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    经过60年的发展，计算机已变得更小更快，价格也越来越便宜。但硅基晶体管的尺寸和运算速度已接近极限的边缘，如何使传统计算机突破上述极限，研究人员似乎已计穷智竭。　　为了解决这一问题，科学家们开始寻求用基于光子的量子计算机取代传统硅基计算机。量子计算机能更快执行各种复杂计算，研究生物系统，创建加密和大数据系统，解决许多涉及多种变量的难题。　　但现有量子计算技术中，一些前沿性研究需要将材料...[详细]

5月8日消息，2023国际超大规模集成电路技术研讨会将于6月11日至16日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。除了技术演示外，VLSI研讨会还将包括演示会议、联合焦点会议、晚间小组讨论、短期课程、研讨会和特别论坛。届时还会有一些科技前沿的CMOS技术重点论文，例如“全球首个采用新型MBCFET技术的GAA3nm工艺（SF3）”...[详细]

Nvidia400亿美元收购Arm的交易案，这可能会推动与之竞争的RISC-V架构的发展。随着美国、中国和欧盟的监管机构开始审查这宗轰动一时的交易，审核对半导体行业竞争和创新的影响，这宗交易至少让人看到了开源RISC-V架构及其日益增长的生态系统。在这个程度上，它可能成为越来越多的硬件加速应用的可行替代方案。正如我们所报道的，市场分析人士指出，Nvidia在RISC-V架构中也有股...[详细]

《中国经济周刊》记者曹煦|北京报道责编：周琦（本文刊发于《中国经济周刊》2018年第19期）5月3日，智能芯片设计公司寒武纪科技发布了国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，可广泛应用于智能手机、智能音箱、智能驾驶等不同领域。此前不久，另一家现象级的创业公司地平线，也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片。刚刚结...[详细]

三星半导体业务及LSI系统业务部门总裁金奇南(KimKi-nam)表示，14纳米FinFET芯片工厂已经开始批量生产，不过，他并未透露这家工厂的客户。三星这家14纳米制程工厂主要是为了拉拢台积电的客户。三星为苹果生产的首批14纳米芯片很可能由这两家工厂制造，有传言称，苹果已经开始下单生产S1系统芯片，S1芯片将用于苹果智能手表。而业内最大的“应用处理器”（AP）巨头高通也已...[详细]

高性能RISC-VIP供应商MIPS日前宣布，嵌入式系统行业资深人士SameerWasson担任公司新任首席执行官。在加入MIPS之前，Wasson在德州仪器(TI)工作了18年，曾担任处理器业务部副总裁，负责公司的处理器业务。在此职位上，Wasson将TI重新打造为高速增长的汽车和工业市场的主流微处理器(MPU)和微控制器(MCU)供应商，并奠定了...[详细]

eeworld网3月28日消息，据知情人士透露，受制于日益收紧的外汇管制政策，乐视收购Vizio的交易可能将流产。据悉，去年7月，乐视的非上市主体LeEcoGlobal宣布以20亿美元收购美国电视厂商Vizio，该交易原计划于去年底完成，但进入2017年后双方都处于沉默状态，迟迟未宣布最新进展。随着近期外汇出境政策的变化，这一交易也随之陡增变数。公开资料显示，Vizio是美国第一大电视厂商，...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

由意法半导体（ST）担任协调者的欧洲SiC/GaN功率半导体开发项目“LASTPOWER（LargeAreasilicon-carbideSubstratesandheTeroepitaxialGaNforPOWERdeviceapplications）”公布了自2010年4月启动以来3年内取得的开发成果。LASTPOWER是由欧洲纳米科技倡议咨询委员会联合工...[详细]

    美国半导体工业协会（SIA）发布的资料显示，2013年4月全球半导体销售额为236.2亿美元（3个月移动平均值，下同）。尽管比3月份增加0.6％，已连续两个月实现增长，但比上年同月下滑1.8％。这是时隔半年再次出现同比下滑。   全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）  半导体全球销售...[详细]

在收购了IBM相关业务之后，格罗方德便拥有了业界最强的SOI相关技术，无论是FDSOI还是RFSOI都拥有业界首屈一指的专家和技术。近日，格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）就宣布发布22FDX平台，该平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。格罗方德设计解决方案部...[详细]

6月7日消息，在种种压力之下，台积电过去两年不得不在美国投资半导体制造，两期投资合计超过3000亿元，2024年会率先量产4nm工艺，成为美国工厂中最先进的芯片制造厂。不仅有巨额投资，台积电也会给美国当地增加几千个工作机会，目前还没完全投产，美国地区的员工就超过2000人了，还会持续招聘员工，而且台积电给的薪酬待遇也是行业领先的，毕竟他们是晶圆代工中最赚钱的。但是台积电在美国的运营依...[详细]

调研机构ICInsights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，17座(占18%)...[详细]

日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。瑞...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]