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2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代，芯机遇，芯发展”为主题，会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英，共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势，为产业跨越发展献言献策。工信部副部长发表讲话本届年会是由中...[详细]

据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。从规模上可以看出，IC设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前...[详细]

提到京瓷，就不得不提到创始人稻盛和夫和他的阿米巴经营模式。阿米巴经营是指将组织分成小的集团，通过与市场直接联系的独立核算制进行运营，培养具有管理意识的领导，让全体员工参与经营管理，从而实现“全员参与”的经营方式。是京瓷集团自主创造了独特的经营管理模式。比如某陶瓷产品有混和、成型、烧结、精加工四道工序，就将这四道工序分成四个“阿米巴”，每个“阿米巴”都像一个小企业，都有经营者，都有销售额、...[详细]

2017年3月8日，中国苏州——涵盖“电子产品“、“太阳能”、“储能”三大策略领域及多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，将于“2017慕尼黑上海光博会”发布其高端激光技术解决方案，助力国内领导制造业打造更加轻量化、高质量与更耐久的终端消费性电子产品、锂电池、电子装置以及元器件。Manz的高端激光焊接技术解决方案，全面整合了激光源与自动化、量测与检测、光学与加工工具，并囊括了五...[详细]

电子网消息，XPPower正式宣布推出150W半砖大小DC-DC转换器QSB150系列,可广泛适用于需要超宽输入电压范围的需求.QSB150系列的尺寸为工业标准半砖大小61.5x57.9x12.7毫米(2.40x2.28x0.50英寸,)引脚兼容性符合现有工业标准,效率高达92%.该产品有六组可调节单输出模块可选,额定输出电压范围为+12至+48V...[详细]

韩国三星电子（SAMSUNGELECTRONICS）今公布上季初估财报，估计第3季获利再创新高，同时宣布共同副董事长兼执行长权五铉将在明年3月退休。三星发布声明表示，权五铉现职主要负责旗下半导体事业，未来卸任后连同明年3月任期届满的董事职位也将一并卸下，等于跟进台积电（2330）董事长张忠谋“裸退”。不过，相较于张忠谋已86岁，权五铉现年64岁相对“年轻”。权五铉今表示，基于资讯科...[详细]

腾讯科技讯苹果是全世界市值最大的上市公司，利润率在科技公司中也名列前茅，不过许多人想不到的是，苹果的老对手三星电子，正在依靠业务多元化的优势，在利润方面赶超苹果，甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。苹果已经发布了第二（自然）季度的财报。数据显示，二季度其运营利润总额为107亿美元，同比增加了6亿美元，而其净利润则为87亿美元。不过和三星电子的利...[详细]

    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

数字化转型推动新经济的数字化转型正在发生，而实现数字化转型的关键是业务和技术。提高运算速度，加速应用交付时间是数字化转型的关键之一。基于经典计算模型的IT基础设施不断改进技术来适应这一需求：异构计算、加速卡、IoT融合技术和模块化基础架构等。尽管进行了一系列优化和改进，在面对大量的、非结构化的、不断变化的数据集的计算和数据处理时，经典计算模型仍然遇到了瓶颈。量子计算机不同于基于晶体管的二进...[详细]

欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫•朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式【2023年5月5日，德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林和萨克森州的政界领袖共同为英飞凌的德累斯顿新工厂举行破土动工典礼。欧盟委员会主席冯德莱恩(UrsulavonderLeyen)、德国总理奥拉夫•朔尔茨(OlafScholz)...[详细]

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

中国半导体的两大国家队武汉新芯与紫光集团传将联手，并可能获得大厂美光（Micron）的技术授权，采取华亚科模式，大举进军NANDFlash记忆体领域。根据科技新报和集微网报导，主攻记忆体制造的武汉新芯将与主攻上游IC设计的紫光集团将共同发展记忆体产业，因为武汉新芯在武汉的新厂正在动工建设，计画月产能最高达到100万片，双方联手将节省紫光集团从头开始的时间。更有消息指出...[详细]

继华为之后，上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的实体清单，包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所，这五家都是国内的高性能计算行业公司，美国将进一步打压中国科技行业。上述五家单位中，海光系比较引人注目，因为AMD公司2016年宣布与海光投资公司达成了X86授权协议，将当时最先进的Zen架构授权给中国公...[详细]

4月3日消息，华为公布了任正非在消费者BG“军团作战”誓师大会上的讲话。任正非提到华为今年改革的重点有两个BG：运营商BG（CNBG）和消费者BG（CBG）。其中，CNBG改革是亲自抓的战略重点，集中精力把管道联接业务做成世界战略高地。而CBG的改革授权“军团作战”，让其独立自主改革。对消费者业务的自主改革主要授权组织结构设计和薪酬体系，消费者管委会对业务体系仍然有管辖权利。并给予5...[详细]

据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司（RFMD）日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频...[详细]