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在很久以前，EDA是一个很“不起眼”的行业，自从国产替代概念兴起，越来越多人意识到这块基石的重要性。如果没有EDA，整个芯片行业就会停摆。2023年是国产EDA爆发的一年，现如今已有上百家国产EDA厂商。那么从技术上来讲，数字全流程和AI（人工智能）无疑是近几年的热词。ICCAD2023上，深圳鸿芯微纳技术有限公司CTO、联合创始人王宇成分享了鸿芯微纳SoCEDA平台的发展情况以...[详细]

近日消息，欧盟委员会表示针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXPSemiconductors)交易，高通公司已经做出让步。高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开全面调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。当天，据欧盟委员会在官方网站上称，高通已于10月5日提交了建...[详细]

电子网消息，欧系外资表示，虽然市场依旧竞争，联发科最坏状况已过去，今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单，明年出货量可望看增，而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%，将评等从减码上调至持有。欧系外资指出，联发科近期库存调整已上轨道，但因产品组合仍不佳，不预期毛利率能有效回温。不过，力压的12纳米P23芯片，搭上已到位的基带芯片，成本有效优化，供应链订单建置已看到迎回O...[详细]

根据ICInsights发布的资料显示，由于受到照相手机市场产值下滑的影响，全球影像感测器与相机应用相关IC市场成长预计将在2017年陷入停滞。目前这一市场在2014年预计将有251亿美元的规模，并可望在2015年时微幅增加到265亿美元。随着数位相机(DSC)市场销售持续下滑，对于多个相机应用的晶片市场造成了冲击，也导致几家IC供应商寻求扩展至汽车与工业影像等其他应用领域。...[详细]

2018年1月8日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）与声学元件全球领导者歌尔今天宣布，Synaptics®AudioSmart®混合自适应数字噪音消除技术已被歌尔在其先进的最新系列主动降噪（ANC）耳机中采用。Synaptics全新噪音消除技术是全球首款针对有线USBType-C标准、集成在单一芯片上的混合自适应数字噪音消除解决方案...[详细]

近日，国际铜业协会纽约总部宣布已经和上海交大和大连理工大学分别签署研发纳米碳管铜基复合材料的合作协议。同类研究迄今为止只在欧洲和美国有过多年经验。这次跨国合作将是国际铜业协会开发铜的新应用领域的重大举措之一，也证明了这种“超导铜”的足迹已经进入到铜的最大应用市场--中国。这种复合材料做的线缆将有可能降低诸多领域的电力损耗达50%，包括工业电机或电网系统，这一巨大的能效改善将大大大降低...[详细]

虽然博通与高通间的收购案进展并不顺利，但全球半导体产业重新整合仍在加速。据IHSMarkit披露的数据显示，半导体行业企业并购活动数量在此前三年累计达到65起。而公开数据也显示，2017年仅上半年的并购活动就发生了20起，其中不乏东芝这样的大型并购。对此，上达电子董事长李晓华表示，全球半导体产业正经历新一轮整合期，这将可能引发半导体头部市场格局的重新洗牌，同时国别间的产业争夺将更激烈，中国作...[详细]

博通正式向高通发出收购要约，业界人士分析，「双通」合并将打造IC设计业的巨无霸，将使全球半导体业排名重新洗牌之际，使得高通在手机晶片相关资源更充沛，最主要的竞争对手联发科压力更大；同时，尽管博通与高通原本就都是台积电主要客户，一旦「双通」合并，也会提高对供应链的议价权，值得关注。目前全球IC设计业排名第3和第4的辉达与联发科，全年营收规模约在80亿美元附近。以高通和博通目前的营运规模来看，...[详细]

贸泽荣获EpsonAmerica颁发的杰出客户增长奖2018年7月11日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布荣获EpsonAmerica颁发的2017年度杰出客户增长奖。Epson已于先前在拉斯维加斯举办的电子分销展(EDS)上颁奖给贸泽。Eps...[详细]

据国外媒体报道，三星电子和SK海力士是全球重要的存储芯片供应商，研究机构此前曾预计，在今年二季度，三星电子和SK海力士存储芯片的销售额将达到26万亿韩元，折合约230亿美元，环比增长16.7%。而从韩国媒体的报道来看，在营收大幅增加的同时，三星电子和SK海力士，也在加大在芯片制造设备方面的投入，在这两大厂商的推动下，今年二季度韩国在芯片制造设备上的投资，就同比增长了近50%。　　韩国媒...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些VishaySemiconductors公司的器件通过AEC-Q101认证，重复性电压从600V到1600V，电流范围宽，有3种封装可供选择。今天发布的这些器件采用表面贴装的DPA...[详细]

据国外媒体报道，年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，已经蔓延到了智能手机、家电等领域，芯片代工商的产能也普遍紧张，多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂。多家芯片代工商扩产产能、新建工厂，也就拉升了对芯片制造设备的需求，外媒的报道显示，全球前五大芯片设备制造商，最新一季的营收，同比均有大幅增长，光刻机制造商阿斯麦营收的同比增长率，在五大厂商中则是最高的。外媒提到的五大芯片设备制造商，分...[详细]

联发科技宣布，蔡力行博士将于今日正式就任联发科技共同执行长，直接对董事长暨执行长蔡明介负责。联发科技表示，自董事会通过延揽蔡博士担任共同执行长以来，蔡博士已积极了解公司营运并与现有团队互动，他的上任将更有助于各项策略规划的积极开展与导入。蔡力行博士将与蔡明介董事长暨执行长一同负责全公司的经营指挥与各项业务推动。初期会先以全球营销业务、研发工程团队、制造及资讯工程等业务为主。自四...[详细]

据报道，台积电(TSMC)正在考虑扩大其在日本的在建设施，以制造先进半导体。台积电正在日本建设一座新的芯片工厂，计划生产较旧、成熟的芯片。不过，业内人士表示，美国工作文化的差异和日本较低的成本促使管理层考虑扩大日本芯片工厂。过去几年，这家台湾晶圆厂一直在扩大其全球生产基地，在美国、欧洲和日本增加了新工厂。其中，日本工厂现在受到了更多关注，台积电目前计划在该工厂花费85亿美元，以便明...[详细]

   世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。      关于2013年的半...[详细]