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中微半导体设备有限公司（AMEC，以下简称中微）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和苏州聚源东方投资基金中心宣布已完成对沈阳拓荆科技有限公司（以下简称拓荆）的投资，投资总额为2.7亿元人民币。本轮投资之后，三方将成为拓荆的重要股东。作为国内领先的CVD设备供应商，拓荆由中国科学院所属公司和一批海外归国的技术专家于2010年共同创立。公司主要致力于研发生产创新、先进的...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。 Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价...[详细]

科学家已设计出了一种新型量子计算机芯片，它可利用声波来存储和转换量子数据。据合众国际社报道，该设备主要是使用横向体声波谐振器来存储、移动和翻译嵌入在量子位或量子比特中的量子信息。这是一种更新、更简单、更有效的量子数据存储方法，可加速量子计算技术的发展。量子比特是两态量子力学系统，或称之为两种可能状态的系统，即粒子可以同时存在于两种不同的形式中，这种现象也被称为量子叠加原理。当一个量子态被操...[详细]

为高质量发展筑牢＂四梁八柱＂　　武汉四大国家级产业基地建设大提速　　５月９日，武汉四大国家级产业基地建设现场督办会上透露：目前，国家存储器、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车、航天产业等四大基地建设进入大提速阶段，引领武汉高质量发展的“四梁八柱”呼之欲出。　　在位于武汉东湖高新区的国家存储器基地，随着４月１１日首套芯片生产机台进场安装，我国首批拥有完全自主知识产权的３２层三维Ｎ...[详细]

美系外资针对联发科(2454)出具最新研究报告指出，尽管中国大陆智能机市场持续疲软，但联发科即将端出的HelioP40芯片，瞄准中国大陆品牌智能机厂，预计将成为联发科重要营运支撑，另外，联发科积极跨足新领域，尤其是消费性物联网成长空间很大，维持联发科加码评等、目标价425元。美系外资表示，中国大陆智能型手机市场疲软，联发科股价自去年12月初以来一直疲弱，表现逊于台股约8%，预计此状况第一...[详细]

联发科已顺利公开收购转投资PA厂络达，旗下物联网部门预定月底切割后与络达整并。络达早就是联发科集团成员之一，持股比率约25.6%。今年2月，联发科宣布由旗下旭思投资以每股110元新台币（下同）公开收购，3月公告取得100%股权，总收购规模近70亿元。由于联发科当初收购络达就是为了合攻物联网市场，在顺利公开收购络达后，联发科也进行旗下IoT部门整合计划，预定IoT部门月底切割出去，大约第3季...[详细]

A题直流稳定电源一、任务设计并制作交流变换为直流的稳定电源。二、要求1．基本要求（1）稳压电源在输入电压220V、50Hz、电压变化范围＋15%～－20%条件下：　　a．输出电压可调范围为+9V～+12V　　b．最大输出电流为1.5A　　c．电压调整率≤0.2%（输入电压220V变化范围＋15%～－20%下，空载到满载）　　d．负载调整率≤1%（最低输入电压下，满...[详细]

美国CHIPS法案（正式名称：CHIPSandScienceAct）已经开始在该国建立新的半导体工厂。目前，至少有九个新工厂计划或在建，许多现有工厂都有扩建计划。另一方面，该行业面临的挑战之一是能否将全球巨大的制造能力与半导体行业命运的硅周期相匹配。但可能还有另一个迫在眉睫的挑战。这是关于拥有一支具备足够技能来运营/支持这些工厂的劳动力。美国在全球半导体制造业中的份额从1...[详细]

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]

一年以来，半导体行业发生了翻天覆地的变化，为了适应外部变化，许多公司选择改变方针或打法，换帅、重组……这些事件在最近一段时间内频繁发生。台积电的换帅大考对公司来说，什么问题最难抉择，那一定接班人问题，更何况是掌舵一艘巨轮。2月29日，台积电董事长刘德音宣布退休后，6月董事会也将改组，由现任总裁魏哲家接任董事长兼总裁。这意味着，魏哲家将成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决...[详细]

2018年至2024年的智能机出货量增速预测北京时间6月15日消息，市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%，和2020年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了7%。不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys研究经理本·...[详细]

Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]

日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]

   摘要：介绍了Gennum公司生产的可靠性适配均衡器GS1504芯片的管脚封装和性能特点。分析了它的基本工作原理，给出了典型应用电路及其在大型路由器、多路串行数字传输系统中的应用框图，指出了它在HDTV技术中关键作用。    关键词：高清晰度数字电视 适配均衡器 GS1504 1概述    电视技术的革命经历了TV、DTV、SDTV等过程...[详细]

日本媒体时事通信社6月1日报导，已获东京地方法院认可成为DRAM大厂尔必达(Elpida)重整援助企业的美国美光(MicronTechnology)有意向金融机构等尔必达债权人提出「放弃债权」的要求，金额将超过3,000亿日圆。据报导，为了收购尔必达，美光提出了高达2,000亿日圆的援助对策，且目前美光正与尔必达财产管理人(尔必达社长(土反)本幸雄)协商更生计画，而据关系人士指出，在美光所提...[详细]