，阿肯色大学一名华裔教授因未按规定披露在中国境内的24项芯片相关专利被判处12个月零一天监禁，刑满将继续被监释一年。来源：美国司法部的判决信息据悉，SimonSaw-TeongAng教授（中文名洪思忠）此前就职于阿肯色大学高密度电子中心，后者是一家专门研究电子封装和多芯片技术的机构。2020年5月，美国司法部宣布将洪思忠教授逮捕，原因是其涉嫌电汇欺诈和...[详细]

1月30日下午，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约仪式在管委会多功能厅举行。市政府副市长王文松出席了签约仪式并致辞。 参加本次合肥高新区集中签约仪式的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。本次参加集中签约仪式的项目呈现出科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著等特点，全部达产运营后将壮大合...[详细]

新年第一天，一场强震袭击日本西海岸，造成重大人员伤亡，还可能对电脑配件供应产生影响。东芝宣布，由于需要进行安全评估，公司位于石川县能美市的NAND闪存工厂将暂时停产。分析师预计，地震将对未来半导体供应和价格产生影响。图源：东芝IT之家注意到，除了东芝，TrendForce还指出，TaiyoYuden、Tower、Shin-Etsu、GlobalWafers和TPSCo等企业...[详细]

4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。　　　　会议上，张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变，1965年快捷创办人GordonMoore预测电晶体密度每1.5～2年会加倍，后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。　　1980年代至今，...[详细]

eeworld网消息：随着一线晶圆代工业者的7奈米制程即将陆续进入试产、量产阶段，电子设计自动化(EDA)也快速跟上，针对7奈米及12奈米制程提供各种对应解决方案。EDA业者明导国际(MentorGraphics)宣布，该公司的Calibre设计工具平台，包含设计规范检查(DRC)、多重曝光(Multi-Patterning)、布局绕线(P&R)工具等，已通过台积电的12奈米FFC及７奈米V...[详细]

日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍，观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100...[详细]

据美国媒体报道，英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）周二在给职员的备忘录中证实，该公司正在进行裁员。他表示，一般而言在任何裁员地点都只有数百名职员会失去工作，今年公司职员总数可能不会变化。这是英特尔首次透露计划裁员多少职员。该公司是俄勒冈州最大的私营企业，在华盛顿县雇用了1.86万人。承认裁员改变了该公司的计划，原先给公司管理人员的内部备忘录显示，英特尔不会...[详细]

8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。 海门市委常委、市纪委书记姚胜介绍，临江作为海门接轨上海的桥头堡，以其超前的发展目光和创新的发展模式，...[详细]

科技日报记者唐婷统计数据显示，2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿人民币，同比增速达24.8%。在集成电路产业规模高速增长的同时，相关人才的数量和质量是否能跟得上？“集成电路人才‘贵’‘难’‘少’，是我们此次撰写白皮书过程中的深切体会。人才是集成电路产业发展的第一短板。”中国电子信息产业发展研究院院长卢山16日在2018全球半导体才智大会上表示。卢山所说的白...[详细]

近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。集成电路产业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持，客观事实是，企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的...[详细]

摘要从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3DVSLICoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、WideI/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅...[详细]

IHSMarkit表示，在2017年至2029年之间，日本公司占平板显示器制造设备市场超50％，韩国公司约占25％。尽管在2019年日本仅占FPD生产能力的5％，相比而言2004年为22％，但日本仍保持了其在FPD制造设备方面的领先地位。在从LCD到OLED的技术转变以及中国巨大的FPD能力建设的推动下，FPD设备销售额在2017年至2019年的三年中达到了空前的543亿美元，这为所有地区...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请，这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立的奖项旨在表彰通过采用MentorGraphics公司的创新技术来解决当今复杂PCB系统设...[详细]

近日，中科院金属研究所专家向笔者介绍，该所研制出了能够利用体温发电的新材料。研究团队预计，未来5年，这种新材料就可以实现商业化，为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。在金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，邰凯平研究员向笔者介绍了这一新材料，不足一指宽、0.1毫米厚的单片灰色软质薄膜，贴在人体手腕处，所连接的测量电表上立刻显示出有明显输出电压。邰凯平说：“这种高性能...[详细]

电子网消息，据中国新闻网报道，《中国制造2025重点领域技术创新路线图(2017年版)》26日在北京发布。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领域将整体步入世界领先行列，成为技术创新的引导者。参照《中国制造2025》，技术路线图分为十大领域，23个方向。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领...[详细]