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兴森科技上周五（6月12日）晚间发布公告称，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司于2015年6月11日与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation达成意向协议，拟收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，最终交易价格不超过2300万美元。兴森科技表示，Xcerra集团业务在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测...[详细]

日前表明将在2018年6月退休的台积电（TSMC）董事长张忠谋接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。他在接受采访中表示台积电之所以能够成功是能够找到合适的伙伴。谈起两岸关系……记者：您如何看台积电作为第一个半导体代工企业获得成功的？张忠谋：我们不设计任何东西，台积电过去为什么能够成功？我们似乎总是能够找到合适的合作伙伴。台积电（TSMC）董事长张...[详细]

电子网消息，昨晚上海韦尔半导体股份有限公司发布重大资产重组进展暨继续停牌公告，其中重点介绍有关重组的情况：一、重组框架介绍　　（一）交易对方类型　　本次重大资产重组交易对方为持有标的资产股权的独立第三方，初步拟订的交易方案不构成关联交易，但具体的交易方案尚未最终确定，公司将根据交易的进展情况，及时履行信息披露义务。　　（二）交易方式　　本次交易方式可能为发行股份及支付现金购买标的公司股...[详细]

电子网消息，先前传出苹果下半年旗舰机「iPhone8」主板将改用类载板(Substrate-LikePCB、SLP)，如今据悉三星电子2018年旗舰机「GalaxyS9」也会采用。由此看来，智能机主板趋势将逐渐转为类载板。据韩国媒体etnews7日报导，当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」(Any-layerHDI)，类载板是HDI的进阶产品。类载板的好处在于堆栈层数变...[详细]

林荣坚：Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子，和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国...[详细]

    技术全线落后，人才受互联网行业挤压，国产芯片从业者都需要怀着一颗赤子之心。    中兴的陷落，让国人对“芯片”这个熟知已久的词汇陷入了前所未有的恐慌。　　根据《2017年中国集成电路产业现状分析》报告，中国的国产芯片在核心集成电路中的占有率极低，在通用电子系统等多个参数中，国产芯片的占有率甚至为0。　　2014年起，国家对集成电路产业投入的资金已达上千亿规模，业内俗称的“大基金”（...[详细]

　　大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]

　　威锋网讯11月17日消息，根据韩国媒体TheKoreaTimes报导，三星电子和台积电（TSMC）的苹果A系列芯片订单方面的争夺已经告一段落，因为苹果已经决定选择三星作为未来A系列芯片的主要供应商，三星的订单份额将达到80%。报导称，从2016年开始，三星电子将会为苹果供应14纳米制式芯片。　　几天之前，台积电刚刚宣布开始对16纳米芯片进行风险性试产，并预计...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布任命黄学坚为e络盟大中华区销售总经理，负责e络盟在大中华区的发展战略、业务运营及市场营销计划。他将常驻深圳和香港，并直接向e络盟亚太区业务总裁朱伟弟先生汇报。黄学坚先生在电子元器件行业拥有20多年销售与市场营销经验。他于2013年加入e络盟并担任销售经理一职。六年来，他与朱伟弟先生保持紧密协作，带领深圳和香港团队显著扩展了公司客户群，推动公...[详细]

 近期，澳大利亚莫纳什大学的研究人员已成功解决了可穿戴传感器的弯曲和拉伸功能等问题，该穿戴式传感器可用于生物医学领域;英国四所高校牵头开展一项智能传感器系统研究，以深入研究具备更高智能和稳定性的传感器系统，探索其未来在智慧城市、大数据和自动驾驶等方面的应用;瑞典FingerprintCard成功开发出一种指纹扫描器能够置于手机保护玻璃下方，无需特殊Home键或者其他按键辅助，用户只要将手指放在...[详细]

据悉，相关国际标准组织将于2018年正式公布首个版本的5G标准。在此之前，中国移动、华为、爱立信、诺基亚等多家国内外企业均表示，相关国际标准组织正在推进统一的5G标准的编制工作，预计首个版本的5G标准将在2018年完成并推出，为5G网络正式商用，以及后续各类信息服务应用奠定基础。在5G标准的产业链中，谁能够在技术上拥有更多的优势，谁就能获得更多的发展机会。“与4G标准相比，5G在性能方面有...[详细]

近期三星电子宣布,基于3纳米（nm）全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm（N3）官方量产时间预计是在2022年下半年。这样看起来三星似乎在3nm这个工艺节点上超过了台积电，那么三星的3nm技术真的超过了台积电吗？工艺名称只是个名字在一些人眼中看来，半导体工艺名称中的数字越小，工艺就越好。由此他们...[详细]

中新经纬客户端3月20日电（魏薇）最近关于楼市的任何风吹草动都能引起吃瓜群众的围观。今天（3月20日）又有一条新闻刷屏了。小米员工透露，万科携小米试水合作建房，没有产权，但价格是市场一半。这究竟是怎么回事？一位接近万科的相关人士告诉中新经纬客户端，万科和小米合作开发还在积极沟通当中，尚未签订相关协议，传言中关于认购和签约的声音是不对的。中新经纬客户端又询问了小米公司负责媒体对接的人士，其表示...[详细]

台积电警报再响，继摩根大通评估再度调涨代工价格可能性偏低后，市场目光聚焦产能利用率，瑞银证券点出，受制于Android阵营智能机需求差，以及CPU、GPU客户升级5纳米制程，研判7纳米制程明年上半年产能利用率恐只剩7成，内外资大行看订单能见度保守以对。摩根大通证券日前预料台积电难涨价时，亦提及市场关注7纳米家族产能利用率的滑坡式下坠，部分预期甚至指向明年第一季产能利用率只有70％，此保守观...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]