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虽然指纹识别芯片报价的持续下探走势，仍是国内、外指纹识别芯片供应商的最大营运压力，但在指纹识别应用正不断从智能手机、平板电脑等移动装置产品市场，扩大到PC、NB、金融卡、云端应用、智慧家庭及车用电子等更多元的新兴产品商机上后，配合原有移动装置内建的指纹识别芯片商机，也不断往需求量能多出好几倍的中、低阶产品市场拓展，台系指纹识别芯片供应商仍看好2017年下半的出货成长潜力，甚至直言2018年以前，...[详细]

全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩，年收入比2016年增长了22％，达到4291亿美元。这是根据英国分析公司IHSMarkit的新统计数据得出的，HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据、物联网和机器学习。这一需求的增长使得三星电子作为全球领先芯片制造商占据第一位置，领先于竞争对手英特尔，而英特尔已经占据第一的位置有25年之久。2017...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达，与第三季排名一致。由于车用电子以及消费电子的拉动，IC设计企业总体呈增长趋势。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%，在2018年第三季营收及排名中，三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆...[详细]

拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，...[详细]

据多位半导体产业人士透露，三星将在今年第四季度将NAND闪存芯片的报价提高10-20％，明年第一和第二季度分别还要涨20％。按照这个速度下去，预计一年之后，三星闪存要比现在贵70％以上！三星的目的也很明显，经历了去年的大低迷之后，希望能够在明年上半年逆转整个闪存市场。此前，市场需求极度疲软之下，三星、SK海力士、美光、铠侠集体被迫大规模减产，三星也在今年4月宣布将首次减产闪存，之后又延长了...[详细]

    全景网4月10日讯 南大光电（300346）2017年度业绩网上说明会周二下午在全景网举行。关于参股子公司北京科华的经营情况，董秘、副总经理张建富介绍，科华是国内目前技术实力和产品领先的光刻胶厂商，在中高端光刻胶市场，逐步替代国外产品，改变我国高端光刻胶产品受制于人的局面。　　他指出，科华产品已经在IC、LED等行业拥有一定的市场占有率，并实现了248nm光刻胶国内厂商芯片生产应...[详细]

材料学的水平将极大程度决定了一个国家的最高科技水平。在某些新材料方面，日本已经远远领先最发达国家美国非常大的身位，根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，日本企业在全球半导体材料市场占比份额高达52%。为何这样强，本文来揭秘。日本新材料产业为什么这么强？虽然日本经济发展停滞了20年，但其科技水平及科技实力上仍然是十分强大的，某些领域的实力水平仍然处于世界领先。2021年，...[详细]

近日，德州仪器技术创新架构师StephanieWattsButler与公司首席技术官AhmadBahai及半导体封测服务副总裁DevanIyer就封装话题展开了讨论，Stephanie表示，随着时间的推移，封装技术已经成为芯片的关键差异化因素之一。Anmad表示，对于集成电路来说，高集成度是始终追求的目标，无论是对于工业、汽车、个人电子、医疗电子等领域都是需要集成更多高级智能及高性...[详细]

中证网讯（实习记者李永华）3月6日，景嘉微（300474）董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示，经过2017年的研发突破与产品定型，公司今年将加快民用芯片的市场推广，现已进入国内某知名电子消费品企业供应链，2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略，长远来看，民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务，将是公司主要产值与利润来源”，曾万辉称。景嘉微2017年年报显示，公司现有业...[详细]

日前振华科技公告，公司拟非公开发行不超过9386.84万股，募集不超过17.09亿元资金，用于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目、接触器和固体继电器生产线扩产项目。公告显示，圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目将由公司控股子公司振华新能源实施完成，计划总投资额为45884万元，建...[详细]

美国半导体工业协会(SIA)4月5日向美国商务部提交了文件，以回应拜登总统关于确保美国关键供应链安全的行政命令。呈文强调了全球半导体供应链对维持半导体产业强大的重要性，并指出了供应链中的一系列漏洞。它还敦促拜登政府和国会颁布联邦激励措施，鼓励国内芯片生产和投资芯片研究，以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。半导体是美国经济、国家安全、医疗保健系统和数字基础设施的基础，它们将对美国在未来...[详细]

新浪科技讯11月17日上午消息，英特尔CEO科再奇发布署名文章。他认为，企业运用人工智能应遵循4个关键：了解哪些数据正被采集；整合数据并知道如何分析；确定在哪方面投资人工智能以助于从数据中进行学习；人工智能支持并协助实时决策，需培训高管使其做好准备。以下为柯再奇署名文章全文：如果没有机器的协助，海量、复杂的数据将越来越难以利用。机器不仅处理数据，并且从中学习。日前，我在《纽约...[详细]

　　台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出，此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，并将已开发之技术，包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿...[详细]