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电子网消息,据国资委网站报道,7月18日,中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称国集基金)、华芯投资管理有限责任公司(简称华芯投资)在京举行战略合作协议签约仪式,国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元,用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武表示,集成电路业务是中国电子核心主业之一,业务涵盖集成电路设计、制...[详细]
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台湾紧密的半导体产业链,对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久,近年随着光纤通讯的快速发展,该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划,预计于2020年遍地开花,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,即是达成芯片异质整合的重要关键。工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,异质整合的概念是相当广泛的,除了集成电路(IC)本身的芯片...[详细]
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意法半导体新型移动APP:简化稳压器、转换器和基准电压芯片的选型与采购过程 中国,2018年5月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出STVoltageRegulatorFinder应用软件,方便工程师、采购人员、学生或企业用户在智能手机或平板上快...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下,接连刷新自身业绩,但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力,逐渐陷入经营困境。据韩媒ETNews报导,Winpac是韩国存储器封测业者,也是IC设计业者TLi的子公司,从2015年起已经连续2年出现营业损失,2017年上半营业损失达34亿韩元(约29...[详细]
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电子网消息,是德科技公司今日宣布推出准5G调制分析选件。该选件在最新89600VSA软件版本中提供,并随标准的冻结,将会提供符合3GPP5G新空口(NR)标准的5GNR测量功能。凭借这项功能,是德科技的89600VSA软件可支持元器件、模块和系统设计人员依据即将发布的3GPP5GNR标准执行产品测试,从而率先将产品推向市场。准5G是由Verizon...[详细]
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美国某些政客的这个如意算盘是不可能得逞的。美国如果执意要在世界各国团结抗击疫情的关键时刻“顶风”再掀芯片制裁,最终必将落得一地鸡毛。执笔/倪光南美国国内疫情形势愈发严峻,新冠病毒感染确诊病例已经超过21万例。但在全球合作抗疫的背景下,美国政客似乎并没放松对中国企业华为的打压。3月26日路透社的报道称,美国政府多个部门的官员正考虑拟定一项新的出口管制措施,修改“外国直接产品规则”,限制...[详细]
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英特尔将停产MicrosoftHoloLens使用的Atomx5-Z8100PSoC。英特尔通知其客户在9月30日前下最后的订单,表示将会在10月30日完成最后订单的交付。微软是Atomx5-Z8100P的唯一客户。它在2016年公布的MicrosoftHoloLens是基于 Atomx5-Z8100P和一个定制的HPU(holographi...[详细]
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意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要• 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势• 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势2022年5月13日中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于5月12日在法国巴...[详细]
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由于万物联网需求将带动各种不同产品将搭载连线功能,对于微控制器(MCU)领域而言将是一大挑战。不同的设备在连动感测、无线联网在与MCU串连时,都将面临不同的系统整合考验。在此状态下,专用标准产品(ASSP)MCU成为了传统家电投身智能家电时性价比最高的选择。盛群半导体业务行销中心副总经理蔡荣宗分享,由于物联网设备需求多元,因此盛群针对物联网不同的设备需求开发了多种ASSPMCU产品。以...[详细]
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高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一。中国科学家近日成功研制出可无像素成像的THz频率上转换成像芯片,相关研究成果已发表在英国《自然》杂志子刊《科学报告》上。利用THz技术开发高速成像技术在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而因低温匹配读出电路的缺乏,使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难,进而造成THz...[详细]
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美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示,将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口,最大受益人是谁?美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示,除了与国家安全相关的产品不在出售之列外,将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”,表示部分解禁华为,意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]
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格芯(GLOBALFOUNDRIES)和ToppanPhotomasks,Inc.(简称TPI)宣布一个多年扩张计划,以扩大其位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心(AMTC)合资企业。AMTC于2002年设立,为格芯位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的工厂提供掩膜的高端生产和开发,以世界级的生产周期为晶圆厂强大的技术路线图提供支持。AMTC还基于德累斯顿为全球TPI客户提供支持。AMT...[详细]
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近日,由中国电子信息产业发展研究院,工信部软件与集成电路促进中心,《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018年版)。武岳峰资本创始人、展讯通信创始人武平做了题为《从硅谷到中国,中国集成电路产业创新创业与人才生态》的演讲,武平以自己的亲身经历,解读了人才培养的发展之路。武平将自身经历分成了三个十年,三个阶段,首先是1991-2001年在硅谷...[详细]
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从近日举行的SEMICONChina2015论坛传出信息,国家集成电路产业投资基金及各地方版产业基金都有了密集的新动作,今年国内集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。 大基金今年将投资200亿元 国家集成电路产业投资基金日前再次抛出绣球,这次的幸运儿是中芯北方集成电路制造(北京)有限公司,国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示,该项投资已到最后履行...[详细]
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2013年4月23日,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2013)再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还重磅推出了“电子制造自动化展区”,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]