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受到半导体景气反转、存储器产业陷入困境与美锁中禁令等影响,加上近期台积电传出在台扩产计划将减速的重磅消息,全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据台设备业者透露,前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守,现已提前进行人事、行销等各项成本费用撙节计划以度寒冬。当中值得注意的是,ASML近期由于销国内设备受限、存储器、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单,最重要是大客户台积...[详细]
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DIGITIMESResearch预期2013年第2季全球品牌平板计算机出货约3,402万台,其中iPad虽进入淡季而小幅衰退,但在品牌厂Non-iPad新机种积极备货下,预期全球平板计算机整体出货仍维持6.6%的季成长,并较2012年同期成长70.1%。而在以自制为主的三星电子(SamsungElectronics)及联想出货占比提升下,台厂出货占全球平板计算机比率将跌至7成,出货量预期为...[详细]
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10月11日消息,据韩媒《每日经济》10日晚间报道,半导体业界消息称,三星半导体负责的DS(设备解决方案)部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂(FAB)”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组,正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案,并决定退出失去竞争力的LED业务。此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现...[详细]
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高通今日宣布,Qualcomm®骁龙™X505G新空口(NR)调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用,以支持符合标准的5G新空口移动终端产品自2019年开始发布。与QualcommTechnologies合作的OEM厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司(FujitsuConnectedTechnologiesLimited)、HMDGlobal(诺基亚手机生产公司)...[详细]
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白宫决心在技术方面超越中国,芯片制造领域则是这场比赛的竞技场。但拜登政府不应该放松并满足于现在的成就,一个原因是:先进半导体是竞争的一条关键战线,如果这一核心信念是错的该怎么办?六年来,美国政府坚持不断地针对中国半导体产业。拜登政府延续了特朗普时代将中国科技公司列入贸易黑名单的做法。白宫随后宣布禁止将超级计算芯片卖给中国公司,称它们促进了中国的军事现代化,并助长了对人权的侵犯。它与荷兰和日本进...[详细]
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日前,围绕东芝欲出售半导体存储器业务一事,在3月29日截止的第1次招标中,没有日本企业投标。由于半导体业务每年需要巨额投资,需要十分慎重,呼吁日本企业参加投标的日本经济产业省对前景感到不安。如果日本企业缺席,有可能对动用日本政策投资银行和日本产业革新机构等政策应对产生影响。 第1次招标有东芝的合作伙伴之一、美国西部数据(WesternDigital)、韩国SK海力士、台湾鸿海精...[详细]
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日刊工业新闻报导,日本模拟半导体厂,如SIISemiconductor、TorexSemiconductor、RicohElectronicsDevices等,目前逐一在日本名古屋地区开设营业据点,锁定汽车产业发展,希望带动企业成长。 这些厂商朝名古屋发展的原因,在于日本家电产业的衰退,让家电市场的功率半导体需求难望大幅成长,但汽车业却因电动车与自动驾驶技术的发展,需要的半导体产品日...[详细]
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【2018年1月2日美国德州普拉诺讯】–Diodes公司推出AP7381这款正稳压器,可由宽广的输入电压范围运作(3.3V至40V),提供超低静态电流及高准确度,适用于多种不同应用,包括USB、便携设备、电表、家庭自动化等。AP7381采用固定输出电压(3.3V或5V),提供标准逻辑设备供电及I/O位准,可由3.3V至40V之间的输入电压运作,...[详细]
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无疑,无线充电已经存在很多年了,但苹果只在最新的iPhone上添加了这项技术。iPhone8、iPhone8Plus和iPhoneX采用玻璃背板设计,用户现在可以摆脱有线的束缚,享受无线充电的便利性。随着iPhone对无线充电的引入,大量无线充电器涌入市场,很难弄清楚哪一款无线充电器产品的性能最好。为了简单辨别,我们用iPhone8测试了三大品牌厂商的无线充电板。无线充电...[详细]
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eeworld网消息2017年5月4日——恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日发布了2017年第一季度(截至2017年4月2日)财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示:“恩智浦2017年第一季度业绩良好,营业额达到22.1亿美元,由于公司二月初成功剥离标准产品业务,故其同比下降1%,环比下降9%。2017年第一季...[详细]
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美国商务部将协助中兴恢复营运。法人表示,先前断料影响下,中兴就算有联发科手机芯片,也没有作业系统授权,让手机犹如一块硬梆梆的砖头,现在中兴通讯可望恢复营运,联发科、高通营运可望明显成长。中兴通讯当前营运项目主要是基地台、光通讯及手机等三大业务,依其近三成的零组件来自美国供应商,禁售令无疑是一计重拳。以手机业务举例,中兴的手机主要零组件如应用处理器(AP)、WiFi/蓝牙、射频IC、电...[详细]
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全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合,导入现代化霍尔效应感测技术,并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置,以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器,超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]
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外媒BusinessKorea21日消息指出,魅族在最近发布的M6s手机中搭载载了三星Exinos7872AP。该AP由14纳米FinFet制程,下载速率达300Mbps,上传速率为150Mbps。一位业内人士表示,三星电子不但为自家手机打造AP,同时通过向诸如魅族等中国手机制造商供应其AP,试图来扩增市场占有率。虽然无法一一揭露这些公司名称,三星电子其实已经通过Exynos成为许多中国手机制...[详细]
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高通官方宣布,已完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙X655G调制解调器及射频系统助力实现,并采用了是德科技的UXM5G无线测试平台。高通产品管理高级总监AlbertoCicalini表示:“此项里程碑有助于加速5G毫米波部署,支持未来中国5G毫米波部署所要求的特性,并通过骁龙X65的先进特性和功能为用...[详细]
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12月30日,“中国集成电路·成都芯谷”项目启动仪式在双流举行。据悉,该项目是世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司(以下简称中电子)继8.6代液晶面板生产线后在成都启动的第二个重点项目。作为成都电子信息产业的重要载体,成都芯谷项目首批将迎来集成电路领域的7个重量级项目入驻。据了解,到2020年,“成都芯谷”集成电路产业有望达到200亿元,将打造国家级集成电路示范园区,为成都集成电路产业注...[详细]